募集
仕事内容
サムスン日本研究所社の大阪研究所にて、適性に応じて半導体パッケージ基板開発の業務を行っていただきます。 【キーワード】 ・package基板試作 ・Package Substrate Process Integration/Development ・半導体Package基板技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層) ・次世代基板研究(新規材料、新規Package構造等 ・基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、はんだ材料等) 【魅力・働く環境】 ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員の99.9%が中途入社、90%が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業であるが日本企業的な社風 ・日本での離職率は低く、2~3%程度です。将来的なサムスン本国への転勤もない ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ(15Fのおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など) ・2023年には大阪研究所の直近に駅開設予定
指針理由
≪スマートフォン・薄型テレビ・NAND型フラッシュメモリ・DRAM、中小型有機ELディスプレイで世界シェア1位≫ ★高年収かつ平均残業11時間/月 ★最先端の技術開発に携われます ★9割以上が日本人
働き方
勤務地
大阪府箕面市(大阪研究所)箕面船場阪大前駅 西口から 徒歩 1分 ※車通勤可
雇用形態
正社員
給与
500万円〜1300万円
勤務時間
8:30~17:00(コアタイム11:00~15:00)標準勤務7.5時間 休憩時間12:00~13:00
休日
完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始、有給、特別休暇
特徴
U・Iターン支援あり
管理職・マネジャー
リモートワークOK
待遇・福利厚生
各種社会保険完備、退職金制度、慶弔見舞金制度、保養所/契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引
応募条件
応募資格
【必須】 ・FCBGA、基板設計経験 ・半導体基板技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 【尚可】 ・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
会社概要
会社名
日本サムスン株式会社
所在地
東京都港区港南2‐16‐4 グランドセントラルタワー10F
事業内容
■会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等のエレクトロニクス製品を、日本のお客様に販売しています。 日本サムスンは、サムスン電子(韓国)で製造している半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等の販売を担当している日本法人です。そのミッションは、韓国本社と日本企業の間に立ち、それぞれに付加価値をもたらす活動を展開していくことにあります。
従業員数
181名
資本金
8,330百万円
売上高
【非公開】