【三重/いなべ】プロセス技術開発(パワー半導体/製品、工程、設備設計)<セミコン>株式会社デンソー

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仕事内容

■職務内容 パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発に携わっていただきます。 具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 ■組織ミッション: SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。 ■組織構成: 20代〜50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。 ■業務のやりがい・魅力: ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます ■募集背景 カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。 市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。 変更の範囲:会社の定める業務

働き方

勤務地

<勤務地詳細> 大安製作所 住所:三重県いなべ市大安町門前1530 勤務地最寄駅:三岐鉄道三岐線/大安駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)

雇用形態

正社員

給与

<予定年収> 600万円〜1,250万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):280,000円〜640,000円 <月給> 280,000円〜640,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■賞与:年2回(6.3か月分) ■昇給:年1回 <年収例>(1)残業代含まず、(2)残業20h/月の場合 26歳:(1)610万円(2)680万円 29歳:(1)690万円(2)770万円 32歳:(1)790万円(2)880万円 35歳:(1)910万円(2)1000万円 40歳:1390万円 ※マネジメント職の場合 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務時間

<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:10〜14:25 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:40〜17:40

実働標準労働時間

<その他就業時間補足> ※上記は標準労働時間です。

休日

完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数121日 土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他 年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など

特徴

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:※会社規定による 家族手当:福利厚生その他欄参照 住宅手当:※会社規定による 寮社宅:独身寮、社宅あり 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> ■OJT中心 ■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など) https://careers.denso.com/graduate/growth/ <その他補足> ■選択型福利厚生制度(デンソーカフェテリアプラン) ■制度:住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険 等 ■施設:保養所、研修センター、D-スクエア(社員クラブ)、各種文化・体育施設等 ■家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による ※2001年より選択型福利厚生制度を導入し、社員一人ひとりの嗜好に合わせた支援制度を実現しています。 https://careers.denso.com/graduate/about/

選考について

対象となる方

■必須要件: ◇以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価経験 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験 ・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験 ・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計経験 ※日本語能力検定N1レベル以上目安 #幅広い世代活躍

会社概要

会社名

株式会社デンソー

所在地

愛知県刈谷市昭和町1-1

事業内容

〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜 ■事業内容: 自動車システム製品(空調関係、エンジン関係・各種制御関係等)およびITS関連製品(ETC、ナビゲーションシステム等)、産業機器製品、環境機器製品等の製造・販売 ■長期ビジョン: 同社は、2030年の目指す姿として「長期方針」を策定しています。従来から注力している「環境」「安心」の提供価値を最大化することに加え、新たに「共感」を掲げ、様々なステークホルダーに同社の取り組みを共感してもらい、それぞれの強みを掛け合わせることで生まれる新たな価値を、社会に提供していきたいと考えています。

従業員数

172,260名

資本金

187,500百万円

売上高

5,362,772百万円

平均年齢

44歳

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