【京都/長岡京】パッケージ技術のプロセス開発◆電子部品トップ級｜高度なデバイス開発に挑戦株式会社村田製作所

同社の通信モジュール製品のパッケージ技術において、構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ■業務詳細 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（中国） ■製品の特徴： 村田製作所の通信モジュールは、Wi?Fi・Bluetooth・LPWA・UWB・5Gミリ波など多様な無線規格に対応し、IoT機器の小型・省電力・高信頼化を実現する高機能モジュールです。無線設計や認証の負担を大幅に軽減し、幅広いMCU/MPUに対応したラインアップにより、コンシューマから産業用途まで多彩な機器の“無線化”に寄与しています。 ■業務の特徴： ・いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。 ・多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出すことに寄与いただけます。 ■働き方特徴： ◇出張：工場でのプロセス検証、量産立上げ、サプライヤー・設備メーカー訪問　(日帰り含め月に1〜2回程度可能性あり(国内外)) ◇勤務形態：フレックス勤務 変更の範囲：会社の定める業務

働き方

＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府長岡京市東神足1-10-1 勤務地最寄駅：JR京都線／長岡京駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

正社員

＜予定年収＞ 500万円〜980万円 ＜賃金形態＞ 日給月給制 所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なります。年間所就業日数は242日です。 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：295,000円〜519,800円/月20日間勤務想定 ＜想定月額＞ 295,000円〜519,800円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ 【昇給】年1回（定期昇給＋昇格時の昇給あり） 【昇格】年1回 年収約890万円（35歳／月給44万円＋残業代＋賞与）別途各種手当 年収約740万円（30歳／月給37万円＋残業代＋賞与）別途各種手当 年収約620万円（25歳／月給32万円＋残業代＋賞与）別途各種手当 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：11:00〜15:00 休憩時間：45分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30〜17:00

週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇6日〜20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数123日 年次有給休暇（1日、半日、時間単位取得可）、積立休暇、 特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）各種休暇制度あり

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：こども手当 住宅手当：住宅手当、引越手当、帰省手当等　※適用条件の規定有 寮社宅：補足事項なし 社会保険：社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 65歳 ＜副業＞ 可 ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ キャリア入社者研修、OJT、階層別・職能別研修、次世代リーダー教育、海外研修、外部講師による社内講演会、要素技術研修＆技術者交流会、国内外大学・研究所への派遣研修、公的資格取得支援、通信教育　他 ＜その他補足＞ ・入社時の引越手当　※適用条件の規定有 ・独身寮、転勤者用社宅、賃貸住宅補助、帰省手当　※適用条件の規定有 ・拠出型企業年金保険、確定拠出年金、従業員持株会 ・年次有給休暇の積立制度（最大20日） ・育児のための時短勤務制度（子が小学校6年生年度末まで） ・子供看護休暇、学校臨時休校休暇 ・配偶者出産育児休暇 ・配偶者海外同行制度 ・カフェテリアプラン ・希望者グループ保険 ・社員食堂 ・制服貸与 ・職場レクリエーション、クラブ活動 ・契約保養施設　他

選考について

〜電子部品業界未経験歓迎〜 ■必須条件： ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）のいずれかの経験 ・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる程度の英語力（目安：TOEIC(R)テスト500点以上） ■歓迎条件： ・社外、海外サプライヤとの折衝経験