仕事内容

◆組織のミッション 半導体パッケージの設計、開発業務。 SSD等の製品検討、設計の増加に伴い、設計/開発期間の短縮と設計品質の高度化を目指す。 ◆お任せする業務 新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討 ◆具体的な仕事内容 データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。 (1)構造検討: ・前工程から出されるチップ(2〜32枚)及びロジックチップを機械的特性・放熱性を考慮したうえで、1パッケージに統合する構造検討 ・物理特性(熱膨張・反り等)を最適化するための構成材料(封止樹脂、基板、接着材等)の選定・評価 (2)基板配線設計: ・電気特性(SI/PI)の要求仕様を満たす、チップ・基板間の高密度配線レイアウト設計 ※SI=Signal Integrity:信号品質 ※PI=Power Integrity:電源品質 (3)信頼性担保: ・構造解析(熱・応力)、電特シミュレーションツールを駆使した製品寿命の予測と不具合防止 (4)付帯業務 シミュレーション結果の設計フィードバック、および試作・四日市工場の製造部門との技術調整 ◆使用ツール 設計ツール及び熱構造、電特シミュレーション用ツール CAD,Excel,PowerPoint ◆業務のやりがい・魅力 近年のStrage性能要求についてはペレットのみならず、パッケージ薄型、小型化、パッケージ伝送速度の高速化、発熱問題等パッケージに要求される項目も増加しております。対策は一つではなく多様な対策が考えられ、その中から最適解を導き解決に結び付ける事で事業に大きく貢献する事ができる環境です。 ◆キャリアパスイメージ パッケージ設計の中心メンバーとして、他部門及び客先要求を把握し設計を行う。場合によっては、製造、プロセス担当への要求を明確にし開発を推し進める人材になって欲しいと考えております。

働き方

勤務地

<勤務地詳細> 横浜テクノロジーキャンパス 住所:神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 勤務地最寄駅:各線/大船駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙

雇用形態

正社員

給与

<予定年収> 550万円〜1,260万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):333,000円〜800,000円 <月給> 333,000円〜800,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※経験・能力を考慮し決定 【年収例】 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53万円+各種手当+賞与) ・680万円/28歳(独身/月給39万円+各種手当+賞与) ※各種手当には、住宅費補助、家賃補助、(次世代育成手当)、20時間/月相当の時間外勤務手当含む。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務時間

<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:11:00〜13:30 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:15

実働標準労働時間

<その他就業時間補足> 平均残業時間:20時間/月

休日

完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇5日〜18日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数125日 GW、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、妊娠保護休暇、看護等休暇等

特徴

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費支給(規定による) 家族手当:次世代育成手当※詳細は福利厚生その他欄参照 住宅手当:規定により支給 寮社宅:独身寮、単身寮、家族社宅 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> ・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座) ・新人向けの横断教育プロジェクト(研究論文の読解会) ・部門内チームミーティングでの勉強会 など <その他補足> 【手当】 次世代育成手当(18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)、住宅費補助、在宅勤務手当、時間外勤務手当 【その他】 在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、従業員持株制度、健康保険、雇用保険、労災保険等 ※管理職採用の場合、フレックスタイム制、次世代育成手当、住宅費補助、時間外勤務手当は対象外 ・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会 ・他工場の見学 など

選考について

対象となる方

■必須条件: ・半導体、電子デバイス業界における以下いずれかの経験をお持ちの方 ※材料メーカー、製造装置・検査装置の方も歓迎 ・半導体パッケージ設計業務に興味がある方 ・半導体パッケージ設計もしくは組立プロセス、組立材料開発の経験を有している方 ■歓迎条件: ・他部署や顧客先要求を把握できるコミュニケーション能力を有している方 ・Phython等のプログラミング技術 ・英会話力

会社概要

会社名

キオクシア株式会社(旧東芝メモリ)

所在地

東京都港区芝浦3-1-21 田町ステーションタワーS

事業内容

■事業内容: メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

従業員数

9,500名

資本金

223,400百万円

売上高

987,200百万円

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キオクシア株式会社(旧東芝メモリ)
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