【愛知県】自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発/フレックス<セミコン>株式会社デンソー
情報提供元
募集
仕事内容
■業務内容: 車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務をお任せします。 ■業務詳細: ・車載小型パッケージ/モジュール開発 ・材料開発(樹脂、接合材) ・パッケージ構造設計 ・半導体後工程設計 ・基板設計 ・SoC向けチップレット開発 ・開発マネジメント ・社内外顧客、仕入先(国内/海外)との折衝 ■業務のやりがい・魅力: ・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。 ・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。 ■募集背景: 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレー、SoCなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ/モジュール技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。 ■組織情報: ・モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。 ・2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細1> 本社 住所:愛知県刈谷市昭和町1-1 勤務地最寄駅:各線/刈谷駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> 幸田製作所 住所:愛知県額田郡幸田町大字芦谷字丸山5 勤務地最寄駅:東海道本線/幸田駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 600万円〜1,100万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):340,000円〜600,000円 <月給> 340,000円〜600,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■賞与:年2回 ■昇給:年1回 <年収例> 29歳(大卒入社7年目)650万円(残業代含まず) 32歳(大卒入社10年目)750万円(残業代含まず) 35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず) 40歳(大卒入社18年目)1320万円※管理職の場合 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:10〜14:25 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:40〜17:40
休日
完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数121日 土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他 年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:※会社規定による 家族手当:福利厚生その他欄参照 住宅手当:※会社規定による 寮社宅:独身寮、社宅あり 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> ■OJT中心 ■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など) https://careers.denso.com/graduate/growth/ <その他補足> ■選択型福利厚生制度(デンソーカフェテリアプラン) ■制度:住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険 等 ■施設:保養所、研修センター、D-スクエア(社員クラブ)、各種文化・体育施設 等 ■家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による https://careers.denso.com/graduate/about/ ※2001年より選択型福利厚生制度を導入し、社員一人ひとりの嗜好に合わせた支援制度を実現しています。
選考について
対象となる方
■必須条件: ・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方 ・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方 ・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方 ・基板設計・開発に携わっていた方 ■歓迎条件: ・半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力(TOEIC(R)テスト(R)テスト600点以上) ・CAE経験 ・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者 ・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験 <語学力> 歓迎条件:英語中級
会社概要
会社名
株式会社デンソー
所在地
愛知県刈谷市昭和町1-1
事業内容
〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜 ■事業内容: 自動車システム製品(空調関係、エンジン関係・各種制御関係等)およびITS関連製品(ETC、ナビゲーションシステム等)、産業機器製品、環境機器製品等の製造・販売 ■長期ビジョン: 同社は、2030年の目指す姿として「長期方針」を策定しています。従来から注力している「環境」「安心」の提供価値を最大化することに加え、新たに「共感」を掲げ、様々なステークホルダーに同社の取り組みを共感してもらい、それぞれの強みを掛け合わせることで生まれる新たな価値を、社会に提供していきたいと考えています。
従業員数
172,260名
資本金
187,500百万円
売上高
5,362,772百万円
平均年齢
44歳





