メーカー経験者 次世代パッケージ基板のプロセス研究開発イビデン株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。 【具体的には】 レジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当する予定です。 材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 開発統括部 研究開発部研究開発2G(30名) 【部門のミッション】 電子事業本部:半導体パッケージ基板の開発~生産 研究開発部:3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではプロセスの要素技術開発を担当し、別Gにてパッケージの構造や工程設計などを行っています。 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。 ・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。
指針理由
※東証1部上場・100年企業 ※海外売上比率70%グローバル大企業 ※ICパッケージ基板・DPF世界シェアNo.1
働き方
勤務地
(雇入直後) ■大垣北事業場 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方1-1(養老鉄道養老線揖斐駅 車で約10分) ※敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
雇用形態
正社員
給与
560万円〜930万円
勤務時間
就業時間:08:20~17:00/所定労働時間:07時間40分 休憩60分
休日
年間休日123日 土日祝週休二日制 その他 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、 ストック休暇制度(有給休暇をルールに従事て積立てる制度) ■有休休暇 入社後ヶ月後に14日間付与 最高20日間
特徴
待遇・福利厚生
【福利厚生等】 ・退職金制度は無(但し確定拠出年金または前払い一時金の選択制可) ・社員食堂あり、独身寮有(入寮基準等あり、社宅なし) ・帰省手当(一部社員) ・通勤手当:公共交通機関は全額・車は上限2.3万円/35km(距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助無し) ・持株会 ・財形貯蓄制度 ・住宅融資制度 ・就業不能保険制度 ・共済会 他"
選考について
対象となる方
■必須要件 ・リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方 ・普通自動車免許 ■歓迎要件 ・レジストに関する知識をお持ちの方
会社概要
会社名
イビデン株式会社
所在地
岐阜県大垣市神田町2-1
代表者役職
代表取締役社長
代表者
代表取締役社長 河島 浩二
事業内容
■事業概要: 電子事業(パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板)、セラミック事業(ディーゼル車黒煙除去フィルターや触媒担体保持・シール材や半導体製造装置等に使用されるファインセラミックスなど)の開発、製造、販売を行っています。 ■事業詳細: 主力事業は電子事業とセラミック事業です。電子事業ではプラスチックICパッケージ基板、セラミック事業では特殊炭素製品やDPF等、全ての分野で世界トップクラスの企業と協業し、技術革新のイニシアティブを取っています。 (1)電子事業 (2)セラミック事業
従業員数
3,669名
資本金
64,152百万円
売上高
417,549百万円
平均年齢
40.4歳



