【京都市】社内SE(ServiceNow)◆半導体製造装置トップシェアメーカー◆在宅可TOWA株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
【業績好調/東証プライム市場上場/年休123日/フレックス制度】 世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、ServiceNowアプリケーション開発のテックリード/アーキテクトとして、システム刷新プロジェクトにおける開発面の中核を担っていただきます。 レガシーシステムに蓄積された業務要件を読み解き、ServiceNowの特性を活かした最適なアプリケーション設計・実装を主導いただきます。 ■主な役割: ・ServiceNowアプリケーション開発の技術リード ・業務要件に基づくアプリケーション要件定義・機能設計 ・既存Notesアプリの構造理解、業務ロジックの抽出および再設計 ・ServiceNowに適したデータモデル設計、テーブル構成、UI/UX設計 ・Flow Designer / Script Include / Business Rule などを用いた実装推進 ・データ移行に関わる技術設計と実行支援 ・プラットフォーム全体のアーキテクチャレビューおよび品質担保 ・開発ガバナンスの整備(命名規則、標準化、レビュー基準の設計) ・関係部門との技術的コミュニケーションおよび課題解決 ■働き方について: 業務に慣れた後は、リモート勤務の併用も可能です。ルールがある訳ではなく、実態として配属部署では週2回程度在宅勤務をしている社員が多いです。 ■事業について: 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 600万円〜750万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):270,000円〜400,000円 <月給> 270,000円〜400,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※詳細は能力・経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。 ■賞与:年2回(夏季・冬季) ■昇給:年1回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:05〜15:00 フレキシブルタイム:7:00〜10:05、15:00〜19:05 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:30
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> ■ノー残業デーあり
休日
週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数123日 ■年間休日数:123日+一斉年次有給休暇取得日2日 ■週休2日制(基本土日祝、会社カレンダーに準ずる)、長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇(入社後6ヶ月後より付与)など
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社規程に基づき支給 寮社宅:独身寮あり 社会保険:補足事項なし 退職金制度:確定給付企業年金、選択制確定拠出年金、株式給付制度 <定年> 60歳 再雇用制度あり <教育制度・資格補助補足> ■入社時研修、メンター制度、OJT ■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育 <その他補足> ■共栄会 ■慶弔見舞金 ■制服貸与 ■社員食堂(330円/食)・cafeスペース ■社員持株会 ■総合福祉団体定期保険 ■団体長期障害所得補償保険(GLTD) ■福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員 ■クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコートあり) ■ヘルスケアルーム
選考について
対象となる方
<業種未経験歓迎><職種未経験歓迎> ■必須要件:下記いずれも満たす方 ・ServiceNowでの開発経験(カスタマイズ/設定/実装のいずれか) ・JavaScriptを使ったWebアプリ開発経験(基本的な実装経験で可) ■歓迎要件: ・要件定義あるいは業務設計の経験
会社概要
会社名
TOWA株式会社
所在地
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5
事業内容
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
従業員数
597名
資本金
8,932百万円
売上高
53,822百万円
平均年齢
39.5歳
