【千歳/未経験歓迎!】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へRapidus株式会社
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募集
仕事内容
■業務内容: 再配線(RDL)やチップ実装(ハイブリッドボンディング、フリップチップ、モールド)に関するプロセス開発を担当します。具体的には、RDLインターポーザー製造技術やパッケージ配線技術の開発、量産立ち上げを推進。さらに、フリップチップパッケージやファンアウト、2.5D・3Dパッケージング技術の開発と量産化にも関わります。業務では、装置を操作しデータを収集・分析しながら、TSVやRDLを活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計、信号整合性、材料選定など複合的な課題に取り組みます。設計と製造の協調最適化(Co-Design)を通じ、システムレベルで性能を高める技術開発をリードする役割です。 ■業務の魅力: 後工程が半導体性能を左右する重要領域へ進化する中、最先端パッケージ技術の開発に直接携われます。装置操作やデータ解析を通じて、自らの技術で製品性能を高める実感を得られる点が魅力です。 ■キャリアパス: パッケージ技術の専門性を高め、将来的にはプロセス開発リーダーや技術戦略策定を担うポジションへ。新技術の量産化や設計最適化に関わり、半導体業界の中核人材として成長できます。 ■Rapidusについて: 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> IIM(千歳工場) 住所:北海道千歳市 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 400万円〜900万円 <賃金形態> 年俸制 <賃金内訳> 年額(基本給):4,000,000円〜9,000,000円 <月額> 333,333円〜750,000円(12分割) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 経験とスキル、現職水準を考慮して決定します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:00
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> 1日の所定労働時間:7時間30分
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇6日〜10日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数120日 国民の祝日、年末年始、創立記念日(8/10)・年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> OJTでの研修教育を想定 <その他補足> 補足事項なし
選考について
対象となる方
■必須条件:〜職種未経験歓迎!業種未経験歓迎!〜 ※下記のいずれか該当する方 ・理系出身者(専攻不問) ・自ら装置を操作してデータを収集/分析することに積極的な方 ・最先端技術の習得に意欲の高い方 ■歓迎条件: ・クリーンルームでの何らか業務経験 ・半導体業界経験 <語学補足> ■必須条件: TOEIC(R)テスト600点以上、もしくは同等程度
会社概要
会社名
Rapidus株式会社
所在地
東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階
代表者役職
代表取締役社長兼CEO
代表者
代表取締役社長兼CEO 小池 淳義
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 (2)環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 (3)半導体産業を担う人材の育成・開発
従業員数
597名
資本金
7,346百万円
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