栃木◆半導体プロセス技術開発エンジニア(先端技術開発領域)Honda/大手の規模感×ボトムアップ風土株式会社本田技術研究所
情報提供元
募集
仕事内容
〜幅広い業界からの入社事例あり/メガベンチャーのようなボトムアップ・挑戦を後押しする社風/福利厚生充実◎/年休121日/スーパーフレックス〜 ■募集の背景 Hondaでは、「生産技術の力」で製品の魅力と競争力を高めるべく、将来の車載半導体に必要となる要素技術・工程技術の確立を進めており、露光・成膜・Etchingなど微細化チップの主要工程に関する新しい原理や装置構造・プロセス技術の研究を検討中です。 本募集では、こうした先行研究(ARフェーズ)において、技術課題の抽出から原理検証・装置コア技術の実証・知財化までを担い、次世代モビリティを支えるプロセス技術の共創を期待しています。 ■業務内容 ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程における要素技術・装置構造・プロセス原理の検討・実証 ・外部研究機関と連携した共同研究テーマの推進、並びに着想技術の原理実証 ・特許出願・知財化活動(研究成果の知財化・社内外への発信) ※開発ツール 磁場解析ソフト、プラズマ解析ソフト、半導体プロセス装置(Etching/CVD/露光等) ほか ■期待する役割 Hondaでは、単にプロセスを最適化するだけでなく、業界の技術展望を予測し、将来コア技術を独自の着想で具現化していくことを重視しています。 理論検討からPOC(Proof of Concept)実証、知財化までを一貫して担当し、研究成果をHondaの技術網として体系化・共有していきます。 また、開発に成功した技術は、事業化の可能性を戦略的視点で検討し、技術リサーチ・目標設定・理論証明・POC実証・事業化検討までをステップアップしながら担っていただきます。 ■魅力・やりがい ・まだ世の中に存在しない装置・プロセス原理を探る研究テーマに携われます ・自ら仮説を提唱し、検証を進められる自由度の大きい環境です ・理論的な発想と実験的検証を行き来しながら、成果を特許(論文)として公開します。 ・材料・装置・プロセス(デバイス)を横断した先端テーマに挑めます 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 本田技術研究所 住所:栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 590万円〜1,090万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):275,000円〜450,000円 <月給> 275,000円〜450,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 【年収例】 ※時間外勤務手当(30h/月)・賞与含む ・メンバークラス 約660万円(月給約29万円) ・チームリーダークラス 約810万円(月給約36万円) ・係長クラス 約960万円(月給約43万円) ・管理職 約1,230万円(月給約64万円) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制 フレキシブルタイム:6:30〜22:00 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:30
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> 残業全社平均21.1時間
休日
週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇16日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数121日 ※当社カレンダーによる ■5月・8月・年末年始休暇 ■慶弔休暇(結婚休暇…6日、忌引休暇…1〜7日※続柄に応じて付与)
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:上限15万円 ※車通勤の場合はガソリン代実費相当 家族手当:補足事項なし 住宅手当:扶養の有無によって異なります 寮社宅:詳細は福利厚生欄を参照 社会保険:各種社会保険完備 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <教育制度・資格補助補足> 各種教育制度あり <その他補足> リモートワーク手当、退職年金、互助会、特別見舞金、財形貯蓄、住宅共済会、保養所、健康管理センター、スポーツ施設、社内研修、語学資格取得支援、団体扱い保険、持家支援、持株会制度、選択型福利厚生、食堂施設、食事補助 等 ■社宅規定: 入居条件: ・現在の住居から通勤困難と認められる場合(現在の住居からの所要時間が1.5時間以上、または直距離50km以上) ・現在の会社で社宅、寮へ入居している場合 入居期限:3年(最長5年) 社宅費(給与引き去り):8,000円〜25,000円
選考について
対象となる方
■必須条件: ・半導体プロセス(露光/成膜/Etching 等)またはそれに類する物理・化学プロセスの基礎理解 ・新しい工程や原理を構想し、理論と実証の両面から探究できる意欲 ■歓迎条件: ・プラズマ、光学、熱、真空、電磁場など物理現象の解析や理論検討の知識 ・半導体プロセス技術に関連する装置・工程の技術的理解に基づく協働経験(メーカー/大学・研究機関 等) ・研究成果を論文・特許・報告書等にまとめた経験
会社概要
会社名
株式会社本田技術研究所
所在地
埼玉県和光市中央1-4-1
代表者
代表取締役社長 大津 啓司
事業内容
■要約:Hondaグループの研究開発機能
従業員数
連結194,993名・単独32,443名※2024年3月末現在
資本金
7,400百万円
売上高
【前々期】2023.3 売上:160,835,018円 経常利益:5,404,852円 【前期】2024.3 売上:182,442,469円 経常利益:1,326,675円
この求人に応募した人はこちらも検討しています
特徴から探す
休日・働き方
募集・採用情報
会社・職場の環境
待遇・福利厚生
語学
仕事内容
社員の平均年齢
栃木◆半導体プロセス技術開発エンジニア(先端技術開発領域)Honda/大手の規模感×ボトムアップ風土
株式会社本田技術研究所
