【東京/八王子】生産技術◇転勤なし/年休118日/残業20時間/マイカー通勤可◎多摩エレクトロニクス株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
【転勤なし/年休118日/残業20時間◎/半導体の製造事業で長年培ったノウハウを持つ会社◎】 ■業務内容:当社にて生産技術をお任せいたします。 ■業務詳細:電子部品、光学部品の製造加工ラインにおける生産技術(ダイシング加工、ソーティング) *生産工程の設計・立ち上げ(新製品・新材料対応含む) *製造設備の選定・導入・改造(治具含む) *工程改善(タクト短縮/歩留り向上/作業標準化 *トラブル対応・不良要因の解析 *新技術の導入検討 *社内他部署(営業・品質)との連携による技術支援 ■就業環境:マイカー通勤も可能です。年休118日、残業20時間程度です。 ■雇用形態について:ご経験次第ですが、基本的には6か月後に正社員登用前提での採用です。 ■高いスキルを持ったスタッフ育成:社員教育として、各種教育プログラムによるスタッフのスキル向上にも注力しています。 通信教育講座受講による教育プログラムや品質教育講習会の定期開催、ESD教育などを通じて、技術力アップはもちろん、生産性、品質、従業員活性化も目的としています。 また、半導体製造工程の前処理、後処理および光学製品加工、検査、その他電子デバイス等の製造経験により、スタッフは各種スキルを習得。 これら各種スキルを駆使し生産、品質管理を行っています。 ■当社について:製造工場としての約40年の経験と実績を生かして、事業領域の多角化を目指し、フレキシブルな対応で、順調に業務拡大を図っています。従業員の資格取得も応援しています。 ■当社の特長:「技術力・スピード・フレキシブルな対応力」 多摩エレクトロニクスは、1979年、沖電気半導体グループの生産拠点として、テスト事業からスタート。 以降、チップ加工、メモリファイナルテスト、光学部品の製造・加工など、次々に事業フィールドを拡大し数多くの生産実績と高度な技術、ノウハウを蓄積してきました。 高度化・多様化するお客様のニーズにフレキシブルに対応するため、品質、コスト 、スピードをすべてに優先させ、常に知識・技能の向上に努めてまいります。 変更の範囲:無
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 本社 住所:東京都八王子市中野上町4-8-3 勤務地最寄駅:中央線/西八王子駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:無
雇用形態
契約社員
給与
<予定年収> 360万円〜430万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):300,000円〜320,000円 <月給> 300,000円〜320,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※経験・能力等を考慮し優遇あり ■昇給あり:1月あたり5,600円〜8,800円(前年度実績) ■賞与なし 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> 1ヶ月単位の変形労働時間制 週平均労働時間:40時間00分 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:15
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> ■月平均労働日数:20.5日■月平均時間外労働時間:20時間
休日
週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日〜10日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数118日
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 <各手当・制度補足> 通勤手当:実費支給(上限あり/月額31,000円) 社会保険:■社会保険完備 <教育制度・資格補助補足>
選考について
対象となる方
■必須条件: ・製造業での生産技術・設備技術・工程改善経験 ・Excel、PowerPoint、メール等 ■歓迎条件: ・CAD経験あれば尚可
会社概要
会社名
多摩エレクトロニクス株式会社
所在地
東京都八王子市中野上町4-8-3
事業内容
■事業内容: ・ダイシング加工(シリコン/ガラス/セラミック/水晶/その他複合材) ・蒸着・薄膜・成膜加工IRカットフィルタ、BAGフィルタなど光学フィルタの設計、製造および販売 ※BAG = Blue Absorbing Glass半導体集積回路チップ選別(並べ/外観選別) ・ROM書き込み(FLASH / マイコン / OTP / PLD / DSP) ・テーピングサービス(テープリール収納) ・梱包形態変更(トレイ⇔テープリール / スティック⇔テープリール / 分割梱包など) ・外観選別(集積回路/オプティカル・フィルタ/他電子部品) ・装置製造受託 ■代表挨拶:多摩エレクトロニクスは設立以来40年以上の間、東京多摩地域で半導体ASSYの受託加工を中心に事業を継続して参りました。我々のキー技術であるダイシング加工技術をベースに、2000年代には光学部品の受託加工にチャレンジし、エレクトロニクスからオプトデバイスまでを手掛ける部品加工受託メーカーへと変遷を遂げました。2014年には、世界最薄のIRカットフィルタの開発にも関係各社と協力し、成功しました。当社は受託加工のみならず、自社商品を持つエレクトロニクス及び光学部品のメーカーとして事業拡大を続けております。これまでのお客様や取引先様をはじめ、ステークホルダーの皆様のご支援とご協力に感謝いたします。今後も品質を最優先し、企業目的である「スピード・チャレンジ・フレキシブル」でものづくりをする会社を実現し、お客様や地域社会への貢献と、働く仲間の生きがい向上を目指しますので、ますますのご愛顧を賜りますようよろしくお願い申し上げます。
従業員数
82名
資本金
10百万円
企業URL
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