【大阪】半導体設計エンジニア(大手メーカー向け先端開発)年間休日120日以上/第二新卒歓迎/未経験可株式会社シーディア

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募集
仕事内容
【大阪/第二新卒歓迎/業界未経験可/充実した研修制度/年間休日121日/エンジニアとしてスキルアップしたい方、チャレンジしたい方歓迎】 ■職務内容: 半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等。ご経験や適性に応じて担当をお任せいたします。アナログ回路設計リーダーや、デジタルフロントエンド設計リーダー等のポジションもあります。 ■就業環境: 大阪デザインセンターでの業務が中心です。主な顧客先は、ルネサスエレクトロニクス、ソニー、日立、東芝、キヤノン等大手半導体メーカーが中心です。大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けられます。 ■プロジェクト例: 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境向け高速処理IP・高速通信IF開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発 等 ■組織構成: 30名程度の部署です。20、30代の若年層もご活躍されております。 ■入社後の流れ: ご入社していただいてから半年〜1年間は先輩社員の同席をしていただきながら知識をつけていただきます。 また座学等の社内研修で回路設計の知識をつけていただく為業界未経験の方でもチャレンジ出来る環境が整っております。 ■同社の魅力: ▽同社強みは、特定の分野に限らず、LSIデザイン、組み込みソフトウェア、機械設計など幅広い開発領域において事業を展開しております。メーカーであれば、自社製品の開発のみにしか携わることができませんが、同社であれば1つの製品に縛られることなく、幅広い製品に携わることが可能です。さらに、高いスキルをもった30〜50代のエンジニアが多く在籍しており、不定期に勉強会なども開催されています。ご自身の能力やご希望するキャリア形成に合わせてスキルアップをしていくことができます。 ▽グローバルにも拡大中の成長企業:同社は日本における労働人口の減少という大きな課題にいち早く目を向け、中国・フィリピンなど若年層労働者の多いエリアに狙いを定め、事業展開を行ってきました。今後はそういった海外人材をマネジメントしていく力も、エンジニアにとって必要となるため、国境を越えて人材との交流を図れるエンジニアの育成にも着手しています。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細1> 新大阪デザインセンター(計上用・郵便番号あり) 住所:大阪府大阪市淀川区宮原4-1-9 新大阪フロントビル10階 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙 <勤務地詳細2> プロジェクト先(関西) 住所:大阪・京都・兵庫・奈良・滋賀 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 400万円〜550万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):230,000円〜610,000円 その他固定手当/月:10,000円 <月給> 240,000円〜620,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与は、経験・能力・前職年収を考慮し、同社規定により決定します。 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(7月、12月) 予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<勤務時間> 9:00〜18:00 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> ■残業:月平均20時間程度
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数121日 ■年間休日120日以上 ■年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇 他
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:上限4万円/月 寮社宅:借上げ社宅(条件有) 社会保険:健康保険(産業機械健康保険組合) 退職金制度:勤続3年以上 <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> OJT <その他補足> ■転居支度金制度 ■慶弔見舞金制度 ■紹介報奨金制度 ■育児休業制度 ■介護休業制度
選考について
対象となる方
■必須条件:下記いずれかのご経験 ・半導体回路の設計の経験または知識がある方 ・電気、電子系の学校を卒業されている方 ・半導体メーカーの経験がある方
会社概要
会社名
株式会社シーディア
所在地
東京都大田区羽田空港1-1-4
代表者
代表取締役社長 高松 英樹
事業内容
■事業内容: ・設計協業を主体としたエンジニアリングサービス及びソリューション事業 ・国内外製造メーカの製品開発パートナーとしてアジア主要都市における研究開発支援
従業員数
192名
資本金
50百万円
売上高
1,370百万円
平均年齢
44.9歳
企業URL
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