【神奈川】次世代半導体パッケージング技術開発◇東芝G/年休127日/ボトムアップな社風東芝デバイス&ストレージ株式会社
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募集
仕事内容
【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景: 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載や産業向けパワー半導体は高性能・高品質かつ競争力のある製品が求められており、半導体組立技術を支える組立プロセスエンジニアが必要不可欠です。 当社では注力事業であるパワー半導体において今後多品種展開を図っていく計画であり、プロセス開発、材料開発業務を担当できる方を募集します。 ■業務内容: 次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当いただきます。 <具体的には> ・パワー半導体の高放熱/薄型パッケージ ・高周波フォトリレーパッケージ ・高周波GaNパッケージール ・車載向けパワーモジュール ・産業向けパワーモジュール などの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発 ■業務の進め方: 新規パッケージ構造の仕様検討から、材料選定、装置選定、プロセス検討を実施。随時3製品くらいを並行して進めていきます。 ■半導体事業について: ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。 電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 横浜事業所 住所:神奈川県横浜市磯子区新杉田町8 勤務地最寄駅:京浜東北線線/新杉田駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 500万円〜1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):210,000円〜600,000円 <月給> 210,000円〜600,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記予定年収は目安の金額であり、詳細はスキル・経験を考慮し選考を通じて決定いたします。 ※エキスパート級(年収1,000万円)での採用の場合、住宅手当、次世代育成手当は不支給となります。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回(7月・12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:15
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> ・平均残業時間:20h程度
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇18日〜24日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数127日 年末年始休暇、有給休暇(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、夏季休暇、災害休暇、慶弔休暇、結婚休暇、赴任休暇、ステップアップ休暇
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給(会社規定に基づき支給) 家族手当:次世代育成手当※支給条件あり 住宅手当:支給条件あり 寮社宅:入居条件あり 社会保険:社会保険完備 厚生年金基金:企業年金基金あり 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 入社時研修、資格昇格時研修、キャリアデザイン研修、自己啓発支援研修、職能別研修、公募選抜研修 など <その他補足> ■カフェテリアプラン制度:選択型福祉制度=会社が年度初めに従業員へポイントを付与し、そのポイントを使ってあらかじめ用意された様々な福利厚生のメニューの中から必要なサービスを利用できる制度 ■確定拠出年金制度 ■保養施設 ■持株会など
選考について
対象となる方
■必須条件:下記いずれか一つ以上の実務経験、または知識を有している方 ◇パッケージ設計 ◇組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発 ◇組立プロセス開発 ■歓迎条件:下記いずれかに精通されている方 ◇電気・電子工学・金属工学・材料工学・化学工学・機械工学・物理/応用物理
会社概要
会社名
東芝デバイス&ストレージ株式会社
所在地
神奈川県川崎市幸区堀川町580-1 川崎東芝ビル
事業内容
■事業内容:ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 (1)半導体事業部:主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱として、家電や通信機器といった民生分野から、自動車や鉄道、電力などの社会インフラに至るまで幅広い分野で活用されており、これからの省エネ社会実現に向けますます拡大が期待される事業です。
従業員数
3,500名
資本金
10,000百万円
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