【東京/武蔵村山】機械設計(技術部) 半導体製造装置の専門メーカー<第二新卒歓迎・夜面接可>株式会社新川
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募集
仕事内容
【ヤマハ発動機のグループ/半導体製造装置に特化/残業20時間・年間休日123日/5GやIoTに対応/最先端技術に携わる/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: 世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置を新規開発していくポジションです。 本ポジションでは、機械設計として、企画・開発〜評価実験までお任せ致します。ご入社後は、適正に応じて、業務を固定ではなく幅広くご対応いただきたく思っております。 ※CATIA(V4/V5)、NX、CREO、ProE、Solid Works、I-DEAS ■担当製品:ダイヤホンダ、ワイヤホンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/process?semiconductor=%E3%83%80%E3%82%A4%E3%83%9C%E3%83%B3%E3%83%80 ■就業環境: 残業20h程度、年間休日123日 ★当社の仕事の魅力 上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ★装置の面白み 微細かつミクロな世界の中で高速かつ精度の高さが求められる装置です。 特に機械工学・力学については学びの多い装置です。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 本社 住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 420万円〜682万円 <賃金形態> 月給制 補足事項無し <賃金内訳> 月額(基本給):240,000円〜390,000円 <月給> 240,000円〜390,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。 ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いた します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00〜15:00 フレキシブルタイム:7:30〜10:00、15:00〜20:30 休憩時間:55分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:45〜17:25
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇1日〜14日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数123日 【有給について】 初年度は、その採用月に応じた日数で入社直後に有給が付与されます。 次年度以降は、翌4月に2年目の有給(11日〜16日)が付与されます。 (全就労日数の8割以上出勤者対象)
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。 寮社宅:有(東京都武蔵村山市) 社会保険:補足事項無し 退職金制度:補足事項無し <定年> 60歳 <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> 社内・社外研修、eラーニング <その他補足> 社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮・社宅、社員食堂、退職金(確定給付企業年金)、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、Jリーグチケット(招待券)
応募条件
応募資格
〜第二新卒歓迎、業界未経験歓迎です!〜 ■必須条件: ・機械系の学部学科を卒業している方や機械設計のご経験(筐体のみでも可能) ■歓迎条件: ・半導体業界での機械設計経験 ・機構設計のご経験
会社概要
会社名
株式会社新川
所在地
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
事業内容
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。
従業員数
185名
資本金
100百万円
平均年齢
41歳
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