【山梨】高周波パッケージ開発エンジニア（GaN HEMT×5G領域）◆東証プライム上場住友電工G住友電工デバイス・イノベーション株式会社

〜半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装、熱設計いずれかの実務経験者歓迎／東証プライム上場住友電工グループ／土日祝休〜 ■業務概要 携帯電話基地局向けGaN HEMT・高出力増幅器を収容する高周波パッケージの開発エンジニアを募集します。高性能化・小型化を支えるパッケージの材料選定、構造設計、製造立ち上げ、工程改善まで一気通貫で担っていただきます。 ■業務詳細 ・高周波パッケージの開発（材料選定、構造設計、熱設計、高周波特性維持） ・パッケージ製造装置の選定、導入、立ち上げ ・試作、製造立ち上げおよび製造工程の問題に対する改善検討 ・機構部品の信頼性試験、解析 ・CAD等による作図 ■扱う技術領域について ・パッケージ材料：高熱伝導セラミック（AlN等）、銅タングステン、銅モリブデン等のメタル系放熱基板材料 ・パッケージ構造：高周波特性を維持する構造設計、熱マネジメント、小型化設計 ・製造プロセス：接合、封止、実装、信頼性評価 ・応用：ポスト5G向けGaN HEMTパッケージ ■期待する役割・ミッション 入社後は、教育体系および現場OJTを通じて高周波パッケージの材料、構造、製造技術のスキルを習得していただきます。数年後には次世代パッケージ開発の中核を担うエンジニアとして活躍いただくことを期待しています。 ■キャリアパス 当社は新卒採用を通じた若手エンジニア育成の実績が豊富であり、その知見を活かしてキャリア入社者の育成にも力を入れています。入社後は、住友電工グループ全体の教育プログラム、部内技術教育、OJTを組み合わせた育成体系のもと、数年かけて一人前のエンジニアへ成長していただきます。 ■ポジションの魅力 ◇技術面 ・GaN HEMTの進化に伴い、高周波パッケージの材料、構造、製造技術の重要性が高まる領域で技術開発に携われます。 ・世界で初めてGaN HEMTを量産製品化した実績を持つ組織で、高周波パッケージ技術の開発に携わることができます。 ・材料、熱設計、高周波特性、機構設計、製造プロセスを横断する多面的な技術チャレンジが可能です。 ◇環境・ポジション面 ・安定した経営基盤のもと、長期的に腰を据えて技術開発に取り組むことができます。 変更の範囲：会社の定める業務

働き方

＜勤務地詳細＞ 山梨事業所 住所：山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000 勤務地最寄駅：JR東海身延線／国母駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

正社員

＜予定年収＞ 450万円〜800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：280,000円〜400,000円 ＜月給＞ 280,000円〜400,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※経験・能力等を考慮し当社規定により決定 ■賞与：年2回（6月・12月 ※2025年度実績　5.3ヶ月） ■昇給：年1回（6月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：11:00〜14:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30〜17:15

＜その他就業時間補足＞ ・残業月平均20時間程度

完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇20日〜20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数122日 ・積立休暇／リフレッシュ休暇 ・特別休暇（慶弔休暇など）／計画有休制度（個人計画有休5日） ・半日有給休暇／時間単位有給休暇 ・年末年始休暇 ・産育休：産育休取得実績あり

通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：■実費支給（月400円のみ個人負担） 家族手当：■配偶者20,000円、他扶養親族4,500円／人 寮社宅：■転勤者のみ入居可※借り上げ社宅制度 社会保険：補足事項なし 退職金制度：■企業年金制度により、年金選択も可 ＜定年＞ 65歳 ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ 社内育成プログラム、SEIグループ内教育プログラム、部門内教育プログラム、社外講習会・展示会・学会聴講の機会、資格取得支援 ＜その他補足＞ ・企業年金制度 ・持株会（住友電気工業株式会社） ・財形貯蓄制度（一般・住宅・年金） ・社員食堂：あり ・諸手当：通勤手当、残業手当、家族手当、食事手当、在宅勤務手当

選考について

■必須条件： 下記いずれかに該当する方 ・半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装、熱設計いずれかの実務経験 ・CAD等による機構設計・作図経験、機構部品の信頼性試験・解析経験 ・電子デバイスのパッケージ／実装に関する研究経験 ■歓迎条件： ・半導体パッケージ製造装置の選定・導入・立ち上げ経験 ・高周波領域のパッケージ技術に関する知見 ・セラミック・金属材料の知識 ・熱設計シミュレーションの経験 ・英語または中国語による技術コミュニケーション能力