【千歳/未経験歓迎！】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／日本の半導体を世界へＲａｐｉｄｕｓ株式会社

■業務内容： 再配線（RDL）やチップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップ、モールド）に関するプロセス開発を担当します。具体的には、RDLインターポーザー製造技術やパッケージ配線技術の開発、量産立ち上げを推進。さらに、フリップチップパッケージやファンアウト、2.5D・3Dパッケージング技術の開発と量産化にも関わります。業務では、装置を操作しデータを収集・分析しながら、TSVやRDLを活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計、信号整合性、材料選定など複合的な課題に取り組みます。設計と製造の協調最適化（Co-Design）を通じ、システムレベルで性能を高める技術開発をリードする役割です。 ■業務の魅力： 後工程が半導体性能を左右する重要領域へ進化する中、最先端パッケージ技術の開発に直接携われます。装置操作やデータ解析を通じて、自らの技術で製品性能を高める実感を得られる点が魅力です。 ■キャリアパス： パッケージ技術の専門性を高め、将来的にはプロセス開発リーダーや技術戦略策定を担うポジションへ。新技術の量産化や設計最適化に関わり、半導体業界の中核人材として成長できます。 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

働き方

＜勤務地詳細＞ IIM（千歳工場） 住所：北海道千歳市 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所

正社員

＜予定年収＞ 400万円〜900万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）：4,000,000円〜9,000,000円 ＜月額＞ 333,333円〜750,000円（12分割） ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ 経験とスキル、現職水準を考慮して決定します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30〜17:00

＜その他就業時間補足＞ 1日の所定労働時間：7時間30分

完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇6日〜10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数120日 国民の祝日、年末年始、創立記念日（8／10）・年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし ＜定年＞ 65歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ OJTでの研修教育を想定 ＜その他補足＞ 補足事項なし

選考について

■必須条件：〜職種未経験歓迎！業種未経験歓迎！〜 ※下記のいずれか該当する方 ・理系出身者（専攻不問） ・自ら装置を操作してデータを収集/分析することに積極的な方 ・最先端技術の習得に意欲の高い方 ■歓迎条件： ・クリーンルームでの何らか業務経験 ・半導体業界経験 ＜語学補足＞ ■必須条件： TOEIC(R)テスト600点以上、もしくは同等程度