【関西】半導体洗浄装置 メカ設計エンジニア／待機時保証100％／取引企業様への転職多数／年休124日株式会社トップエンジニアリング
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募集
仕事内容
〜エンジニアファーストな社風／配属企業様への転職者多数／1つのプロジェクト期間3年以上／独自のキャリアパス制度／待機時保証100％／キャリアアップ支援・研修制度◎〜 ＼オススメポイント／ ・研修制度充実 一人一人に合わせて独自の教育システム「カスタマイズ研修」を導入。研修トレーナーの方とご本人で相談しながら今後のキャリアを踏まえ設定していきます。 ・働きやすさ 定着率90%以上／待機期間の給与100％保障／年間休日124日／平均残業時間15時間程度／社宅制度充実 ・キャリアパス トップエンジニアリングから大手メーカーへの転籍実績多数。転籍を後押ししてくれる社風です。 ■業務内容： 半導体製造装置の一つである半導体洗浄装置のメカ設計業務をご担当いただきます。本ポジションでは、営業担当からの案件ヒアリングをもとに設計要件を整理し、外注設計会社へ設計依頼を行いながら、図面内容の確認や設計内容のチェックを行うなど、設計マネジメントに近い役割を担っていただきます。詳細設計やCADモデリング業務は外部設計会社が担当するため、主に仕様整理・設計指示・図面チェックなどの上流工程が中心となります。 ＜具体的には＞ ・営業部門からの案件内容ヒアリング ・装置仕様の整理および設計要件の取りまとめ ・外注設計会社への設計依頼、仕様説明 ・提出された図面のチェックおよび設計内容確認 ・社内関係部署との設計調整 ・装置設計に関する技術検討 ・その他設計関連業務 ■使用CAD： I-CAD（詳細設計で使用） ■仕事の魅力： ・半導体装置業界に携われる 半導体製造装置は世界的に需要が高く、成長分野の装置開発に携われるポジションです。 ・上流設計・設計マネジメント経験が積める 設計業務だけでなく、外注設計会社との連携や図面チェックなど、設計全体を管理する立場の経験を積むことができます。 ・機械設計経験を活かしてステップアップ 詳細設計ではなく、仕様整理・設計レビューなど上流工程の経験を積むことが可能です。 ・装置設計の知識を習得 半導体装置は精密機械・流体・化学プロセスなどが関わるため、装置設計の総合的な知識を身につけることができます。 変更の範囲：会社の定める業務
働き方
勤務地
＜勤務地詳細＞ 関西エリアの顧客先 住所：滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所
雇用形態
正社員
給与
＜予定年収＞ 400万円〜800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：280,000円〜600,000円 ＜月給＞ 280,000円〜600,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※現職をベースに希望年収を考慮の上、決定いたします。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回（6月・12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
＜勤務時間＞ 9:00〜18:00 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有
実働標準労働時間
＜その他就業時間補足＞ 配属先のプロジェクトにより多少異なる場合もあります。
休日
週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日〜40日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数124日 （基本的には土日休みとなります。状況に応じて、土日に出勤となった場合は代休を取得できます） 祝日 、夏季(3日) 、冬季(4〜7日) のほか、有給休暇 、慶弔休暇 、産前産後休暇 、育児休暇
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 家族手当：配偶者：月1万円、子1人：月5000円 住宅手当：転居を伴う場合、会社規定に則り住宅手当を支給 寮社宅：転居を伴う場合、借り上げ社宅あり（規定による） 社会保険：社会保険完備 退職金制度：勤続3年以上 ＜定年＞ 60歳 ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ 各種研修制度有 ＜その他補足＞ ・社会保険完備（TJK ※東京都情報サービス産業健康保険組合） ・厚生年金 ・退職金制度 ・財形貯蓄制度 ・慰安旅行 ・個人旅行補助金制度 ・借り上げ社宅（一律月2万円 ※転居を伴う場合） ・健保直営保養施設 ・各種イベント（ボーリング大会、バーベキュー大会など） ・単身赴任手当
選考について
対象となる方
■必須条件： ・機械設計の実務経験（年数不問） ・機械図面を理解し、図面チェックができる方 ■歓迎条件： ・半導体製造装置の設計経験 ・装置設計の経験 ・I-CADの使用経験 ・外注設計会社との調整業務経験
会社概要
会社名
株式会社トップエンジニアリング
所在地
東京都港区港南2-4-3 三和港南ビル2F
事業内容
■事業内容： 同社は「ものづくり日本」の開発現場の第一線で多様な開発プロジェクトに多数参加し、最先端の技術を提供しています。宇宙・航空関連、自動車・オートバイなどの輸送機関連、産業用ロボット・半導体製造装置などの工場設備機器、通信機器、AV機器その他の家電機器、電子顕微鏡・医療機器などの精密機器など多くの分野で、研究開発から製品設計開発、生産技術までの上流工程を担っています。
従業員数
550名
資本金
100百万円
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