【東京／芝浦】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 #901ＴＯＰＰＡＮ株式会社

半導体パッケージ開発／インターポーザ配線設計／EDAツール活用／電磁界・熱解析／グローバルIT企業と協働／DX推進企業／最先端技術習得／設計フロー構築／研究会・コンソーシアム参加／大手グループの安定基盤 ■業務概要： 次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析業務をお任せします。 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション ■業務詳細： ・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得 ※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析 ・各種シミュレーションの理論の習得 ・量産時の設計フロー構築、運用 ・国内の研究会またはコンソーシアム参加 ・社内プロジェクト推進および報告 ・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー ■やりがい： TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。 海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。 海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。 ■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■当社について： 2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAＮ株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベーション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しております。 変更の範囲：会社の定める業務

働き方

＜勤務地詳細＞ TOPPAN芝浦ビル 住所：東京都港区芝浦3‐19‐26 TOPPAN芝浦ビル 勤務地最寄駅：JR/都営地下鉄線／田町/三田駅 受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

正社員

＜予定年収＞ 450万円〜800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：250,000円〜450,000円 その他固定手当/月：15,500円 ＜月給＞ 265,500円〜465,500円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ・その他固定手当1/月：10,500円〜 ・その他固定手当2/月：5,000円〜 ■賞与年二回 ■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞ 9:00〜18:00 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分（12:00〜13:00） 時間外労働有無：有

完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数127日 国民の休日、創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など

通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：20歳以下の健康保険扶養家族につき20,000円 寮社宅：独身寮あり（社宅はありません） 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 65歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■階層別研修、部門別研修、選抜型研修 ■グローバル研修 ■トッパンビジネススクール（選択研修） ■チャレンジスクール（通信教育） ＜その他補足＞ ■財形貯蓄制度 ■財形融資制度 ■育児休業制度 ■介護休業・介護勤務短縮制度 ■補助金制度による従業員持株制度 ■保養所 ■診療所　他 ■リモートワーク制度 ■スマートワーク制度(フレックス)

選考について

■必要条件： ・EDAツール使用経験者 （Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール） ・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージに関する知見を有していること