【埼玉/上尾】研究開発（半導体向け接合材料）◇東証プライム上場◇フレックス導入三井金属株式会社

【無機材料(金属／粒子／粉体／分散）などの知識知見がある若手歓迎／東証プライム市場上場/創業140年以上/世界・国内シェアトップ製品15種類以上を誇る素材メーカー、三井グループの中核企業】 ■配属先について: 配属となる事業創造本部AST事業推進ユニットでは、半導体向けの新規接合材料の開発、事業化をミッションとしております。近年半導体の性能が向上に合わせて、仕様部材の変更に伴い組立実装工程の低温化が求められている中、低抵抗ながら低温での接合を可能にしたペースト材料の開発を実現しており、近年の商品化に向けて活動をしており、増員での募集となります。 ■職務概要： 技術開発の実行部隊として下記業務に取り組んでいただきます。 -銅ペースト組成開発、粒子開発 ・実装ソリューション開発 ・量産技術開発等 ＊経験、能力を考慮の上、職務範囲や職位を決定します ＊国内外顧客へ技術プレゼンや、英語資料作成の業務もあります ■業務の面白み/魅力点 ・日本に限らずグローバルな顧客やパートナー企業と協働できる ・社会実装により、地球環境改善への貢献を実感できる ・自身の裁量を以て幅広く色んな事にチャレンジできる ■総合研究所について： 市場共創による新規事業創出を目指す『事業創造本部』における、研究開発の中心組織として、各事業本部、基礎評価研究所と連携しながら、『新規事業創出』と『技術の蓄積』を推進しています。これまでに、極薄銅箔、薄膜材料、超微粉など、三井金属の事業を支える製品を創りだしてきました。そしてこれからも、革新的な製品の創造に邁進し、三井金属グループの未来をしっかりと支えていきます。 事業創造本部について https://www.mitsui-kinzoku.co.jp/mlab/ ■当社の魅力： 東証プライム市場上場の総合素材メーカーであり、世界シェアNo.1／国内シェアNo.1製品多数有する優良メーカーです。数ある素材メーカーの中でも、事業の多角化に成功した数少ない企業の一つです。現在では、素材のトップメーカーにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。 変更の範囲：会社の定める業務

働き方

＜勤務地詳細＞ 総合研究所 住所：埼玉県上尾市原市1333番地2号 勤務地最寄駅：高崎線／上尾駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

正社員

＜予定年収＞ 610万円〜825万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項無し ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：320,500円〜402,000円 ＜月給＞ 320,500円〜402,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※上記年収はあくまで想定年収であり、ご年齢/ご経験/スキルを鑑みて、最終的に決定いたします。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分（12:00〜13:00） 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00〜18:00

＜その他就業時間補足＞ ※全社平均残業時間　約13.7時間

完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数122日 ※通常10日〜20日、中途入社の場合5日〜15日即日付与(入社日に基づく)

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項無し 家族手当：補足事項無し 住宅手当：会社が認めた場合のみ支給する 社会保険：社会保険完備 厚生年金基金：補足事項無し 退職金制度：補足事項無し ＜教育制度・資格補助補足＞ ■階層別研修：役員研修、部長研修、課長研修、係長研修、リーダーシップ養成研修 ■職能別研修：生産技術研修、品質保証研修、安全衛生研修、物流研修、分析技術研修、営業研修、財務研修、人事・総務研修 ＜その他補足＞ ■住宅関連：社宅・独身寮、住宅手当、持ち家支援制度（銀行提携融資制度） ■財形貯蓄：一般財形・財形住宅・財形年金 ■慶弔関連：結婚祝金、結婚休暇、弔慰金、忌引休暇　その他 ■出産育児介護関連：育児休業制度、介護休業制度 ■その他：社員持株会、退職金制度、子女学費融資、永年勤続表彰（10年、20年、30年、40年）

選考について

【必須要件】 実装材料の開発、・電子材料用ペースト開発、粉体や金属粒子の開発、 ペースト材料の量産化、生産技術（いずれか一つ） 【望ましいスキル】 ・パワー半導体向け実装材料/プロセス開発の経験 ・海外顧客への対応経験（技術窓口等） ・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解/電話での会話/TOEIC(R)テスト 600点