【京都/亀岡】機械設計職◆半導体のリーディングカンパニー・ロームG/年122日休/マイカー通勤可ローム・メカテック株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
【東証プライム上場・ロームのグループ会社/シェア拡大のための採用/親会社ロームの受注をメインに、半導体製造用金型とリードフレームを製造販売】 ■業務内容: 半導体製造部品(金型・リードフレーム等)を製造販売している当社にて、精密金型の設計、機械装置の設計などをご担当いただきます。 設計チームの世代交代を考えており、未来の組織の中枢を担える方に成長いただくことを期待しています。 ■業務詳細: 当社は親会社のローム社に対し、リードフレームやMOLD装置・金型・保守部品といった専門的な製品を顧客のカスタム仕様で設計・注文制作・販売しています。主要製品は半導体用金型ですが、今後はモールディング装置のシェアも拡大していきたいと考えております。 ■顧客について: メイン顧客はローム社であり、売上のほとんどを占めます。その他、国内企業や海外企業にも製品提供しています。 ■組織構成: 設計チーム14名 7割が中途入社です。 ■当社の特徴: (1)ロームグループの一員として、半導体社会を根本から支える企業…当社が作る製品は、半導体製造のベースになる部分です。世界的に高いシェアを誇るロームグループのLSIやトランジスタ、ダイオードなどの製造ラインにはリードフレームを供給しています。加工工程で使用される樹脂パッケージ用モールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を含め、そのほとんどを同社が供給しています。これからも、半導体社会の縁の下の力持ちとして、エレクトロニクス業界全般に貢献していきたいと考えます。 (2)精緻を極める。ローム・メカテック…スマートフォン、タブレットPC、ハイブリッド自動車等、人々は、いま、一日たりともエレクトロニクス製品と離れて暮らすことができない時代を生きています。そこに使われているのは、半導体と呼ばれる小さなチップです。ロームは半導体のリーディングカンパニーとして高品質な製品を安定して供給しています。当社は半導体製造用金型とリードフレームの開発・製造企業です。1μm大きくても小さくてもいけない超精密な加工技術を持ち、日々複雑化する半導体のニーズに、業界でも最高水準の開発・製造技術で応えています。当社の力は、人々の明日を高精度に組み立てる力です。極小の技術で、社会に貢献しています。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 本社 住所:京都府亀岡市大井町土田3-6-1 勤務地最寄駅:JR嵯峨野線/並河駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 430万円〜550万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):228,000円〜264,500円 その他固定手当/月:3,000円〜32,000円 <月給> 231,000円〜296,500円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与は同社規定により決定します。 ■給与改定:年1回/4月 ■賞与:年2回/過去実績4.40ヶ月 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<勤務時間> 8:15〜17:15 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> ■残業:月平均20時間程度
休日
週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数122日 土曜、日曜、祝日、年末年始、年次有給休暇、慶弔休暇 等 ※会社カレンダーによる
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:1ヶ月の上限は5万円まで(社内規定による) 家族手当:配偶者1万8,000円、子3,500円/人 住宅手当:最高4万円(社内規定による) 社会保険:補足事項なし 退職金制度:1年以上在籍の場合のみ支給(社内規程による) <定年> 61歳 <教育制度・資格補助補足> 通信教育補助、社外講習会派遣補助、資格取得補助など <その他補足> ■財形貯蓄 ■団体生命保険 ■従業員持株会 ■時短制度 ■自転車通勤可 ■出産・育児支援制度 ■資格取得支援制度 ■研修支援制度 ■U・Iターン支援 ■社員食堂・食事補助 ■従業員専用駐車場あり
選考について
対象となる方
■必須条件: いずれか必須 ・CADを用いて図面作成をできる方 ・機械/電気系の職務経験をお持ちの方 ・機械/電気系の学部学科を卒業された方
会社概要
会社名
ローム・メカテック株式会社
所在地
京都府亀岡市大井町土田3-6-1
事業内容
■事業内容:半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売
従業員数
93名
資本金
98百万円
売上高
9,194百万円
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