【神奈川・厚木】未経験歓迎!半導体製造装置のエンジニア(組み立て・加工)設計への挑戦歓迎!株式会社カナメックス

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募集
仕事内容
半導体、液晶、MEMS等の設計図に基づいて部品の組み立てや加工を行います。 装置に機械部品の組み込みを行い、配管や配線を組み付け通電確認・動作チェック後、認証班へ装置を引き渡します。 基本、2人ペアで作業していただきます。 出張:有り 頻度:入社後半年は無し。その後は月1-2回ほど 期間:日帰り/1泊がメイン。エリアは関東圏 夜勤:対応無し 休日出勤:月1回ほど有り。その場合は月曜日振休(100%取得) ※設計や試験部門へのステップアップも可能です ■設計: 機械、電気、配管と三つのパートに分かれ、営業と顧客が取り交わした納入仕様書に基づき装置設計を行います。 電気回路やメカ、配管部材などCADを用いて図面を作成します。 ■試験: 完成した装置にソフト(当社オリジナル)をインストールし、装置の動作確認を行います。 品質チェックリストに基づき、性能試験・検査を行い顧客の立会い検査に合格後、装置を出荷します。 納品後、装置の最終調整を実施のうえ引渡しを行います。 ■社員インタビュー https://www.kanamex.co.jp/recruit.html ■当社について: エレクトロニクス業界[半導体{前工程・高密度実装}・液晶・MEMS等]のデバイス基板のウエット処理プロセス全般分野において、洗浄、塗布、現像、エッチング、剥離装置を製作しています。 ・特殊ディップ方式およびスピン方式の各装置において、長年培ってきたノウハウと評価機による検証をベースにした装置の設計製作。 ・各種ウエハおよびマスクの多目的用途のコンパクトな多機能スピン装置から、液晶関連の大型基板スピン装置まで対応。 ・酸・アリカリ薬液による各種ウェットプロセス装置(特殊ディップおよびスピン方式)に対応。 ・地球にやさしい廃液処理対策として、化学活性種を利用したオゾン水、UV/03、その他ドライ&ウエット洗浄を組み合わせたプロセス装置の開発製作。 ・デバイスニーズに対応した極薄ウエハや3Dデバイス対応のプロセス/搬送装置の開発製作。その他、お客様のニーズにあった特注プロセス装置の開発と製造も行っております。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 厚木工場 住所:神奈川県厚木市愛甲3-6-17 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 350万円〜500万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):200,000円〜300,000円 <月給> 200,000円〜300,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 昇給有 賞与有 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<勤務時間> 8:20〜17:20 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> 平均残業時間:30時間程度 ※毎週水曜はノー残業デイ
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数115日 GW,夏季,年末年始に長期休暇有
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 家族手当:(扶養):配偶者18,000円 子2000円 住宅手当:5,000円/月 社会保険:補足事項なし <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 研修制度(技術研修、現場研修など) 基礎知識を学ぶところからスタート。その後は実際の業務を通して必要な知識やスキルを教えながら、徐々に業務の幅を広げていくのでご安心ください。 <その他補足> 出張手当:日帰り50km以上 800円/日 日当3,000円/日 ホテル代全額負担
選考について
対象となる方
【必要条件】 ・普通自動車第一種運転免許(AT限定可) ・工具の使用経験のある方 又は 工具の使用に慣れている方 【歓迎条件】 機械科 / 電気科卒の方 <必要資格> 必要条件:普通自動車免許第一種
会社概要
会社名
株式会社カナメックス
所在地
神奈川県厚木市飯山南3-5-23
事業内容
株式会社カナメックスは、設立以来半導体業界におけるフォトリソ関連のウエット処理プロセス装置の設計・製作をしてまいりました。 今日のエレクトロニクス業界は、半導体前工程/先端実装技術/FPD分野において、デバイス基板はますます薄型化、大型化、および高次元化し、さらに高機能化する デバイスの製造プロセスに対応する創造性のある製造装置が求められています。 弊社は、このような業界のニーズに対応するため、常にお客様と共にあり、顧客満足度の向上を目指し、常に研究開発マインドを持ち続け、 業界ニーズに合った製品とサービスを提供できるよう創造性のある技術を構築し、活性化のある企業活動を経営理念とし、社会の発展に貢献できるよう努力してまいります。 ■事業内容 エレクトロニクス業界[半導体{前工程・高密度実装}・液晶・MEMS等]のデバイス基板のウエット処理プロセス全般分野において、洗浄、塗布、現像、エッチング、剥離装置を製作しています。 ●特殊ディップ方式およびスピン方式の各装置において、長年培ってきたノウハウと評価機による検証をベースにした装置の設計製作。 ●各種ウエハおよびマスクの多目的用途のコンパクトな多機能スピン装置から、液晶関連の大型基板スピン装置まで対応。 ●酸・アリカリ薬液による各種ウェットプロセス装置(特殊ディップおよびスピン方式)に対応。 ●地球にやさしい廃液処理対策として、化学活性種を利用したオゾン水、UV/03、その他ドライ&ウエット洗浄を組み合わせたプロセス装置の開発製作。 ●デバイスニーズに対応した極薄ウエハや3Dデバイス対応のプロセス/搬送装置の開発製作。 その他、お客様のニーズにあった特注プロセス装置の開発と製造も行っております。 当社の強みは、お客様ごとにカスタマイズ対応できる柔軟性と技術力。大学や研究機関、メーカーなどからの高い信頼を背景に、研究開発用途から量産装置まで幅広く手がけています。 また、装置のデモや試験ができるクリーンルームも自社に併設しており、現場と開発が一体となったスピーディーなものづくりが可能です。 2025年よりマイスターエンジニアリンググループの一員となり、人材育成・技術教育の体制もさらに強化。若手・未経験でも安心してスタートできる環境が整っています。
従業員数
113名
資本金
20百万円
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