【大阪】半導体設計〜年間休日125日／シニア層活躍／5年以上の長期案件多数〜株式会社ＭＧＩＣ
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仕事内容
〜シニア層の中途入社者実績多数！／エンジニアへのサポートが手厚い／最新のIoTなど最先端の技術に携わる／幅広い分野の開発を経験可能／大手企業との取引多数〜 ■担当業務 顧客のニーズに合わせて、FPGA／LSIのフロントエンド設計(デジタル・アナログ)及びバックエンド設計を行って頂きます。 画像機器、通信機器などの最先端の技術に携わることができ、半導体が使われている製品の多くは同社の設計が絡んでいます。 ■業務の流れ 顧客要求の確認から、仕様書作成⇒RTL設計/検証⇒マッピング(P&R)⇒実機評価対応までの工程の中の得意なところに携わっていただきます。 案件ごとにチームを組み、自社または顧客先で設計開発を行います。 基本的に業務先は大阪府の主要駅です。勤務地に関しては、面談の上、本人の事情・希望を考慮した上で設計業務を行う案件を決定しますので、ご家族のいる方も安心です。 ■配属部署 設計部門では、20代後半〜60代前半までの幅広い世代の社員が活躍しています。 70歳まで定年後再雇用制度あり、長期にじっくりと勤めあげることができる環境です。 中途採用の社員も多く、ベテランの社員にも気兼ねなく尋ねやすい環境で、エンジニアとして安定して技術を磨ける環境です。 また会社全体として、従業員一人一人の技術力は高く少数精鋭でやっております。そのメンバーに囲まれながら業務をすれば、皆様の技術・スキルも上がること間違いなしです。 ■サポート体制 開発案件にはSEを配置し、エンジニアと連携して開発を進めていきます。 顧客との業務に関する調整で困った時には、SEが万全のサポートを行います。また、メンタル面のフォローも継続的に行っています。 ■身につくスキル H/WとS/Wの垣根を超えた開発が求められる中、チームを組んでS/Wエンジニアと協業で開発を行う事もあり、H/Wエンジニアの方も身近なS/Wエンジニアから実践的な知識を吸収し、エンジニアの幅を拡げられます。 また専業メーカーでは経験出来ない幅広い分野(IoT・画像・通信・情報・車載等)の製品開発に携わることができ、大手では困難な独自のキャリア形成も可能です。また、キャリアコンサルタントと共に将来設計を考える環境も整っています。 変更の範囲：会社の定める業務
働き方
勤務地
＜勤務地詳細1＞ 顧客先（大阪府） 住所：大阪府の顧客先 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 本社 住所：大阪府大阪市北区太融寺町5‐13 東梅田パークビル8F 勤務地最寄駅：地下鉄谷町線／東梅田駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所
雇用形態
正社員
給与
＜予定年収＞ 410万円〜650万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ■賞与：年１回(今年度実績1.6ヶ月分)■昇給：年１回(1,000円〜20,000円/月) ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：256,000円〜341,666円 その他固定手当/月：1,000円〜70,000円 固定残業手当/月：60,000円〜96,094円（固定残業時間30時間0分/月） 超過した時間外労働の残業手当は追加支給 ＜月給＞ 317,000円〜507,760円（一律手当を含む） ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
＜勤務時間＞ 9:00〜18:00 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有
実働標準労働時間
＜その他就業時間補足＞ ■月平均残業時間：10時間程度※顧客先によって異なります※30時間分の固定残業代を支給
休日
完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 年末年始・夏季休暇・ＧＷ・有給休暇・慶弔休暇・他
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：実費支給（上限なし） 社会保険：各種社会保険完備 ＜定年＞ 66歳 66歳（以降、縛りなく1年ごとの更新） ＜教育制度・資格補助補足＞ 電子工学向け学習キット(自社製品)の製造販売を行っており、これを活用した教育の他、異なる分野のエンジニアによる社内勉強会も実施しています。 ＜その他補足＞ 福利厚生倶楽部(リロクラブ)加入 登山部あり 育児休暇・介護休暇制度有り 年1回の健康診断有(会社負担) 保障内容：三大疾病(がん・急性心筋梗塞・脳卒中)の団体保険に加入(会社負担)
選考について
対象となる方
■必須要件：（1）（2）のどちらかのご経験でご応募いただけます！ （1）LSIのデジタル、またはアナログ回路設計・検証の実務経験をお持ちの方 （2）ミドルエンド設計/バックエンド設計の実務経験者
会社概要
会社名
株式会社ＭＧＩＣ
所在地
大阪府大阪市北区太融寺町5‐13 東梅田パークビル8F
事業内容
■事業内容： LSI、FPGAデジタル回路設計、検証受託 組み込みソフトウェア設計受託 自社商品(E-Station）の企画・開発・製造・販売
従業員数
39名
資本金
10百万円
売上高
323百万円
平均年齢
50歳
