メーカー経験者 新規低伝送損失基板材料向けの要素技術開発 ※配合設計【PID　電子材料事業部】パナソニックインダストリー株式会社

●担当業務と役割 当事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。 近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。 将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。 未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。 ●具体的な仕事内容 ・新規低損失基板材料向けの要素技術開発業務（原理検証、材料設計） ・上記に関わる評価技術開発（社内外連携含む） ・原材料サプライヤーとの協業活動（新規材料合成・改良依頼等） ・国内外の顧客対応（ニーズ調査、プロトサンプル提供）、技術マーケティング活動 ・特許出願 ●パナソニックインダストリーの電子回路基板材料とは？ 50年以上前から手掛けている基板材料には膨大な技術の蓄積があり、代表的な商品である「MEGTRON」は高速基板用材料では世界シェアNo.1！ 航空・宇宙・医療といった高次産業分野に加え、100年に一度の変革を迎えている自動車業界、産業界のDX化に寄与する産業機器、私たちの暮らしを豊かにする通信インフラと幅広い領域で活用されています。 ●募集背景 技術の優位性を認められ、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発し、お客様と共に利益ある成長を目指すためには、電子材料事業の材料コア技術を進化、新化させ、次世代に必要とされる新商品をお客様と共にタイミングよく開発する必要があります。技術開発力強化を進めるべく、開発リソース強化を図り、電子材料事業の拡大を狙います。 ●業務の変更の範囲：会社の定める業務

働き方

大阪府門真市 ※京阪 西三荘駅より徒歩1０分 ※勤務地の変更の範囲：国内外の全拠点

正社員

550万円〜1000万円

年休128日(2023年度) (内訳)土曜・日曜・祝日・夏期・年末年始・年次有給25日(初年度22日　4月入社の場合)・慶弔・節目休暇・育児休業・ファミリーサポート休暇・チャイルドプラン休業制度　他

保険（雇用・労災・健康・厚生年金） 【制度】 フリーオフィス制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等 【施設】 独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【住宅施策】 入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸与・住居費補助あり（入社日を起算日として、以降14年間）

選考について

■必須条件 ［経験］　・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験 ［知識］　・化学反応等に関する有機化学の知識 　　　　　・低誘電材料に関する知識 ［スキル］・材料の設計スキル 　　　　　・材料の配合、混練、物性評価スキル ※硬化性樹脂の例 　エポキシ、フェノール、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ビスマレイミドトリアジン (BT) など ■推奨条件 [知識]　　・回路基板材料に関する知識 [スキル]　・低誘電材料の設計スキル 　　　　　・顧客対応スキル