【福岡/豊前】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア(半導体リレー、小信号デバイス)東芝デバイス&ストレージ株式会社
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募集
仕事内容
■募集背景: カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人財を求めています。 ■業務内容: ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、ご経験に応じて下記業務をお任せします。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 担当製品…ディスクリート半導体(アイソレーションデバイス、半導体リレー、小信号デバイス※特にMOSFET) ■部門概要(半導体事業部): ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と同社の戦略について: 海外勢と戦っていくために同社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で同社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。 ■事業体制と今後について: ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT(あらゆるモノをインターネットでつなぐ)や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 姫路半導体工場 豊前分室 住所:福岡県豊前市大字沓川760番地 豊前東芝エレクトロニクス株式会社 事業所内 勤務地最寄駅:JR日豊本線/宇島駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 500万円〜1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円〜600,000円 <月給> 250,000円〜600,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記予定年収は目安の金額であり、詳細はスキル・経験を考慮し選考を通じて決定いたします。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:15
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> ※上記は標準的な就業時間です。
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇18日〜24日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数124日 完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始休暇、有給休暇(初年度18日、2年目以降24日)、赴任休暇、結婚休暇、慶弔休暇、ステップアップ休暇
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給(会社規定に基づき支給) 家族手当:支給条件該当者は「次世代育成手当」が支給されます 住宅手当:支給条件該当者に支給されます 寮社宅:寮・社宅あり 入居条件該当者は入居可能 社会保険:社会保険完備 厚生年金基金:企業年金基金あり 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 入社時研修、資格昇格時研修、キャリアデザイン研修、自己啓発支援研修、職能別研修、公募選抜研修 など <その他補足> カフェテリアプラン制度(選択型福祉制度=会社が年度初めに従業員へポイントを付与し、そのポイントを使ってあらかじめ用意された様々な福利厚生のメニューの中から必要なサービスを利用できる制度です)/保養施設/持株会など
選考について
対象となる方
■必須条件:下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テスト ■歓迎条件: ・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方 ・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
会社概要
会社名
東芝デバイス&ストレージ株式会社
所在地
神奈川県川崎市幸区堀川町580-1 川崎東芝ビル
事業内容
■事業内容:ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 (1)半導体事業部:主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱として、家電や通信機器といった民生分野から、自動車や鉄道、電力などの社会インフラに至るまで幅広い分野で活用されており、これからの省エネ社会実現に向けますます拡大が期待される事業です。
従業員数
3,500名
資本金
10,000百万円
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