【東京/武蔵村山市】組み込みソフト開発(半導体製造装置)※東証プライム上場ヤマハ発動機G/年休123株式会社新川
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募集
仕事内容
【第二新卒歓迎/ヤマハ発動機のグループ/半導体製造装置に特化/残業20時間・年間休日123日/5GやIoTに対応/最先端技術に携わる/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)を担当頂きます。当部は少人数で装置開発を行っているため上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。 ※海外出張が年に1-3回(アメリカ、台湾、韓国を中心)可能性がございます。英語力があると顧客とのコミュニケーションが直接出来るため好ましいですが、不可の場合は通訳が付きますので問題ありません。教育体制も用意していますので、入社後にキャッチアップしていきたい思いがある方であれば問題ありません。 ■担当製品:フリップチップホンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■配属部署と就業環境: フリップチップビジネス部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■本ポジションの魅力: フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。 変更の範囲:本文参照
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 本社 住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 420万円〜682万円 <賃金形態> 月給制 補足事項無し <賃金内訳> 月額(基本給):240,000円〜390,000円 <月給> 240,000円〜390,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。 ・残業月平均20H・賞与込み 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00〜15:00 フレキシブルタイム:7:30〜10:00、15:00〜20:30 休憩時間:55分(12:00〜12:55) 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:45〜17:25
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> 平均残業20時間程度
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇1日〜14日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数123日 完全週休二日制(土日祝日)、年末年始、特別休暇(慶弔)
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。 寮社宅:補足事項なし 社会保険:補足事項無し 退職金制度:補足事項無し <定年> 60歳 <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> 社内・社外研修、eラーニング <その他補足> 社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮・社宅、社員食堂、退職金(確定給付企業年金)、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、Jリーグチケット(招待券)
選考について
対象となる方
■必要条件: 高専・大学・大学院卒で、電気電子or情報系を卒業している方 ※・C、C#の開発経験歓迎です! ■歓迎条件: ・Windowsでの開発経験 ・ビジネスレベルの英語スキル
会社概要
会社名
株式会社新川
所在地
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
事業内容
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。
従業員数
185名
資本金
100百万円
平均年齢
41歳