【港区】報酬制度の企画・設計◆半導体後工程専業の世界大手◆福利厚生充実◆フルフレックス◆年休120日株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス）
情報提供元
募集
仕事内容
〜半導体後工程の専業で世界大手◎グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP〜 ■業務内容： 日本国内約3,200人の従業員の報酬制度に関する業務全般を担当していただきます。 人事部長直下でのポジションとなり、これまでの当社の報酬に関する制度の改革を支援いただきます。 ＜具体的には＞ ・経営戦略や業界動向を踏まえた報酬制度の企画／設計 ・個々の成果を適正に評価する仕組み作り ・報酬関連業務の運用／改善 ・昇給／賞与の管理や年次調整をはじめとする報酬業務全般 ・制度を定期的に見直し改善し、より優れた報酬プランの実現 ・実行プロセスにおける他部門を含む関係者との調整／折衝業務 ■組織構成： 人事課11名（福岡4名、東京3名、熊本2名、岩手（北上）1名、大分（臼杵）1名） ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 変更の範囲：会社の定める業務
働き方
勤務地
＜勤務地詳細＞ 東京オフィス 住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F 勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所
雇用形態
正社員
給与
＜予定年収＞ 600万円〜1,100万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：342,000円〜628,000円 ＜月給＞ 342,000円〜628,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。 ■賞与：年2回（3月・9月） ■昇給：年1回（4月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:15〜17:15
休日
週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇18日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数120日 基本土日祝休み（土曜日は会社カレンダーにより出勤日あり）、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇、慶弔休暇、看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇 他
特徴
年間休日120日以上
フレックス勤務
外資系企業
退職金制度
社宅・家賃補助制度
固定給25万円以上
40代
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：交通費（規定により支給） 家族手当：規定により支給 住宅手当：住宅補助（社宅適用の場合） 寮社宅：適用については社内規定あり 社会保険：各種社会保険完備 退職金制度：勤続1年以上 ＜定年＞ 60歳 再雇用制度あり（65歳まで） ＜教育制度・資格補助補足＞ 技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修、全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）、グローバル人材育成、他多数 ＜その他補足＞ ■役職手当 ■社員食堂（京浜地区以外） ■産休育休制度 ■介護休職制度 ■財形貯蓄制度 ■DC（確定拠出年金）制度 ■慶弔見舞金制度 ■自己啓発補助金制度 ■各種団体保険制度 ■定期健康診断 ■納涼祭 ■チームビルディング活動 ■サークル活動 ■健康づくり活動 他
応募条件
応募資格
■必須要件： ・報酬制度業務経験あり（3年以上） ・常に業務効率化を念頭に、プロセスのフロー構築、改善ができること ・業績変動ボーナスや、インセンティブに関する理解と、運用、その後の変更のご経験がある事 ■歓迎要件： ・1,000人以上規模の会社をご経験されている事 ・ビジネスでの英語使用経験（読み書きレベル） ・他部門も含めて周囲を巻き込みながらプロジェクト遂行をした経験がある方 ＜語学力＞ 必要条件：英語中級 ＜語学補足＞ 英語について：実務での使用有
会社概要
会社名
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス）
所在地
大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2
事業内容
■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト〜パッケージアセンブリ（組立）〜ファイナルテスト（完成品検査）〜出荷まで一貫して受託しています
従業員数
3,500名
資本金
5,100百万円
売上高
66,000百万円
平均年齢
46歳
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