【東京/芝浦】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 #711TOPPAN株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
【プライム市場上場グループ/すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜/DX・グローバル・環境等様々な変革推進中/大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要: 次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析業務をお任せします。 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション ■業務詳細: ・EDAツール(電子設計自動化ツール)の要件整理、必要ツール選定、導入、習得 ※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析 ・各種シミュレーションの理論の習得 ・量産時の設計フロー構築、運用 ・国内の研究会またはコンソーシアム参加 ・社内プロジェクト推進および報告 ・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー ■やりがい: TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。 海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。 海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。 ■募集背景: 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■当社について: 2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAN株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベーション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しております。
働き方
勤務地
<勤務地詳細> TOPPAN芝浦ビル 住所:東京都港区芝浦3‐19‐26 TOPPAN芝浦ビル 勤務地最寄駅:JR/都営地下鉄線/田町/三田駅 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 400万円〜800万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):233,500円〜450,000円 その他固定手当/月:15,500円 <月給> 249,000円〜465,500円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ・その他固定手当1/月:10,500円〜 ・その他固定手当2/月:5,000円〜 ■賞与年二回 ■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<勤務時間> 9:00〜18:00 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分(12:00〜13:00) 時間外労働有無:有
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数127日 国民の休日、創立記念日、年末年始(6日間)、夏季連続休暇(9日間)、メモリアル休暇、半日休暇制度など
特徴
完全週休2日制
年間休日120日以上
土日祝休み
第二新卒歓迎
上場企業
退職金制度
社宅・家賃補助制度
40代
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 家族手当:20歳以下の健康保険扶養家族につき20,000円 寮社宅:独身寮あり(社宅はありません) 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> ■階層別研修、部門別研修、選抜型研修 ■グローバル研修 ■トッパンビジネススクール(選択研修) ■チャレンジスクール(通信教育) <その他補足> ■財形貯蓄制度 ■財形融資制度 ■育児休業制度 ■介護休業・介護勤務短縮制度 ■補助金制度による従業員持株制度 ■保養所 ■診療所 他 ■リモートワーク制度 ■スマートワーク制度(フレックス)
応募条件
応募資格
■必要条件: ・EDAツール使用経験者 (Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール) ・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージに関する知見を有していること
会社概要
会社名
TOPPAN株式会社
所在地
東京都台東区台東1-5-1
事業内容
■事業詳細 ①情報コミュニケーション事業:円滑なコミュニケーションを求めるお客様に対し「情報の価値を高める」「情報を効果的に届ける」ソリューションを提供 <代表例>一括申込サービス【Smart Entry Tab】、見込顧客の発掘や販促試作の精度向上に寄与する【AIエンジン「KAIDEL」】、地方創生の実現を目指す【旅道】 他:証券類全般、ICカード、ホログラム等の偽造防止デバイス、BPO(各種業務委託)、POP、メディアサービス、雑誌、付録の企画・製造、電子書籍関連等
従業員数
10,899名
資本金
5百万円
売上高
1,638,833百万円
平均年齢
43歳