【東京/武蔵村山市】生産技術(半導体装置)※国内トップクラス・ヤマハロボティクスHD/年休123日株式会社新川
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募集
仕事内容
【成長事業で就業したい方へ!ヤマハ発動機のグループ/年間休日123日/5GやIoTに対応/最先端技術に携わる/平等な評価制度】 ■業務内容: 以下半導体装置における工程設計や品質改善をお任せ致します。 ・工程設計/改善/効率化 ・生産設備改善 ・QCD改善 現場への改善提案や指導、作業マニュアルの作成、図面訂正等をしていただきます。 ■製品情報:フリップチップホンダ、ダイヤホンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■組織構成: 46名(20〜50代まで幅広く在籍しております) 和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。 ■就業環境: 想定残業時間30時間程度、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可 ■ヤマハロボティクスホールディングスグループについて: 表面実装機/産業用ロボットのヤマハ発動機、ボンディング装置の新川、モールド装置のアピックヤマダの各社技術を統合し半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダーとしてトータルソリューションを提供することを目的に2019年7月に誕生しました。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、半導体の製造に大きく貢献してきました。 1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 本社 住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 420万円〜682万円 <賃金形態> 月給制 補足事項無し <賃金内訳> 月額(基本給):240,000円〜390,000円 <月給> 240,000円〜390,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。 ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00〜15:00 フレキシブルタイム:7:30〜10:00、15:00〜20:30 休憩時間:55分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:45〜17:25
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> 残業(想定):月平均30時間程度
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇1日〜14日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数123日 【有給について】 初年度は、その採用月に応じた日数で入社直後に有給が付与されます。 次年度以降は、翌4月に2年目の有給(11日〜16日)が付与されます。 (全就労日数の8割以上出勤者対象)
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。 寮社宅:有(東京都武蔵村山市) 社会保険:補足事項無し 退職金制度:補足事項無し <定年> 60歳 <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> 社内・社外研修、eラーニング <その他補足> 社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮・社宅、社員食堂、退職金(確定給付企業年金)、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、Jリーグチケット(招待券)
選考について
対象となる方
〜業界未経験歓迎〜 ■必須条件: ・生産技術(工程設計/設備保全)のご経験 ・3D-CADを使用した実務経験がある方 ・生産現場「ムリ・ムラ・ムダ」の改善意識がある方 ■歓迎条件: ・半導体製造装置の生産技術のご経験
会社概要
会社名
株式会社新川
所在地
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
事業内容
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。
従業員数
185名
資本金
100百万円
平均年齢
41歳
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