第二新卒 加工技術開発(半導体パッケージ工程)株式会社デンソー
情報提供元
募集
仕事内容
保有されている半導体実装技術の経験、知見を活かし、車載半導体の信頼性・競争力に繋がる製品実現にチャレンジできる仲間を探しています。 【業務の概要】 アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、 量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発(焼結・はんだ材) ■加工技術開発(金属接合・洗浄・表面改質) 【職場について】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。 【募集背景】 カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中、当事業部は電動車のコア部品であるアナログ(ASIC)半導体のパッケージを開発しています。当部署はパッケージ技術開発を担当しており、中でも募集している構造および金属接合は重要な要素技術です。将来のお客様の要求に応えられるような高機能な材料とそれを製品に適用させる加工技術の開発、また循環型社会に向けた再生可能な材料の開発を担って頂きます。2つの大きな社会的取組みの実現に向け,一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集します。
指針理由
★売上世界2位!グローバル自動車部品メーカー! ★IoT技術に注力しMaaSに力をいれております! ★高年収!好待遇!福利厚生充実!
働き方
勤務地
愛知県額田郡(幸田製作所)三ケ根駅出口2出口から徒歩約25分
雇用形態
正社員
給与
500万円〜1200万円
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:10~14:25 休憩時間:60分 時間外労働:有(平均25時間) <標準的な勤務時間帯> 8:40~17:40
休日
完全週休2日(土・日) GW 夏季 年末年始 等
特徴
年間休日120日以上
フレックス勤務
第二新卒歓迎
上場企業
社宅・家賃補助制度
資格取得支援制度
U・Iターン支援あり
1001名~
リモートワークOK
オンライン面接のみ
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足> ・通勤手当:※会社規定による ・家族手当:福利厚生その他欄参照 ・住宅手当:※会社規定による ・寮社宅:独身寮、社宅あり ・社会保険:補足事項なし ・退職金制度:補足事項なし
応募条件
応募資格
<必須> ■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 <尚可> 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術(はんだ・超音波) ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法(SQC)
会社概要
会社名
株式会社デンソー
所在地
愛知県刈谷市昭和町1-1
事業内容
〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜 ■事業内容: 自動車システム製品(空調関係、エンジン関係・各種制御関係等)およびITS関連製品(ETC、ナビゲーションシステム等)、産業機器製品、環境機器製品等の製造・販売 ■長期ビジョン: 同社は、2030年の目指す姿として「長期方針」を策定しています。従来から注力している「環境」「安心」の提供価値を最大化することに加え、新たに「共感」を掲げ、様々なステークホルダーに同社の取り組みを共感してもらい、それぞれの強みを掛け合わせることで生まれる新たな価値を、社会に提供していきたいと考えています。
従業員数
172,260名
資本金
187,500百万円
売上高
5,362,772百万円
平均年齢
44歳