メーカー経験者 先端パッケージ材料向け実装評価技術開発【PID 電子材料事業部】パナソニックインダストリー株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
●担当業務と役割 当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。 近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。 特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。 未来のパッケージを支える新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。 ●具体的な仕事内容 ・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行います。 ・国内(門真、郡山、四日市)および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。 ●募集背景 当社の成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。 特に、AIサーバー等で使用される先端パッケージ材料の開発においては半導体後工程に係る実装評価技術が必要不可欠であり、半導体パッケージ実装評価分野において即戦力となる経験値の高い人材を求めております。
指針理由
・パナソニック内でも高収益・BtoB事業の柱を担うカンパニー ・4年で売上が約3倍の急成長事業! ・高水準の待遇・福利厚生、在宅・リモート・フレックスなど柔軟な働き方も相談可能!
働き方
勤務地
大阪府門真市 京阪本線 西三荘駅より徒歩8分 地下鉄谷町線 大日駅から徒歩15分
雇用形態
正社員
給与
550万円〜950万円
勤務時間
8時30分から17時 ※フレックスタイム制度有り(標準労働時間/1日7時間45分) 【勤務形態】 リモートワーク可・出社頻度 週3?4回 程度
休日
年休128日(2023年度) (内訳)土曜・日曜・祝日・夏期・年末年始・年次有給25日(初年度22日 4月入社の場合)・慶弔・節目休暇・育児休業・ファミリーサポート休暇・チャイルドプラン休業制度 他
特徴
年間休日120日以上
上場企業
社宅・家賃補助制度
U・Iターン支援あり
1001名~
リモートワークOK
待遇・福利厚生
保険(雇用・労災・健康・厚生年金) 【制度】 持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度等 【施設】 独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設等 【住宅施策】 入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸与・住居費補助あり(入社日を起算日として、以降14年間)
応募条件
応募資格
【必須】 ・電子部品などの実装評価業務経験 (5年目安) ・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識 【尚可】 <実装関連> ・電子基材およびICに関する技術開発の経験 ・電子基材の加工性評価スキル <材料関連> ・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識 ・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験 ・材料物性評価、分析スキル <その他> ・LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル
会社概要
会社名
パナソニックインダストリー株式会社
所在地
大阪府門真市大字門真1006
事業内容
〜2022年4月1日パナソニックホールディングス株式会社の発足とともに設立 ※2022年3月までの組織:パナソニック株式会社 インダストリー社〜 「FAソリューション」「電子材料」「コンデンサ」をコア事業としてさらなる成長を目指しています。 ◎FAソリューション:高精度のサーボモータ技術を強みに、モータ単体だけではなくセンサやソフトを組み合わせて提案することで、お客様である設備メーカーが求められている、現場におけるモノづくりの高度化にお役立ち。特に産業用モータのシェアが高い中国でオペレーション体制を強化。
従業員数
42,000名
売上高
【前々期】2022.3 売上:11,314億円 営業利益:832億円 【前期】2023.3 売上:11,499億円 営業利益:668億円
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