【大阪】半導体製造装置のサービスエンジニア※夜勤なし／年休125日／直行直帰可／プライム上場メーカー株式会社東京精密

【東証プライム上場／5期連続増収増益（営業利益19％）安定した事業基盤／国内・世界シェアNO.1／異業界からのキャリアチェンジや高卒の方も歓迎／夜間対応なし、年間休日125日の働きやすい環境／平均年収800万超】 ■業務概要： 当社主力製品である半導体製造装置のサービスエンジニアをお任せ致します。夜間対応はなく、直行直帰も可能な働きやすい環境で業務頂けます。 ■担当業務： ・半導体製造装置の納入、設置、動作確認 ・製品のアフターメンテナンス ・技術面のユーザーサポート ■働き方： 平均残業時間は30時間程度、事前にスケジュールを立てて業務を進めることが多く、年間休日は125日とワークライフバランスを保つことも可能です。 また、夜間対応はなく直行直帰も可能なため、プライベートと両立しやすい環境を整えております。 ■入社後の流れ： 入社後は安全教育、社内でのトレーニングを経て、諸先輩方、上長に同行し装置（プローバー）の納入立上作業、修理作業、点検作業のOJTを受け業務をキャッチアップ頂きます。 異業界からの中途入社者も多く活躍しており、未経験の方でも安心してキャッツアップ頂ける環境を整えております。 ■やりがい： 装置の仕様が多岐にわたるため、幅広い知識・技術を身に着けることが可能です。 ■キャリア支援体制： 上司と部下間で定期的な面談やコミュニケーションを通じて適正な評価が行える環境を整えております。社員の希望を配慮した配置転換やチャレンジ精神溢れる社員の育成にも力を入れています。教育についても資格別に定期的な集合研修など行い、個々人にあったキャリアアップが可能な体制を作っております。 ■当社について： 計測で未来を測り、半導体で未来を創る」というパーパスを掲げ、半導体製造装置部門と精密測定機器部門という2つの事業領域により、安定した収益を実現すると共に、両事業間のシナジーを高め、計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカーとして、国内外で高いシェアを誇ります。精密計測機器国内トップクラス／半導体ウェハテスト装置世界トップシェアとなります。 そのため、営業利益率は19.7%(2024年度)、自己資本比率は73.2%(2024年度)と安定した経営基盤を誇っております。

働き方

＜勤務地詳細＞ 大阪営業所 住所：大阪府吹田市江坂町1-18-27 勤務地最寄駅：御堂筋線／江坂駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

正社員

＜予定年収＞ 500万円〜690万円 ＜賃金形態＞ 月給制 特記事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：235,000円〜323,500円 ＜月給＞ 235,000円〜323,500円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※上記年収は賞与、想定月間残業時間30時間分の手当を含む金額です。 ※提示水準は能力・経験に応じて増減する場合があります。 ・給与改定年1回 ・賞与年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞ 8:30〜17:00 （所定労働時間：7時間40分） 休憩時間：50分 時間外労働有無：有

＜その他就業時間補足＞ ■月平均残業30H程度

完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇12日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 GW、年末年始、長期休暇（平日5日連続取得可能）、有給休暇、慶弔休暇、介護休暇、特別休暇、育児休業、子の看護休暇、Female休暇、リフレッシュ休暇等

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：通勤定期代 家族手当：会社規定により14,000円〜 住宅手当：会社規定により13,000円または24,000円 寮社宅：借上社宅制度（入社後転居を伴う転勤の場合利用可） 社会保険：社会保険完備 退職金制度：入社2年後より対象 ＜定年＞ 60歳 ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ 階層別研修、人財育成力研修、自己啓発制度（通信教育補助金あり）、無料e−ラーニング、OJT ＜その他補足＞ 【福利厚生】財形貯蓄、社員持株会、社員食堂（本社／八王子工場・土浦工場）、総合福利厚生制度（ベネフィット・ワン）、共済会、永年勤続表彰、部活動【その他】健康企業認定取得（東京金属健保　銀の認定）、育児支援は法令を上回る制度（育児休業最長3歳まで等）

選考について

〜業種未経験・職種未経験歓迎〜 ■必須要件： ・機械の整備やメンテナンス経験をお持ちの方（整備士の方も歓迎です） ・普通自動車免許（AT限定可） ■歓迎条件： ・半導体製造装置のサービスエンジニア経験をお持ちの方 ＜必要資格＞ 必要条件：普通自動車免許第一種