【亀岡市/ロームG】社内SE(業務システム開発・運用・管理)◆SI歓迎◆住宅手当有/転勤なしローム・メカテック株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
【ロームグループの安定基盤/社内ITのジェネラリストとして幅広い業務に挑戦/年休122日・転勤無で長期就業可能な環境】 ■業務概要 当社の社内システムエンジニアとして、社内業務システムの開発・運用・管理を中心に、ITインフラの運用保守からPCセットアップ、社員のヘルプデスク対応まで、社内IT全般を担うポジションです。社内ネットワークやサーバーの管理、業務システムの開発・運用など多岐にわたる業務を通じ、全社のIT環境を支えます。 ■業務詳細 ・社内業務システムの開発・運用・管理 ・PCの選定、セットアップ、キッティング、トラブル対応 ・サーバー管理(ウイルス対策、バックアップ、アクセス権管理等) ・社内ネットワーク・インフラの保守・改善 ・親会社とのシステム連携・調整 ・IT資産およびライセンス管理、ベンダー対応 ・社員からのIT関連問い合わせ対応(ヘルプデスク) ■入社後の業務 まずは社内業務システム関連の業務からご担当いただきます。社内で仕様書まで作成し、開発自体は外部ベンダーに依頼して進めていただきます。 ■業務の魅力 システム開発や運用、インフラ保守・改善、ヘルプデスクまで幅広いスキルを磨けます。自ら提案・改善がしやすい環境で、全社の業務効率化に直接貢献できます。 ■教育体制 資格取得支援や社外講習会、通信教育補助など、スキルアップを会社全体でバックアップします。 ■就業環境 年休122日・完全週休2日制、残業手当も全額支給。転勤無、マイカー通勤可で京都に腰を据えて働けます。 ■想定されるキャリアパス 将来的にはIT部門のリーダーや管理職、より専門性の高いポジションを目指すことも可能です。 ■同社の特徴: (1)ロームグループの一員として、半導体社会を根本から支える企業…同社が作る製品は、半導体製造のベースになる部分です。世界的に高いシェアを誇るロームグループのLSIやトランジスタ、ダイオードなどの製造ラインにはリードフレームを供給しています。加工工程で使用される樹脂パッケージ用モールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を含め、そのほとんどを同社が供給しています。これからも、半導体社会の縁の下の力持ちとして、エレクトロニクス業界全般に貢献していきたいと考えます。
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 本社 住所:京都府亀岡市大井町土田3-6-1 勤務地最寄駅:JR嵯峨野線/並河駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 450万円〜600万円 <賃金形態> 月給制 賞与実績:年4.40カ月分(2回に分けて支給)。残業手当は残業時間に応じて別途支給。 <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円〜300,000円 <月給> 250,000円〜300,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 想定年収に残業月30時間分を含む。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<勤務時間> 8:15〜17:15 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <時短勤務> 相談可
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> 想定年収に残業月30時間分を含む
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数122日 会社カレンダーによる休日あり。有給休暇取得推進。
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社規定に基づき支給 家族手当:配偶者1万8,000円、子3,500円/人 住宅手当:最高4万円(社内規定による) 社会保険:補足事項なし 退職金制度:1年以上在籍の場合のみ支給(社内規程による) <定年> 61歳 <教育制度・資格補助補足> 資格取得支援制度、研修支援制度、通信教育補助、社外講習会派遣補助あり <その他補足> 財形貯蓄、団体生命保険、従業員持株会、通信教育補助、社外講習会派遣補助、資格取得補助、時短制度、自転車通勤可、出産・育児支援、研修支援、U・Iターン支援、社員食堂・食事補助、従業員専用駐車場あり
選考について
対象となる方
■必須条件 ・業務システム開発経験 ※社内SE経験者はもちろん、SIerなどで業務システム開発に携わられていた方も歓迎! ■歓迎条件 インフラ保守やヘルプデスク等、幅広いIT対応経験 イントラマート、JavaScriptの使用経験
会社概要
会社名
ローム・メカテック株式会社
所在地
京都府亀岡市大井町土田3-6-1
事業内容
■事業内容:半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売
従業員数
93名
資本金
98百万円
売上高
9,194百万円
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