【千葉】センサモジュール製品のファームウェアエンジニア〜プライム上場/在宅勤務・フレックス制度有〜TDK株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
〜東証プライム上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大／エッジAI／センサモジュール／組込みファームウェア／MCU制御／信号処理／量産対応／グローバル連携〜 ■業務内容 ・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装 ・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化 ・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装 ・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応 ・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出 ■Mission Edge AI BDの中核開発組織として、エッジAIセンサモジュールおよび関連ソリューションの設計・開発・量産化を担う部門です。 センサデバイス、組込みファームウェア、AIアルゴリズムを一体として設計し、実際の産業現場で安定して使用される品質・信頼性・低消費電力を備えた製品として市場に届けることをミッションとしています。 また、グローバルの開発・生産拠点（米国・中国等）と連携しながら、試作・評価に留まらず、量産・実運用フェーズまで見据えたエンジニアリング主導のプロダクト開発を推進しています。 ■キャリアパス 将来的には、ご経験や志向に応じて、 ・ファームウェア設計方針の検討・標準化 ・技術的な意思決定への関与 ・開発テーマのリードやチームリーディング など、エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割を期待しています。 ■ポジション魅力： 本ポジションでは、エッジAIセンサモジュール製品のファームウェア開発を主軸に、製品企画から量産・市場導入までの開発プロセスに深く関与することができます。センサデバイス、組込みファームウェア、AI、無線通信など、複数の技術領域が交差する環境の中で、組込みエンジニアとしての専門性を磨きながら、システム全体を俯瞰した設計・判断力を身につけることが可能です。将来的には、技術的な意思決定や設計方針の策定など、プロダクト開発を技術面から牽引する役割も期待しています。 変更の範囲：会社の定める業務
働き方
勤務地
＜勤務地詳細＞ 八幡テクニカルセンター 住所：千葉県市川市東大和田２丁目１５−７ 勤務地最寄駅：JR総武線・都営新宿線／本八幡駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）
雇用形態
正社員
給与
＜予定年収＞ 630万円〜870万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：320,000円〜440,000円 ＜月給＞ 320,000円〜440,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■昇給：1回（4月） ■賞与：2回（6月・12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30〜17:15
実働標準労働時間
＜その他就業時間補足＞ ・残業時間：残業時間：10h/月 前後・在宅勤務：業務内容に応じ比較的自由に在宅勤務日を選択可能
休日
完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇21日〜24日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 年間休日125日、基本土日祝休み（年数回土曜出勤の可能性あり）、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇、慶弔・特別休暇、半日有給休暇
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：同社規定による 寮社宅：独身寮月5,000円、転勤者用社宅※同社規定による 社会保険：社会保険完備 厚生年金基金：同社規定による 退職金制度：同社規定による ＜定年＞ 65歳 ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■経験者採用者研修、事業部別教育制度 ■通信教育補助制度、資格取得奨励制度 ほか ※OJTメインになります。 ＜その他補足＞ ■健康・厚生年金・労災・雇用保険完備 ■財形貯蓄制度、退職金 ■住宅融資制度 ■企業年金基金 ■確定拠出年金 ■持株会、共済制度 ■独身寮、契約保養所 ■スポーツセンター、グラウンド等
選考について
対象となる方
■必須要件： 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・組込みソフトウェア開発の実務経験（仕様理解から実装・評価までを主担当として経験していること） ・C言語を用いた組込みプログラミング経験 ・組込みMCU搭載型モジュール製品の開発経験（ハードウェア連携のFW実装・評価） ・組込みLinuxまたはRTOS上でのソフトウェア開発経験 ・シリアルバスや各種通信プロトコルに関する知識・実装経験（I2C、SPI、UART 等） ・英語力：読み書きが行えるレベル（TOEIC(R)テスト 600点程度）
会社概要
会社名
TDK株式会社
所在地
東京都中央区日本橋2-5-1 日本橋髙島屋三井ビルディング
事業内容
■概要： 電子材料、電子デバイス、記録デバイス、その他電子部品等 電子部品の製造販売。 ■詳細： 材料技術、生産技術、プロセス技術を活かした製品を開発し、オリジナリティのある価値の高い電子部品を作り上げ、世に送り出しています。その技術はコンデンサ、インダクタ、トランス、センサなど多様なデバイスに拡大し、さらに近年は二次電池の事業が急拡大。グローバル市場で成長する自動車、ICT、産業機器・エネルギーを重点分野として、社会のDXとEXの実現に貢献しています。
従業員数
102,908名
資本金
32,642百万円
売上高
2,180,817百万円
平均年齢
43歳
