【山梨県南アルプス市】ソフトウェア設計※半導体製造装置ダイボンダで世界シェア&顧客満足度調査No1ファスフォードテクノロジ株式会社

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仕事内容
〜ダイボンディング装置における業界シェア60%以上/日立製作所半導体事業部が起源/海外の売上比率が9割を超えるグローバル企業〜 ■担当業務: 世界各国の産業を技術で支えるソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。 半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。 【変更の範囲:会社が定める業務】 ■詳細業務: ・C言語とリアルタイムOSなどの組込みソフトウェア ・アプリケーション開発 ・画像認識開発 ・装置自動制御等 ■組織構成: 約20名 20代〜50代まで幅広い方が在籍しています。 和気あいあいとした雰囲気で意見なども言いやすい環境です。 ■働き方: 社内での業務がメインですが、出張が発生する可能性もございます。 社内の残業時間は平均20時間です。 ■入社の決め手: ・個人を尊重して貰えるところです。 社歴や年齢、経験に関わらず、意見を尊重され取り入れてもらえることが多いです。仕事のやり方なども今までの慣習に固執することがなく、考えを聞き入れてもらえます。プロジェクトを進めていく中でも「こうした方が使いやすい」や「こうしたほうがもっと良くなる」といった意見を言いやすい雰囲気の中で進めることができる環境があります。 ・人事担当の方の人柄と社内の雰囲気が良かったことが決め手で志望し、入社を決めました。対面にて面接に伺った際、社員の皆さまが元気よくあいさつをしてくれたことがとても印象的でした。入社後もその時に感じた雰囲気の通りの会社で、入社して良かったと思っています。 ■企業概要: 日立製作所半導体事業部を起源とする同社は、2015年3月16日、ボンディング装置事業を中心としたファスフォードテクノロジ株式会社として新たな一歩を踏み出しました。VLSI Research CS Awardという半導体製造装置における顧客満足度調査で、2011年から5年連続で1位を獲得しています。実際に同社の製品は業界大手のサムスン電子にも採用されています。 変更の範囲:本文参照
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 本社 住所:山梨県南アルプス市下今諏訪610-5 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 450万円〜650万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):220,000円〜330,000円 <月給> 220,000円〜330,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 選考の中で上下する場合はご面接の中ですり合わせさせていただきますので、予めご了承ください。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<勤務時間> 8:30〜17:00 (所定労働時間:7時間45分) 休憩時間:45分 時間外労働有無:有
休日
週休2日制(休日は土日のみ) 年間有給休暇12日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数122日 土・日、年末年始
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費支給 家族手当:子供一人に対し、会社規則に準じ手当 住宅手当:単身者補助(住宅補助) その他会社規則に準じます 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:退職金制度(勤続3年以上)、再雇用有(65歳まで) <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 入社後にOJT、オンライン教育等 <その他補足> 福利厚生が充実しており、働きやすい環境が整っています。 ・交通費支給 ・住居手当 ・社会保険完備 ・厚生年金基金 ・財形貯蓄 ・退職金制度 ・週休2日制 ・社員食堂
選考について
対象となる方
■必須条件: 組み込み系エンジニアのご経験をお持ちの方 ※半導体製造装置の専門知謙は問いません。 ■歓迎条件: マイコン制御ソフト開発経験 これら業務においてマネジメント経験のある方 組込みソフトウェア、アプリケーション開発、 画像認識開発 半導体製造装置の制御ソフト設計
会社概要
会社名
ファスフォードテクノロジ株式会社
所在地
山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
事業内容
【半導体製造装置ダイボンダで世界シェアNo1獲得/日立製作所半導体事業部が起源】 ■企業概要: ダイボンディング装置は、半導体の後工程製造を担う装置であり、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置になります。 当社の開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。
従業員数
175名
資本金
450百万円
平均年齢
40歳
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