【佐賀/神埼郡】知的財産(特許出願〜利権化)◇ボンディングワイヤー世界トップ田中電子工業株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
〜連結売上高6,800億円の田中貴金属グループ/ボンディングワイヤーで世界シェアトップ/スマートフォンやPCに内蔵されている半導体デバイスにボンディングワイヤーは使用されています/年休123日〜 ■採用背景:世界トップシェアを誇るボンディングワイヤー製品において、市場の競争力や製品力をさらに高め、より高い製品価値を生み出すため、開発企画セクションの採用募集致します。 ■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 田中貴金属グループである田中電子工業の特許担当として特許出願・特許権利化までの特許関連業務や契約業務に携わって頂きます。具体的な業務は以下になります。 (1)田中電子工業の特許取得のための発明発掘・特許出願・中間処理・特許権利化 (2)国内外特許等のクリアランス業務(出願前調査、審査請求時調査等を含む)、調査業務(先行技術調査、侵害防止調査、抵触・無効鑑定調査)、国内外特許等の管理業務 (3)各種文書作成、契約書作成の窓口業務(検討は法務部がおこないます) ※ご経験に応じてお任せする業務を判断致します。現メンバーも担当業務を分けて推進しています。 ◇担当領域:ボンディングワイヤーの種類が複数あるため、材質・製品によって一部担当分けしております。 ◇出張頻度:基本なく、東京本社へ年に1,2回 ■組織構成:合計7名の組織で具体的には以下の組織で分けられております。 ・開発企画(配属先) ・新規事業探索 ・開発設計 ■製品について: ボンディングワイヤーとは、半導体チップと基板ものが電極を電気的に接続する金属線のことを言います。主に使われるの素材は金、銀、銅などを20ミクロンメートルほどに細線化したボンディングワイヤーです。その細さは髪の毛の10分の1程度です。このボンディングワイヤは、私たち人間における、脳と身体をつなぐ「神経」のような働きをしており、私たちの生活に欠かせない電気機器に搭載されています。 https://www.tanaka.co.jp/about/group/td.html ■当社について:創業以来50年以上にわたり、ボンディングワイヤーを生産し続け、その供給量は世界シェアトップです。圧倒的な生産量で積み重ねた信頼と実績でこれからもお客様のニーズにお応えします。 変更の範囲:本文参照
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 本社 住所:佐賀県神埼郡吉野ヶ里町吉田2303-15 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 430万円〜670万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):244,000円〜376,000円 <月給> 244,000円〜376,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与はあくまで経験・スキルを考慮して決定致します。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<勤務時間> 8:00〜16:45 (所定労働時間:7時間45分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> 月10時間残業を想定
休日
週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇11日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数123日 土曜・日曜、その他(GW休暇・夏季休暇・年末年始休暇)、有給休暇 入社半年経過時点11日
特徴
年間休日120日以上
第二新卒歓迎
退職金制度
社宅・家賃補助制度
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社規定に基づき支給 家族手当:補足事項なし 寮社宅:条件により借上げ寮(or 社宅)適用の可能性あり 社会保険:補足事項なし 退職金制度:勤務3年以上の条件あり <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> 導入研修 OJT研修 <その他補足> 補足事項なし
応募条件
応募資格
■必須条件: ・企業または特許事務所における知的財産・法務関連の実務経験(3年目安) 【歓迎】 ・理工系学部専攻(素材系(主に金属)又は化学系の学士相当の技術知識) ・弁理士資格、知的財産技能検定1級、司法書士資格 ・語学力 英語(TOEIC(R)テスト(R)テスト600目安) ・社内外で多くの人と関わるため、協調性が高く、主体的なコミュニケーション能力を持つ方
会社概要
会社名
田中電子工業株式会社
所在地
佐賀県神埼郡吉野ヶ里町吉田2303-15
事業内容
■事業内容: 各種ボンディングワイヤの製造、世界中への技術サービス業務の提供 ダウンサイジングと高集積化が進む現在において、より高性で、より多機能な製品の実現に向け、常にニーズを先取りし、新しい電子部品と材料を開発しています。デジタル化によってますます高性能化するパソコン、携帯通信端末、デジタル家電、さらには宇宙開発にいたるまで、あらゆる分野のエレクトロニクス製品に必要な、小型で信頼性の高い部品と材料を提供し続けています。