【京都/綴喜】工作機械オペレーター(半導体封止金型)<Web面接可|業界不問|年休123日>TOWA株式会社
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募集
仕事内容
半導体モールディング装置世界シェアを誇る自社主力製品において、半導体封止金型を工作機械を用いて加工・オペレータ・メンテナンスを担当いただきます。 ■職務詳細: 工作機械を操作して、半導体製造用の精密加工を行っていただきます。 ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用の金型製造を、形彫り放電加工機、高速ミーリング加工機、電極加工機、CNC精密平面研削盤を用いて担当いただきます。 ■本ポジションの魅力: ・大手半導体メーカーと共同開発をしている最先端の加工機の技術者として技術を身につけることが出来ます。 ・半導体市場は、5GやIoT、AI含めDX(デジタルトランスフォーメーション)を背景に大きく成長し続けています。 ・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について: ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力: 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 京都東事業所 住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅:JR奈良線/宇治駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 430万円〜650万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):230,000円〜300,000円 <月給> 230,000円〜300,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 ※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。 ■賞与:年2回(夏季・冬季) ■昇給:年1回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<勤務時間> 8:30〜17:30 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> ■ノー残業デーあり
休日
週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数123日 ■基本土日祝(弊社カレンダーに準ずる) ■長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:■全額支給(会社規程に基づく) 寮社宅:■独身寮あり(福利厚生その他欄参照) 社会保険:■社会保険完備 退職金制度:確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金 <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> ■基本的にはOJTとなります。 ■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育 <その他補足> ■独身寮:ワンルーム形式/月20,000円(家賃のみ)/30歳まで入寮可 ■社員駐車場、社員食堂(295円/食)・喫茶コーナー ■共栄会、社員持株制度、慶弔見舞金、産休・育児・介護休業制度、制服貸与、定期健康診断 ■保養宿泊施設法人会員、各種スポーツ大会、各種親睦会、社員送迎バス(京都事業所)、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有)
選考について
対象となる方
■必要条件: ・機械加工経験をお持ちの方(目安:2年以上) ・第一種運転免許普通自動車 ■歓迎条件: ・初級以上の英語または中国語 ※語学力をお持ちの方は、海外子会社の指導や製作品確認など業務の幅が広がりますが、必須条件ではありません。
会社概要
会社名
TOWA株式会社
所在地
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5
事業内容
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
従業員数
597名
資本金
8,932百万円
売上高
53,822百万円
平均年齢
39.5歳
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