【山梨/南アルプス】台湾・中国・韓国向け海外営業◆半導体製造装置ダイボンダ世界シェア&満足度トップ級ファスフォードテクノロジ株式会社
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仕事内容
〜ダイボンディング装置における業界シェア50%以上/日立製作所半導体事業部が起源/海外の売上比率が9割を超えるグローバル企業〜 ■担当業務:【変更の範囲:当社の定める業務内】 半導体製造装置ダイボンダで世界シェア&顧客満足度調査No1を獲得する当社にて、台湾・中国・韓国を中心とした法人営業に携わって頂きます。 ■企業概要: 日立製作所半導体事業部を起源とする当社は、2015年3月16日、ボンディング装置事業を中心としたファスフォードテクノロジ株式会社として新たな一歩を踏み出しました。 VLSI Research CS Awardという半導体製造装置における顧客満足度調査で、2011年から5年連続で1位を獲得しています。 実際に当社製品は業界大手のサムスン電子にも採用されています。また、2005年から2007年にかけては、半導体製造装置であるダイボンダで3年連続世界シェア1位を獲得する等、世界一の技術を追及し続けています。 ■圧倒的な世界シェア: (1)SiP*ボンダ DBシリーズ:スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置として世界シェア60%を誇っています。 (2)SiPマウンタ CMシリーズ:PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置として世界シェア95%を誇っています。 ■SPEEDへの拘り: (1)1日2回立ちMTG:部下が上司に当日の業務の進捗や方向性を相談できる時間が設けられており、悩む時間なく業務を効率的に進めることが出来ます。 (2)CS部門の設置:現地パートナーからのレポートをCS部門が分析し、各部門の業務設計に反映することで、海外顧客からの要望を迅速に答えます。 ■特徴: 当社ではダイボンダ装置の開発・設計・製造および販売・サービスを提供しています。 ダイボンディング装置は、半導体の後工程製造を担う装置であり、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置になります。 当社の開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造請負企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。 変更の範囲:本文参照
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 本社 住所:山梨県南アルプス市下今諏訪610-5 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 400万円〜650万円 <賃金形態> 月給制 スキルと当社規定により相談させていただきます。(残業手当含めず別途支給) <賃金内訳> 月額(基本給):241,000円〜330,000円 <月給> 241,000円〜330,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 賞与参考:今年度実績 5.4か月(直近最高6.2か月) ※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性がございます。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<勤務時間> 8:30〜17:00 (所定労働時間:7時間45分) 休憩時間:45分 時間外労働有無:有
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> ※時間外労働は月20時間程度です。(前年度変異金20時間程度)
休日
週休2日制(休日は土日のみ) 年間有給休暇12日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数122日 土・日、年末年始
特徴
年間休日120日以上
転勤なし(勤務地限定)
第二新卒歓迎
女性活躍
退職金制度
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費支給 家族手当:子供一人に対し、会社規則に準じ手当 住宅手当:単身者補助(住宅補助) その他会社規則に準じます 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:退職金制度(勤続3年以上)、再雇用有(65歳まで) <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 入社後にOJT、オンライン教育等 <その他補足> 福利厚生が充実しており、働きやすい環境が整っています。 ・交通費支給 ・住居手当 ・社会保険完備 ・厚生年金基金 ・財形貯蓄 ・退職金制度 ・週休2日制 ・社員食堂
応募条件
応募資格
■必須条件:以下いずれも必須 ・海外営業のご経験をお持ちの方 ・マネジメント経験をお持ちの方(人数は問わず、2・3名のマネジメント経験でも問題ございません。) <語学補足> もしくはビジネスレベルの英語力のある方
会社概要
会社名
ファスフォードテクノロジ株式会社
所在地
山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
事業内容
【半導体製造装置ダイボンダで世界シェアNo1獲得/日立製作所半導体事業部が起源】 ■企業概要: ダイボンディング装置は、半導体の後工程製造を担う装置であり、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置になります。 当社の開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。
従業員数
175名
資本金
450百万円
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