メーカー経験者 半導体パッケージ材料向け機能材料の開発・設計【PID 電子材料事業部】パナソニックインダストリー株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
●担当業務と役割 ・主な担当業務は、電子機器向けプリント配線板用材料、半導体の機能子向上させる要素技術開発です。 ●具体的な仕事内容 ・材料配合設計の要素技術開発(特性向上、シート化、ワニス化等) ・試作品評価(磁性等の物性評価、信頼性評価) ・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(新規材料合成依頼、サンプル依頼等) ・特許出願 ●募集背景 世界的に半導体需要が高まり、さらなる高集積化が求められる中で、電子材料の進化は大きな鍵になってなってきています。当社の電子材料事業は、MEGTRON,XPEDIONをはじめ社会の発展に寄与を提供し続けており、今後も電子材料の膨大なニーズに答えていきます。そのためには、電子材料事業の材料コア技術をベースに刻々と変化する社会に価値を提供し続けることを目指し、益々スピードアップして、お客様と共に新たな価値創造を展開していく業務領域を増やすために、新たなスキル・経験を持った人財を募集します。
指針理由
・パナソニック内でも高収益・BtoB事業の柱を担うカンパニー ・4年で売上が約3倍の急成長事業! ・高水準の待遇・福利厚生、在宅・リモート・フレックスなど柔軟な働き方も相談可能!
働き方
勤務地
大阪府門真市 京阪 西三荘駅から徒歩10分
雇用形態
正社員
給与
550万円〜950万円
勤務時間
8時30分から17時 (昼休み12時〜12時45分) ※フレックスタイム制度有り(標準労働時間/1日7時間45分)
休日
年休128日(2023年度) (内訳)土曜・日曜・祝日・夏期・年末年始・年次有給25日(初年度22日 4月入社の場合)・慶弔・節目休暇・育児休業・ファミリーサポート休暇・チャイルドプラン休業制度 他
特徴
年間休日120日以上
フレックス勤務
上場企業
社宅・家賃補助制度
U・Iターン支援あり
1001名~
リモートワークOK
待遇・福利厚生
保険(雇用・労災・健康・厚生年金) 【制度】 持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度等 【施設】 独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設等 【住宅施策】 入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸与・住居費補助あり(入社日を起算日として、以降14年間)
応募条件
応募資格
【必須】 ・半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり ※熱硬化性樹脂の経験が望ましい。 【歓迎】 ・有機高分子を用いた開発経験のある方 ・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方 ・英語でのコミュニケーション経験がある
会社概要
会社名
パナソニックインダストリー株式会社
所在地
大阪府門真市大字門真1006
事業内容
〜2022年4月1日パナソニックホールディングス株式会社の発足とともに設立 ※2022年3月までの組織:パナソニック株式会社 インダストリー社〜 「FAソリューション」「電子材料」「コンデンサ」をコア事業としてさらなる成長を目指しています。 ◎FAソリューション:高精度のサーボモータ技術を強みに、モータ単体だけではなくセンサやソフトを組み合わせて提案することで、お客様である設備メーカーが求められている、現場におけるモノづくりの高度化にお役立ち。特に産業用モータのシェアが高い中国でオペレーション体制を強化。
従業員数
42,000名
売上高
【前々期】2022.3 売上:11,314億円 営業利益:832億円 【前期】2023.3 売上:11,499億円 営業利益:668億円
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