ソフトウェア開発◇仕様検討・提案、ソフトウェア仕様設計、コーディング、評価を担当ジャパン・イーエム・ソリューションズ株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
【組込みソフトウェアの開発経験をお持ちの方へ／エンジニアとして技術の幅を広げられる環境】 ■部門の概要 情報通信端末のODM開発において、顧客要求や課題を踏まえた仕様検討・提案から、設計、評価、量産準備、量産試験設備の立ち上げまでを一貫して担う。 単に提示された仕様に基づいて開発を行うだけでなく、顧客との対話を通じて実現手段を検討し、最適な仕様をともに作り上げながら、製品化に向けた技術的な課題解決を推進する。 ・顧客要求、課題のヒアリング ・実現手段の検討、仕様提案、仕様折衝 ・組込みソフトウェア及び製品仕様の設計 ・試作評価、設計検証、量産準備 ・量産試験プログラム及び試験設備の立ち上げ ■具体的な担当業務 情報通信端末に搭載する組込みソフトウェアについて、顧客要求や課題をもとにした仕様検討・提案、ソフトウェア仕様設計、コーディング、評価を担当。 また、製品の量産化に向けた試験プログラムの開発や評価環境の整備にも携わり、顧客と連携しながら技術的な解決策を形にしていく業務。 ■当社について 携帯情報端末やIoT機器、ウェアラブル機器などの企画・開発から設計、製造、品質評価までを一貫して手掛けています。 長年培った開発力と製造技術を強みに、顧客との仕様検討や技術提案など上流工程から量産立ち上げまで幅広く携われることが特徴です。高品質なモノづくりを通じて、エンジニアとして専門性と市場価値を高められる環境があります。
働き方
勤務地
＜勤務地詳細＞ 本社 住所：兵庫県加東市佐保35 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
雇用形態
正社員
給与
＜予定年収＞ 400万円〜700万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：260,000円〜450,000円 ＜月給＞ 260,000円〜450,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※上記年収は目安であり、詳細はスキル・経験を考慮し決定いたします。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:00〜14:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:20〜17:05
休日
完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇0日〜20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数126日 年末年始、特別休暇、リフレッシュ休暇、育児休職制度、介護休職制度、慶弔休暇、産前産後休暇、出産育児サポート休暇 他 ※有給：初年度は入社時期により異なる。翌年まで繰り越し可能（最大40 日積立て可）
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 住宅手当：補足事項なし 寮社宅：借り上げ社宅 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 65歳 ＜副業＞ 可 ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ 補足事項なし ＜その他補足＞ 通勤費補助、団体保険制度、 住宅支援（家賃補助・寮等）、財形貯蓄、確定拠出年金制度、各種保養施設、婦人科健診費用補助、体育館、テニスコート など
選考について
対象となる方
■必須条件： ・組込みソフトウェアの開発経験 ・電子部品のデータシート（英語）の理解 ■歓迎条件： ＜職務経験、語学力等＞ ・英語力（TOEIC(R)テスト(R)テスト600点程度） ・顧客との仕様折衝経験 ＜専門的な知識・技術＞ 以下いずれかのスキル ・Linuxデバイスドライバの開発技術 ・Androidアプリの開発技術
会社概要
会社名
ジャパン・イーエム・ソリューションズ株式会社
所在地
東京都千代田区丸の内2-5-1丸の内二丁目ビル6F 丸の内二丁目ビル6F
事業内容
■事業内容： ・携帯情報端末の開発、製造、修理 ・モニタの開発、製造、保守 ・ユビキタス製品及びPCBA／モジュール関連の設計、製造、修理、受託サービス ■取扱製品： ・携帯情報端末…EMS携帯端末、アミューズメント用端末（Android） ・モニタ／IoT／ウェアラブル…PC用モニタ、サーバー用ラックモニタ、医療向けモニタ、船舶向けモニタ、産業用HMD（Android）、各種IoT機器 ・PCBA／モジュール…医療製品向けPCBA、車載向けPCBA、アミューズメント向けPCBA ■同社の技術： ・シミュレーション技術…構造解析プログラムと熱解析プログラムを用いて、設計上流での品質作りこみを実施しています。設計品質の向上と試作工程の短縮を実現するほか、スマートフォン開発でMIL規格23項目を準拠しています。 ・小型／薄型化実装技術…部品実装やパターン設計までに踏み込み、ノイズ、熱などに対する最適設計を実現しています。チップ部品0402サイズ（0.4mm×0.2mm×0.2mm）から実装可能としています。 ・EMC／無線技術…ノイズ源や経路などの解析に基づいた最適なEMC回路設計でノイズ低減を実施しています。また、装置仕様に最適な高周波回路／アンテナ設計を装置一貫して実施しています（LTE、無線LAN、Bluetooth）。EMCにてIEC／CISPR／VCCI規格の認証を取得するほか、無線にて総務省規程電波法の認証取得を実現しています。 ・防水防塵／塩害塗装技術…携帯電話開発を通じて、ゴム圧縮／シール材／両面テープなどあらゆる手法の最適な設計ノウハウを保有しています。 スマートフォン開発で防水防塵規格IP68の準拠、及び船舶モニタ開発で塩水噴霧規格IEC60945の準拠を実現しています。
従業員数
162名
資本金
100百万円
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