【愛知県みよし市】技術開発／半導体研磨製品の開発強化◆創業120年超の東証プライム上場メーカーノリタケ株式会社

〜完全週休2日制／フレックス／マイカー通勤可・従業員専用バスあり／高分子化学・材料工学の基礎知識を持ち、開発の前線で主導的に活躍いただける方を募集〜 ■魅力の要約 ・半導体×材料開発の成長領域 ・CMPパッドの材料設計〜評価まで一貫担当 ・研究→事業・営業へキャリア拡張可能 ■募集背景： 当社では今後のエレクトロニクス領域向けの製品を強化する事を基本方針としており、半導体研磨製品（工具・パッド等）の開発を強化するため、高分子化学・材料工学の基礎知識を持ち、開発の前線で主導的に活躍いただける方を募集します。 ■業務内容： 半導体ウエハ等の研磨工具（CMPパッド等）の材料設計から評価、研磨実務プロセス開発までを一貫してお任せします。 ＜具体的には＞ ・CMPパッドの材料設計（ポリウレタンなど高分子材料） ・試作・成形加工 ・研磨実験および評価（研磨レート、平坦性、品質） ・データ解析および製品改良 ・プロセス条件の最適化 ・顧客ニーズを踏まえた開発対応（共同開発あり） ■職務の特徴 ・材料設計〜評価〜プロセスまで一貫して担当 ・顧客（半導体メーカー）との共同開発あり ・「0→1開発」「製品展開」両方に関与 ■キャリアパス： ・入社後は、研究開発センターにて研磨パッドの開発・実務経験を深く積んでいただき、当社のコア技術研磨パッドの改良を推進いただきたいと考えています。 ・入社3年後を目安に工業機材事業本部へと異動いただき、技術的バックグラウンドを武器に研磨関連工具の拡販・ビジネス拡大を実務として担っていただくことを期待しています。技術開発から事業の最前線までを経験し、セールスエンジニアとして多角的な視野でソリューション提案のできる人材に育てます。 ■組織構成 入社時：研究開発センター 1G CMPパッドのコア技術開発・材料設計を担う部門 ・グループリーダー（課長クラス）：1名（30代後半） ・1チーム：20代2名／40代2名／50代2名 ・2チーム：30代1名／50代1名／60代（シニア）1名 3年後（目安）：新事業推進部 半導体研磨G 開発した技術の製品化・応用展開・事業化を担う部門 ・グループリーダー（課長クラス）：1名（40代） ・メンバー：20代3名／30代2名／40代1名 変更の範囲：会社の定める業務

働き方

＜勤務地詳細＞ 三好事業所 住所：愛知県みよし市三好町東山300 勤務地最寄駅：名古屋市営地下鉄鶴舞線／赤池駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所

正社員

＜予定年収＞ 570万円〜700万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：300,000円〜380,000円 ＜月給＞ 300,000円〜380,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※上記年収は想定残業代（平均残業：月10〜20時間）を含む想定金額です。 ※給与詳細は能力、経験、年齢を考慮のうえ、当社給与規程により決定します。 ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（6月、12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：11:00〜14:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30〜17:20 ＜時短勤務＞ 相談可

完全週休2日制（休日は土日のみ） 年間有給休暇12日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数123日 長期連休（GW、夏季休暇、年末年始）、リフレッシュ休暇、アニバーサリー休暇、ボランティア休暇など

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：補足事項なし 住宅手当：支給条件あり 寮社宅：独身寮、転勤者用社宅など （入居条件あり） 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ 階層別研修、目的別研修、技術者教育、通信教育講座（約200講座）、公的資格取得奨励金制度 ＜その他補足＞ 【各種手当】 ■等級手当 ■役職手当 ■首都圏手当 【休業制度】 ■産前産後休業制度 ■育児休業制度 ■介護休業制度 【休暇】 ■子の看護休暇、介護休暇、骨髄ドナー休暇 【福利厚生】 ■契約スポーツ施設・契約ホテル割引（全国リゾートホテル・シティホテル） ■確定給付企業年金、財形貯蓄、持株会、共済会 ■社内診療所など

選考について

■必須条件： ・大学または大学院卒以上で、化学・材料系（高分子化学、応用化学、材料工学など）を専攻されていた方 ・CMP研磨の勤務経験（開発・技術職など）をお持ちの方 ■歓迎条件： ・研磨パッドの基礎となる「高分子材料（ポリウレタン等）の粘弾性設計、成形加工」に関する知見・経験がある方 ・材料設計の見解を持つ方（樹脂構造・物性の理解、等） ■こんな方におすすめ ・材料開発の経験を半導体分野で活かしたい ・研究だけでなく事業にも関わりたい ・長期的に市場価値を高めたい