【所沢】電気設計(半導体製造装置)◆大手プライム企業グループ◆残業月10〜20時間程度◆住宅手当ありジャパンクリエイト株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
〜大手プライム企業のグループ/半導体製造装置メーカー/「エッチング」工程に強み/製造特許も2つ獲得〜 ■業務概要: 半導体製造におけるウェットプロセス装置ウエハ洗浄機、エッチング装置、フォトリゾ装置(塗布・現像・剥離・乾燥)の電気設計及びPLC制御ソフトウェア設計製造全般を担当していただきます。 ■業務詳細: 当社の製品は基本的にオーダーメイドであり、プロセス開発・機械設計・営業とチームを組み、企画・構想から完成まで一貫してものづくりを行います。 ・構想設計/基本設計:お客様からの要求仕様やプロセスの課題に基づき、装置全体の電源電装系統・制御構成設計、主要部品の選定を行う ・詳細設計/図面作成:電気系CADを使用し、電源電装系統図面、機内配線、部品図、配線図、制御信号IO割付設定を作成ならびに、PLC制御ソフトウェアの設計製造 ・部品発注/協力会社選定:設計図面に基づき、部品の原価積算、手配業者・協力会社の選定、技術的な打ち合わせ実施 ・装置立ち上げサポート:組み立てスタッフと連携し、装置の動作確認や調整をサポート ■歓迎条件: ・ウェット装置の設計経験:半導体ウエハ・デバイス、FPD、PCBガラス基板またはその他産業分野における、洗浄装置、エッチング装置などの電気制御設計、PLC制御ソフトウェア設計製造などの経験 ・半導体/FPD製造装置の設計経験:半導体またはFPD分野の製造装置メーカーでの電気制御設計、PLC制御ソフトウェア設計製造の経験(ウェット系以外でも可) ・ワーク搬送、高精度位置決め機構制御の電気制御設計、PLC制御ソフトウェア設計製造の経験 変更の範囲:会社の指示する業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 本社 住所:埼玉県所沢市林1-203-4 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 550万円〜900万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):360,000円〜450,000円 <月給> 360,000円〜450,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記は「係長」の給与内訳で、年収は550万円〜700万円 ※「課長職(管理監督者)」は下記 年収:680万円〜900万円/基本給:450000円〜600000円/管理監督者手当:一律5万円(管理監督者の為残業手当なし) ■賞与:年2回(昨年実績:4カ月(夏冬)) ■昇給:年1回(4月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<勤務時間> 8:30〜17:40 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:70分 時間外労働有無:有
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> 残業月10時間〜20時間程度
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日〜(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数126日
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:通勤費は規程により支給 家族手当:※主査(課長クラス)以上は支給なし 住宅手当:1万5000円 ※主査(課長クラス)以上は支給なし 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <教育制度・資格補助補足> - <その他補足> ■スペシャリスト手当 ■役職手当 ■退職金制度あり ※昇給昇格:人事評価制度による人事考課による。毎年4月に新年度の資格等級決定により新給与が確定。
選考について
対象となる方
■必須条件: ・電気設計の実務経験:半導体、FPD等の産業機械等の製造装置における電源制御回路、制御機器を用いた機構制御・機内配線などの電気設計、およびその製造装置を具体的に制御するPLCソフトウェア設計製造の実務経験をお持ちの方 ・CAD設計スキル:電気系CADを用いた実務経験がある方 ・チーム連携能力:設計部門だけでなく、他部署(開発、製造、営業)や協力会社との円滑なコミュニケーションを通じて業務を推進できる方 ※歓迎条件は職務内容欄に記載しております。
会社概要
会社名
ジャパンクリエイト株式会社
所在地
埼玉県所沢市林1丁目203番地4
事業内容
■半導体製造装置の開発、製造 本社/所沢事業部:ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど 流山事業部:プラズマCVD装置、スパッタリング装置、EB蒸着装置等など →研究用の小型機から量産用の自動装置まで対応。有機ELやLEDなどの洗浄装置も開発可能です。すべて自社内で製造しています。 シリコンウェーハのほかに、ガリウムヒ素(GaAs)・インジウムリン(InP)等の化合物半導体ウェーハから、サファイヤウェーハ、水晶・セラミック基板、またパワー半導体に使われる炭化ケイ素(SiC)・窒化ガリウム(GaN)ウェーハ向けの独自のウェット/ドライプロセスのトータルソリューションを提案いたします。
従業員数
50名
資本金
30百万円
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社員の平均年齢
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