【京都市】機械設計※転勤なし/服装自由/日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業ボンドテック株式会社
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仕事内容
〜次世代半導体技術を牽引企業/自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境〜 【業務内容】 MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行う当社の機械設計としてご活躍いただきます。 高精度自動機械(ボンダー)の機械設計業務をお任せします。 【具体的には】 ・高精度アライメント機構設計 ・超高真空プロセスチャンバーの設計 ・チップ、ウエハの自動ハンドリング設計 ・部品メーカとの交渉、発注業務 「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などの筐体構造、アライメント機構、サーボ、機構設計、配管設計、設計計算、コスト、組立てなどを精査し、仕様決定からCAD設計、メーカ交渉まで一貫して担当していただきます。 【会社の特徴】 〜日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業〜 同社は半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。主に、高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。 独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。 これからもスピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他ではできない事業を展開していきたいと考えています。 【組織構成】 エンジニアは全部で20名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。 【社風について】 自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。 仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です ■業務の特徴: ・筐体構造の設計、稼動物の機構/配線/配管設計、大きさ、コスト、組み立てなどを精査し仕様決定からCAD設計、試作、組立、現地調整、ユーザーへの説明まで一貫して行っていただきます。 ・装置の難易度、及び納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発いただきます。通常は3〜4人程度で1つの機種の設計に当たります。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 本社 住所:京都市南区吉祥院宮の東25 勤務地最寄駅:JR線/西大路駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:無
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 550万円〜900万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円〜600,000円 固定残業手当/月:50,000円〜870,000円(固定残業時間24時間0分/月) 超過した時間外労働の残業手当は追加支給 <月給> 300,000円〜1,470,000円(一律手当を含む) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定 ■昇給:有 ■賞与:年2回(4〜10カ月分※成果主義) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> 専門業務型裁量労働制 みなし労働時間/日:9時間00分 休憩時間:60分(12:00〜13:00) 時間外労働有無:無 <標準的な勤務時間帯> 9:00〜18:00
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> 裁量労働制のため、出社時間は9時ですが、退社時間は自由です。
休日
週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数110日 ※会社カレンダーによる、祝日、GW、夏季休暇、年末年始休暇
特徴
原則定時退社
転勤なし(勤務地限定)
退職金制度
社宅・家賃補助制度
固定給25万円以上
40代
待遇・福利厚生
通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:上限5万円/月(車通勤に関しては応相談) 寮社宅:単身赴任アパート提供(現在4室) 社会保険:各種社会保険完備 退職金制度:再雇用制度あり <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> OJT
応募条件
応募資格
■必須条件: ・自動機械(サーボやシリンダを使用した自動機)の設計経験 ■歓迎条件: ・真空、接合等の半導体関連装置の機械設計経験
会社概要
会社名
ボンドテック株式会社
所在地
京都府京都市南区吉祥院石原西町77
事業内容
■同社の強み: (1)テクノロジー ・表面活性化接合…「表面活性化による常温接合プロセス」の第一人者、東京大学の須賀唯知教授の指導のもと、量産への移行を実現する、低真空化や大気中での常圧接合を可能とする技術に注力し開発してきました。量産工程では必ずしも室温にこだわらず、150℃程度の加熱や加圧を併用し大気中での接合を実現します。
従業員数
20名
資本金
47百万円
平均年齢
40歳
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