【京都/長岡京】製造プロセス・パッケージ技術開発(通信モジュール向け)◆フレックス勤務可◆株式会社村田製作所
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情報提供元
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募集
■概要 通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発をお任せします。 ■詳細: ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス(実装、パッケージ樹脂、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ※連携地域:社内設計部門(京都、横浜)、社内国内工場(岡山、小諸、小松)、社内海外工場(深深) ※使用ツール:CAD(Solid works、ME10) 【変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)】 ■働き方特徴: 工場でのプロセス検証、量産立上げ:月に1〜2回 勤務形態:フレックス勤務 ■この仕事の面白さ・魅力: Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に必要となる通信モジュールの開発業務を行うことで、通信インフラにおける社会的貢献が高く、ムラタの重点事業を担う重要な職務であり、やりがいの大きい仕事です。 ■企業の魅力: ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超え、世界シェアトップクラスの製品も多数ございます。 ◇当社製品・サービスは携帯電話からロケット、自動運転やAI、IoT関連まで幅広く使用されており、広義のインフラを支えています。 ◇商品企画、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲:本文参照
働き方
<勤務地詳細> 本社 住所:京都府長岡京市東神足1-10-1 勤務地最寄駅:JR京都線/長岡京駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照
正社員
<予定年収> 500万円〜950万円 <賃金形態> 日給月給制 所定労働日数20日 ※月によって所定労働日数が異なります。年間所定就業日数は242日です。 <賃金内訳> 月額(基本給):230,000円〜404,000円/月20日間勤務想定 <想定月額> 230,000円〜404,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※詳細はご経験・スキルに応じて当社規定により決定します。 【昇給】年1回(定期昇給+昇格時の昇給あり) 【昇格】年1回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:11:00〜15:00 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:00
週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇18日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数123日 【休日】基本は土・日・祝 ※会社カレンダーによる変動あり 【休暇】夏期・年末年始・GW、有給休暇(全社平均取得率71.1%)、半日単位有給休暇、慶弔休暇、産休・育休、介護休暇、配偶者出産育児休暇など
特徴
待遇・福利厚生
福利厚生や社内制度について質問する通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 家族手当:こども手当 住宅手当:住宅手当、引越手当、帰省手当等 ※適用条件の規定有 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 65歳 <副業> 可 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> キャリア入社者研修、OJT、階層別・職能別研修、次世代リーダー教育、海外研修、外部講師による社内講演会、要素技術研修&技術者交流会、国内外大学・研究所への派遣研修、公的資格取得支援、通信教育 他 <その他補足> ・入社時の引越手当 ※適用条件の規定有 ・独身寮、転勤者用社宅、住宅手当、賃貸住宅補助、帰省手当 ※適用条件の規定有 ・拠出型企業年金保険、確定拠出年金、従業員持株会 ・年次有給休暇の積立制度(最大20日) ・育児のための時短勤務制度(子が小学校6年生年度末まで) ・子供看護休暇、学校臨時休校休暇 ・配偶者出産育児休暇 ・配偶者海外同行制度 ・カフェテリアプラン ・希望者グループ保険 ・社員食堂 ・制服貸与 ・職場レクリエーション、クラブ活動 ・契約保養施設 他
選考について
対象となる方
応募資格や歓迎されるスキルについて質問する■必須条件: ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、パッケージ樹脂、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)のいずれかの経験 ・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安:TOEIC(R)テスト(R)500点以上) ■歓迎条件: ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、パッケージ樹脂、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の二〜三技術の経験 ※他歓迎条件は職務内容欄に記載
会社概要
会社名
株式会社村田製作所
企業のカルチャーや職場の雰囲気について聞いてみる所在地
京都府長岡京市東神足1-10-1
代表者役職
代表取締役会長
代表者
村田 恒夫 /代表取締役社長 中島 規巨
事業内容
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや携帯メディアプレイヤーから自動車、さらには航空宇宙まで幅広い分野でムラタの技術・製品は活躍しています。 世の中の最先端のモノには同社の技術・製品が利用されており、現在世界20か国以上に生産・販売拠点を保有するグローバルメーカーです。 海外売上比率は約9割のグローバルでも有数のデバイスメーカーです。
従業員数
75,184名
資本金
69,444百万円
売上高
1,812,521百万円
平均年齢
40.1歳