【福岡】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア/就業環境◎福利厚生充実東芝デバイス&ストレージ株式会社
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情報提供元
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募集
仕事内容
【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/年休127日/リモート制度あり】 ■業務内容: 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■募集背景: 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。 ■半導体事業について: 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 募集ポジションではシミュレーションや試作・評価・分析技術を駆使し、最先端のパワー半導体・光半導体を開発していく職場です。半導体パッケージ開発、パッケージを製造するための装置開発、製造したパッケージの品質検査を行うテスト技術開発など、多くの技術開発を行い新パッケージを生み出すやりがいのある業務です。 変更の範囲:本文参照
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 姫路半導体工場 豊前分室 住所:福岡県豊前市大字沓川760番地 豊前東芝エレクトロニクス株式会社 事業所内 勤務地最寄駅:JR日豊本線/宇島駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 500万円〜1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):210,000円〜600,000円 <月給> 210,000円〜600,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記予定年収は目安の金額であり、詳細はスキル・経験を考慮し選考を通じて決定いたします。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回(7月・12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:00〜16:45
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> ■残業平均月20〜40H程度
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇18日〜24日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数127日 年末年始休暇、有給休暇(初年度18日、2年目以降24日)、赴任休暇、結婚休暇、慶弔休暇、ステップアップ休暇、災害休暇
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給(会社規定に基づき支給) 家族手当:支給条件該当者は「次世代育成手当」が支給されます 住宅手当:支給条件該当者に支給されます 寮社宅:寮・社宅あり 入居条件該当者は入居可能 社会保険:社会保険完備 厚生年金基金:企業年金基金あり 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 入社時研修、資格昇格時研修、キャリアデザイン研修、自己啓発支援研修、職能別研修、公募選抜研修 など <その他補足> ■確定拠出年金 ■カフェテリアプラン制度(選択型福祉制度=会社が年度初めに従業員へポイントを付与し、そのポイントを使ってあらかじめ用意された様々な福利厚生のメニューの中から必要なサービスを利用できる制度です) ■保養施設 ■持株会
選考について
対象となる方
■必須条件:以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験 ・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験 ・シミュレーション、解析(熱解析、応力解析)のご経験 ・半導体製品のテスト技術開発のご経験 ■歓迎条件: ・半導体後工程(パッケージ組立)の経験、知識をお持ちの方
会社概要
会社名
東芝デバイス&ストレージ株式会社
所在地
神奈川県川崎市幸区堀川町580-1 川崎東芝ビル
事業内容
■事業内容:ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 (1)半導体事業部:主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱として、家電や通信機器といった民生分野から、自動車や鉄道、電力などの社会インフラに至るまで幅広い分野で活用されており、これからの省エネ社会実現に向けますます拡大が期待される事業です。
従業員数
3,500名
資本金
10,000百万円
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