募集
仕事内容
■職務概要 プリント基板製造装置関連のサービスエンジニアリング業務に携わります。 ■詳細 当グループは、プリント基板の製造工程で使われる製造装置等のエンジニアリング業務を担当しています。 仕入れ先や自社で開発した装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが我々の仕事です。 ■仕事の特徴 海外も含め、お客様の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。 ※出張頻度:月1~4回(国内、海外出張あり、業務状況により波があります) ■社風 ベテランと30代(5名) 20代(2名)の技術者総勢16名で構成されています。 顧客への装置納品先での作業や、仕入先でのデモ、打合せ等で国内、海外に出張する機会が多い業務となります。 その状況の中でも互いにサポート、協力することを惜しまず、コミュニケーションを大切に日々の業務を遂行しています。
指針理由
東証一部上場、歴史あるメーカー・商社両方の機能を保有する安定企業です。
働き方
勤務地
愛知県名古屋市(名古屋支店) ※市営地下鉄東山線 伏見駅より徒歩5分 ※ 総合職採用のため将来的な転勤の可能性は御座います。 【雇入れ直後】求人勤務地 【変更の範囲】全国の会社の定める事業所
雇用形態
正社員
給与
500万円〜800万円
勤務時間
9:00~17:30(所定労働時間:7時間30分) フレックスタイム 無
休日
年間 120 日 (内訳) 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、夏季、年次有休、慶弔・リフレッシュ休暇
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当(全額支給)、住居手当(本社:月1万5千円~3万円 地方:月7.5千~9千)、寮社宅(本社:月1万5千円~3万円 地方:月7.5千~9千)、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度/会社規定に基づき支給(定年:62歳)
選考について
対象となる方
【必須】 ・製造装置フィールドサービスエンジニア ・装置の調整・現地立ち上げ・アフターサービス業務に対応できる方 ・担当装置:ICパッケージ・プリント基板用露光機、ラミネーター等 【歓迎】 ・半導体・フラットパネル・ICパッケージ・プリント基板等の製造装置の製造、設計・開発に携わった経験のある方 ・機械・電気およびソフトウェアの基礎知識のある方 ・長期海外出張経験者 ・英語スキル ・中国語スキル
会社概要
会社名
伯東株式会社
所在地
東京都新宿区新宿1-1-13
事業内容
※健康経営優良法人2023に選定されている優良専門商社※ ■概要:エレクトロニクス関連商品の輸出入販売及びケミカル関連商品の開発・製造・販売を行う総合技術商社です。
従業員数
682名
資本金
8,100百万円
売上高
233,624百万円
平均年齢
44.3歳