特徴が「副業OK」にhitした求人一覧

【仕事内容】 ■プロセスエンジニア SiCのプロセス開発をご担当いただきます。 プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。 苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っております。 【募集背景】 ■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為 車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。 EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。 【ポジションの魅力】 ■主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。 　担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。 ■長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発（現場での条件出しや評価）、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。

【職務内容】 プロセスまたはデバイスエンジニアとして、新規プロセスの開発業務に携わっていただきます。 具体的には、 ・MOSFET/IGBT/Diode/LSIのプロセスインテグレーション開発 ・歩留り、品質改善 ・設備導入 などです。 ≪担当拠点≫ 滋賀工場

【仕事内容】 ■アプリケーション開発 各種製品の拡販・顧客サポートで活用するコンテンツを作成するアプリケーションエンジニア（AE）の募集です。 【配属部署のミッション】 ■製品のプロモーション、設計支援を目的としたアプリケーションと関連コンテンツを開発しています。 ・リファレンスデザイン開発 ・設計支援コンテンツ（設計支援ツール、シミュレーション回路、アプリケーションノートなど）の開発 ・シミュレーションモデル開発など 国内・海外拠点のAE・FAEと連携して顧客ニーズを把握し、顧客の製品開発を支援するツールや情報をタイムリーに提供します。 また、アプリケーション開発からの要求を製品開発にフィードバックし、新製品の企画などに反映します。 【仕事の振り分け方】　 SiC MOSFET、GaN、IGBTなどハイパワーデバイスとIC製品を用いたパワーエレクトロニクスのソリューション、リファレンスデザインを開発を主に担当していただきます。 高効率化・発熱対策・ノイズ設計など顧客のアプリケーション開発で求められる技術サポートを提供します。 回路・デバイスなどリファレンスデザインに関する技術は多岐に渡るため、これまでのご経験から得意としている技術を軸にして、業務を通じて周辺技術を習得していきます。 社内関連部署・海外拠点FAEなどと連携・協業を通じて開発を行うと同時にスキルアップを目指します。 【キャリアアップ】　 経験を積んで開発の中心となり、電子部品メーカーの中でアプリケーション開発を立ち上げ、将来はリーダのポジションを担うことも期待します。 また、アプリケーション技術に加えてパワーデバイスやICの製品知識を深めることで、製品企画、マーケティング、FAE業務などへのキャリアも考えられます。

【仕事内容】 ■アプリケーション開発 各種製品の拡販・顧客サポートで活用するコンテンツを作成するアプリケーションエンジニア（AE）の募集です。 【配属部署のミッション】 ■製品のプロモーション、設計支援を目的としたアプリケーションと関連コンテンツを開発しています。 ・リファレンスデザイン開発 ・設計支援コンテンツ（設計支援ツール、シミュレーション回路、アプリケーションノートなど）の開発 ・シミュレーションモデル開発など 国内・海外拠点のAE・FAEと連携して顧客ニーズを把握し、顧客の製品開発を支援するツールや情報をタイムリーに提供します。 また、アプリケーション開発からの要求を製品開発にフィードバックし、新製品の企画などに反映します。 【仕事の振り分け方】　 SiC MOSFET、GaN、IGBTなどハイパワーデバイスとIC製品を用いたパワーエレクトロニクスのソリューション、リファレンスデザインを開発を主に担当していただきます。 高効率化・発熱対策・ノイズ設計など顧客のアプリケーション開発で求められる技術サポートを提供します。 回路・デバイスなどリファレンスデザインに関する技術は多岐に渡るため、これまでのご経験から得意としている技術を軸にして、業務を通じて周辺技術を習得していきます。 社内関連部署・海外拠点FAEなどと連携・協業を通じて開発を行うと同時にスキルアップを目指します。 【キャリアアップ】　 経験を積んで開発の中心となり、電子部品メーカーの中でアプリケーション開発を立ち上げ、将来はリーダのポジションを担うことも期待します。 また、アプリケーション技術に加えてパワーデバイスやICの製品知識を深めることで、製品企画、マーケティング、FAE業務などへのキャリアも考えられます。

【仕事内容】　 ■LSI回路設計、先行技術開発、IPコア開発 ローム社内で使用するIPコアおよび、先行技術の開発に従事して頂きます。 アナログ・デジタル混在の各種自動補正技術、オペアンプ、電圧リファレンス、ADコンバータ、その他アナログ回路の設計や評価が基本業務となります。 IPコア関連業務ではIPコア自体の開発だけでなく、製品へのコアの導入サポートも行います。 【配属部署のミッション】 ■LSI事業本部の技術開発担当に所属し、新規回路技術の設計・開発、実用化をミッションとしており自身のアイディアを具現化、特許化するなどのクリエイティブな業務を行うことができます。 【入社後のキャリアステップ】 ■入社後は新横浜の拠点にて、LSI回路設計担当者として回路技術開発もしくはIPコア開発の担当を行っていただきます。 基本的には複数名で行うプロジェクトのメンバーとして業務を担当することとなります。 能力に応じて単独で1テーマをお任せすることもあります。 【募集背景】 ロームの経営ビジョンに挙げられている「パワーとアナログにフォーカス」するため、アナログエンジニアの強化、社会課題を解決するための技術開発をリーディングできる人材の登用を目的としています。 【就業環境】 ・残業：月平均30時間程度 ・リモートワーク：可（週2回程度） ・出張：年1～2回（国内）

【仕事内容】 SiCエピ・SiC基板の研究開発、評価に関する業務をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞　 ・装置立上：8インチSiCエピ装置及びその評価装置の立上、安定稼働　等 ・エピ技術開発：8インチSiCエピ成長技術の研究開発(エピ特性の向上)　等 ・基板評価：8インチSiC基板の評価・分析、基板メーカへの評価結果のフィードバック　等 【配属部署のミッション】 配属部署のミッションは次世代SiCデバイスの開発及びSiCプロセス開発です。 【入社後のキャリアステップ】 SiCデバイス事業部ではエピ・基板以外のSiCプロセス開発や次世代デバイスの設計の業務に加えてSiCデバイスの商品開発も担当しております。本人の興味や職務適性を考慮の上、ゆくゆくはこれらの業務も担当することが可能です。

【職務内容】 ■生産技術エンジニア 滋賀工場ではパワーデバイス製品の前工程ラインを保有しており、その中のウェハ検査工程（EDS：最終出来栄えの電気的テスト）ラインの生産技術業務を担当頂きます。 省人化を目的とし、協調ロボットや自動棚を使い、ダイレクト搬送、官能検査、治工具交換の自動化を推し進めていただきます。 ・自動搬送車、自動棚の導入・立上・適用（標準化） ・自動外観設備(官能検査機)の導入・立上・適用（標準化） 【キャリアステップ】 直近は2026年までにウェハ検査工程の自動化ラインを構築していく計画であり、現在はテストラインの構築フェーズです。 将来的には複数の生産現場工程の自動化を経験することで半導体製造工程を学び、AMRや協働ロボットなどを用いた生産技術エンジニアとして活躍してもらいます。 また、社内外の関係者の取りまとめを行うことで、マネジメントについても経験することができます。 【募集背景】 事業拡大・強化に伴う増員 パワーデバイス事業の大きな売上増加が見込まれており、生産能力向上を加速させる為、幅広い業界から自動化の生産技術を担う技術者を求めています。 【ポジションの魅力】 世の中にない・まだ実現できていない革新的な工程創りにチャレンジしています。同社のモノづくりの根源である生産設備を社内外と協働しながら企画か導入まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。

【職務内容】 ■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。 （パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程、めっき工程、テスト工程など各工程の技術開発、改善業務） パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。 新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。 海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。 【仕事の振り分け方】 パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。 チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。 チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。 ライン開発や、共通要素技術の一部は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。 人員のジョブローテションも行っており、長い目で見てエンジニアとして成長できる土壌をつくっています。 【ポジションの魅力】 ■キャリア選択の幅広さ パワーディスクリートや、パワーモジュールのパッケージに関する設計・技術開発・計測・ライン開発・製造・顧客対応まで幅広い業務がある為、キャリアの選択肢が多数あります。 新規開発案件が多く、常に新しい技術が求められる為、常に新しい発見があり、やりがいを感じることができます。 ■中途採用者が馴染みやすい環境 中途採用者も比較的多く、中途入社でも馴染みやすい環境です。 会社としての注力領域で、モチベーションの高いメンバーが集まっています。 お互いに切磋琢磨し成長できる環境です。

【職務内容】 ■ロームデバイスを活かす製品としてデジタル電源開発を行っております。 入社後は、デジタルブロック設計、検証、評価、出荷テスト対応などをご担当いただく予定です。 デジタルブロック開発での経験を数年積んだ後は、開発バックエンド設計、FPGA実装など経験を積み、電源回路設計者としてのスキルアップ・キャリアアップを期待しております。 ＜仕事の振り分け方＞ グループで1製品を開発しており、グループ内で分業を行っています。 分業は大きく分けて、アプリケーション設計、回路設計、ファームウェア設計です。 回路設計ではデジタル設計者とアナログ設計者が分かれています。 デジタル設計の一部ブロックを担当してもらいます。 また、開発バックエンド系(論理合成、DFT)やFPGA実装が得意であれば、それらも担当してもらえます。 【募集背景】 ■デジタル設計者の人員強化の為 パワーデバイスを活かした大電力電源に必要なデジタル電源の開発においてデジタル設計者の人員を強化し開発を加速させていきます。 【就業環境】 ■リモートワーク：可(週2回程度)

【職務内容】 ■ロームデバイスを活かす製品としてデジタル電源開発を行っております。 入社後は、デジタルブロック設計、検証、評価、出荷テスト対応などをご担当いただく予定です。 デジタルブロック開発での経験を数年積んだ後は、開発バックエンド設計、FPGA実装など経験を積み、電源回路設計者としてのスキルアップ・キャリアアップを期待しております。 ＜仕事の振り分け方＞ グループで1製品を開発しており、グループ内で分業を行っています。 分業は大きく分けて、アプリケーション設計、回路設計、ファームウェア設計です。 回路設計ではデジタル設計者とアナログ設計者が分かれています。 デジタル設計の一部ブロックを担当してもらいます。 また、開発バックエンド系(論理合成、DFT)やFPGA実装が得意であれば、それらも担当してもらえます。 【募集背景】 ■デジタル設計者の人員強化の為 パワーデバイスを活かした大電力電源に必要なデジタル電源の開発においてデジタル設計者の人員を強化し開発を加速させていきます。 【就業環境】 ■リモートワーク：可(週2回程度)

【職務内容】 ■SiCパワーモジュールの設計、評価、試験 ■拡販用、顧客対応用のデータ採取、実験等 キャリアステップのイメージとしては、まずは開発中の製品評価を中心にSiCパワーモジュールの知見を習得していただき、 ゆくゆく顧客の窓口や顧客ニーズを商品に取り込む開発者にと考えております。 【募集背景】 ■SiC事業の急成長に伴う増員補強 xEVにSiCパワーモジュールを適用させていくために開発要件が増えている為 【就業環境】 ■リモートワーク：可(平均週2回程度) 【ポジションの魅力】 ■商品開発の一連を経験できます。 製品シリーズ単位で担当を付けている為、製品の一連の流れを見れることが魅力です。（要素技術毎に業務を振り分けることもございます。） ■これから開かれる市場に参入するやりがいを感じられます。

【職務内容】 ・SｉCパワーデバイス開発・設計 ・SｉCパワーデバイスプロセス開発/プロセスインテグレーション SiC（シリコンカーバイト）は次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効率化が可能なパワー素子が実現出来ます。 既に2012年に製品化もしており、新製品の開発を行って頂きます。 ※ご経歴を拝見し、可能性のある方については他の化合物半導体の開発エンジニアについても検討させていただきます。 ※勤務地についてはご希望をお伺いの上、決定いたします。

【職務内容】 ・SｉCパワーデバイス開発・設計 ・SｉCパワーデバイスプロセス開発/プロセスインテグレーション SiC（シリコンカーバイト）は次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効率化が可能なパワー素子が実現出来ます。 既に2012年に製品化もしており、新製品の開発を行って頂きます。 ※ご経歴を拝見し、可能性のある方については他の化合物半導体の開発エンジニアについても検討させていただきます。 ※勤務地についてはご希望をお伺いの上、決定いたします。

■テスト設備の内製業務 Wafer測定で使用するプローブカード、またファイナルテストで使用するソケット等テスト設備に関する内製を行っております。 入社後は、Wafer測定で使用するプローブ針の内製化業務をお任せする予定です。 新規仕様の開発、製作工程の改善、レベルアップを主に担当していただき、保有している加工装置を使用した改善業務もご担当いただく予定です。 【キャリアステップ】 ■担当業務内でのキャリアアップを主とし、内製化業務全般の管理や、関連部門の技術習得により、LSI全体の製造関連の長としての役割が担えます。 実際の工程運用などに深くかかわることができる為、工場の監督者としてのキャリアアップも期待できます。 【募集背景】 ■設備の内製業務担当者の増員の為 内製化によるコストダウンや製造リードタイムの改善を目指しております。 【就業環境】 ■リモートワーク：可(平均週2回程度) 【ポジションの魅力】 ■担当業務の開発はもちろん、工程改善、物流に至るまで幅広い経験ができる環境です。 基本的には1業務1名でお任せしておりますが、個々のスキルに応じて、サポートをするなど協力しています。 開発だけではなく量産工場の知識が得られる点も魅力です。 ■自ら考えた仕様を提案できる環境です。 ■海外に興味がある方にもおすすめです。 海外に工場がある為、海外メンバーとのコミュニケーションをとったり、直接現地で指導をすることもあります。

WP（前工程）に関する情報分析及び戦略立案 [部門のミッション] 　・WPの中期計画や利益計画の立案・管理 　・WP工場の状態及び原価把握からの工場戦略立案 　・ワールドクラスの工場化に向けての指標定義 入社後は、中期計画・利益計画の情報整理と分析をお任せする予定です。 工場のコスト分析を現担当者と一緒に進めていただきます。 まずはコストを切り口としてプロセス技術、製造現場、運営など工場の全体を把握出来るようになっていただくことで、工場戦略の立案ができるスキルを身に付けていただきます。

WP（前工程）に関する情報分析及び戦略立案 [部門のミッション] 　・WPの中期計画や利益計画の立案・管理 　・WP工場の状態及び原価把握からの工場戦略立案 　・ワールドクラスの工場化に向けての指標定義 入社後は、中期計画・利益計画の情報整理と分析をお任せする予定です。 工場のコスト分析を現担当者と一緒に進めていただきます。 まずはコストを切り口としてプロセス技術、製造現場、運営など工場の全体を把握出来るようになっていただくことで、工場戦略の立案ができるスキルを身に付けていただきます。

【業務について】 ■①GaNデバイス・プロセスの設計・開発業務 商品機種開発に繋げるための、GaNチップ開発を担当して頂きます。 具体的には、顧客要望調査⇒デバイススペックのコンセプト決定、デバイス構造・Die構造設計、プロセスフロー設計、プロセス開発、デバイス評価が全体像になりますが、グループとしての業務対応のため、主にプロセスフロー設計・プロセス開発以外の部分を担当してもらうことになります。その視点では、チップ機種開発単位での仕事割り振りになりますが、設計・評価相談や異常対応はグループ・課全体で対応します。本社業務がメインになりますが、浜松工場での現場開発業務も存在します（月1-2回程度、期間：2-3日週間/回）。 ■②Foundry開発 上記以外の選択肢として、海外Foundryへの技術移管や共同開発の業務が存在します。 デバイス・プロセス評価結果を元に改善案をFoundryに対して提示・指示し、社外でのウェハプロセス立上げを実施・完了させる業務になります。本社内での試作サンプル信頼性評価も存在します。こちらは必要に応じて海外出張が存在します（年4-5回程度、期間：1週間/回）。 業務①②は両方を主担当として実施してもらうことは想定していませんが、リーダーとして入社された場合は両方関与する可能性があります。 【GaNパワーデバイスとは】 GaN（窒化ガリウム）とは、次世代パワーデバイスに用いられる半導体材料のことです。物性に優れており、高周波特性を活かし、低耐圧領域で採用が始まっていまる。例えば、GaNパワーデバイスを、DC/DCコンバータやインバータなどの電源装置に搭載すれば、電力変換効率の向上や装置の小型化などを実現できます。既に量産化が始まっているSiC（シリコン・カーバイド）を補完するパワーデバイスとして、今後も普及が期待されています。

【業務について】 ■①GaNデバイス・プロセスの設計・開発業務 商品機種開発に繋げるための、GaNチップ開発を担当して頂きます。 具体的には、顧客要望調査⇒デバイススペックのコンセプト決定、デバイス構造・Die構造設計、プロセスフロー設計、プロセス開発、デバイス評価が全体像になりますが、グループとしての業務対応のため、主にプロセスフロー設計・プロセス開発以外の部分を担当してもらうことになります。その視点では、チップ機種開発単位での仕事割り振りになりますが、設計・評価相談や異常対応はグループ・課全体で対応します。本社業務がメインになりますが、浜松工場での現場開発業務も存在します（月1-2回程度、期間：2-3日週間/回）。 ■②Foundry開発 上記以外の選択肢として、海外Foundryへの技術移管や共同開発の業務が存在します。 デバイス・プロセス評価結果を元に改善案をFoundryに対して提示・指示し、社外でのウェハプロセス立上げを実施・完了させる業務になります。本社内での試作サンプル信頼性評価も存在します。こちらは必要に応じて海外出張が存在します（年4-5回程度、期間：1週間/回）。 業務①②は両方を主担当として実施してもらうことは想定していませんが、リーダーとして入社された場合は両方関与する可能性があります。 【GaNパワーデバイスとは】 GaN（窒化ガリウム）とは、次世代パワーデバイスに用いられる半導体材料のことです。物性に優れており、高周波特性を活かし、低耐圧領域で採用が始まっていまる。例えば、GaNパワーデバイスを、DC/DCコンバータやインバータなどの電源装置に搭載すれば、電力変換効率の向上や装置の小型化などを実現できます。既に量産化が始まっているSiC（シリコン・カーバイド）を補完するパワーデバイスとして、今後も普及が期待されています。

【業務内容】 知財渉外業務 (1) 交渉に備えた有効特許の準備 (2) 知財交渉、契約対応、特許売買など 【募集の背景】 中期経営計画において、海外売上比率の増加を目指していることに伴い、海外の顧客やサプライヤーとの新規取引や既存取引が今後増加していくことが見込まれ、知的財産部門の更なる強化を必要としています。 【仕事の振り分け方】 新規案件が発生した場合、案件ごとに担当者を決めてチームを作ります。 まずはチームの一員として参加して頂きますが、リーダーが、既存案件の量や状況によって担当頂く部分を調整します。 慣れてきたあとは、担当部分を増やして、案件全体に目が届くようになって頂くとともに、対応力を身につけて頂きます。 最終的にはリーダーとして、各メンバーの進捗管理をして、自ら案件を進めて頂きます。 【キャリアステップ】 １．渉外案件をチームの一員として担当して頂きます。 ２．渉外案件を、チームリーダーとして進めて頂きます。（リーダー職） ３．これからの会社に必要となる、新規の渉外案件を自ら企画して実行。（管理職） 【働き方】 ■リモートワーク：可（週1～5回程度）入社後しばらくは出社をしていただき業務を覚えていただきます。 ■残業時間：月平均20時間程度（担当案件による）

【業務内容】 知財渉外業務 (1) 交渉に備えた有効特許の準備 (2) 知財交渉、契約対応、特許売買など 【募集の背景】 中期経営計画において、海外売上比率の増加を目指していることに伴い、海外の顧客やサプライヤーとの新規取引や既存取引が今後増加していくことが見込まれ、知的財産部門の更なる強化を必要としています。 【仕事の振り分け方】 新規案件が発生した場合、案件ごとに担当者を決めてチームを作ります。 まずはチームの一員として参加して頂きますが、リーダーが、既存案件の量や状況によって担当頂く部分を調整します。 慣れてきたあとは、担当部分を増やして、案件全体に目が届くようになって頂くとともに、対応力を身につけて頂きます。 最終的にはリーダーとして、各メンバーの進捗管理をして、自ら案件を進めて頂きます。 【キャリアステップ】 １．渉外案件をチームの一員として担当して頂きます。 ２．渉外案件を、チームリーダーとして進めて頂きます。（リーダー職） ３．これからの会社に必要となる、新規の渉外案件を自ら企画して実行。（管理職） 【働き方】 ■リモートワーク：可（週1～5回程度）入社後しばらくは出社をしていただき業務を覚えていただきます。 ■残業時間：月平均20時間程度（担当案件による）

【仕事内容】 ■不揮発性メモリのアナログ回路設計と検証 業務の振り分けは、開発するメモリによって分業と選任とを分けて行っています。 規模の大きいメモリであれば、3～5名程度で業務を分担して分業で開発します。 また、逆に設計から評価まで一人で行うこともあります。業務優先度、 開発全体の作業量で進め方を決めています。 【募集背景】 ■不揮発性メモリの開発案件が増加しており、開発体制を強化する為 175℃対応Flashメモリの開発や、次世代BCDプロセス向け大容量の 不揮発メモリ開発などを進めていく人材を求めております。 【ポジションの魅力】 ■素子（デバイス）の立上げ、仕様作成、回路設計＆検証、レイアウト作成、特性評価、信頼性とLSI開発のすべてのフローに 携わることができ、幅広い知識を学び習得することができます。 また、デバイス開発やレイアウト、品質保証、商品開発と多くの人と協力し開発を進めて一つのものを完成させるという達成感を得られることも魅力です。 ■若手エンジニアが技術力を上げるために日々取り組むのはもちろん、50代のベテランエンジニアも知識と経験を活かし、メモリIPの特性向上に取り組んでおり、年齢を超えて、開発完了に向けて一人孤立することなく助け合える風土です。

【職務内容】 現在、当社グループ生産拠点の生産履歴データや検査データの統合データベース開発を進めており、これらデータベースを活用した工場データの分析に使用するWebアプリケーションを開発する業務です。 主業務としては、TypeScript/Reactによるフロントエンド開発になります。 お持ちのスキルによっては、以下の様な業務にも携わって頂く事もできます。 ・Node.js、C#などによるバックエンド開発 ・Azureサービスを活用した、データベース設計構築、データ収集基盤の開発 ・無線通信/測位技術/画像認識等を活用した、工場のスマート化、デジタルロケーション開発 ・ローコード開発プラットフォームによる iPad/iPhone向けアプリケーション開発 現場の抱える課題の分析～ソリューションの企画～機器やプラットフォーム選定～開発～導入と上流から下流まで携わって頂けます。 現場のユーザーの直接フィードバックから、自身の貢献を直接感じ取れ、やりがいを得やすい環境です。 【仕事の振り分け方】 なるべく分業化はせず、開発の上流から下流まで携わって頂けるように、テーマ単位で仕事を振り分けます。 振り分けは、各自の力量はもちろん、開発テーマへの関心や技術的好奇心の高さをヒアリングして決定しています。

以下いずれかの拠点にて業務いただきます。 （新横浜） ・リファレンスデザインの企画、開発、評価、ドキュメンテーション ・海外開発拠点のエンジニアとの連携、統括 （京都） ・熱設計に関する顧客サポート（測定・シミュレーション）を中心にアプリケーションノート開発やリファレンスデザインの開発 ・熱設計サポートに関する教育

以下いずれかの拠点にて業務いただきます。 （新横浜） ・リファレンスデザインの企画、開発、評価、ドキュメンテーション ・海外開発拠点のエンジニアとの連携、統括 （京都） ・熱設計に関する顧客サポート（測定・シミュレーション）を中心にアプリケーションノート開発やリファレンスデザインの開発 ・熱設計サポートに関する教育

以下いずれかの拠点にて業務いただきます。 （新横浜） ・リファレンスデザインの企画、開発、評価、ドキュメンテーション ・海外開発拠点のエンジニアとの連携、統括 （京都） ・熱設計に関する顧客サポート（測定・シミュレーション）を中心にアプリケーションノート開発やリファレンスデザインの開発 ・熱設計サポートに関する教育