年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

213321 

メーカー経験者 環境開発(半導体製品設計)【先デバ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・ASIC設計経験 ・熱・応力解析経験 ・熱・応力解析向け設計環境構築の実務経験 【尚可】 ・英語力(TOEIC600点) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

最先端の設備づくりを変革するITシステム開発【生産革新】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), システム構築・運用(インフラ担当) 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

<必須> ・情報システム開発・導入に関する実務経験5年以上 ・開発プロジェクト、コンサルティングなどマネジメント経験 ・SE/ソフトウェアエンジニアとしてシステム開発プロジェクト参画経験 <尚可> ・ソフトウェアに関する知識 ・ITデジタルに関する知識 ・会社経営・会計・人事・営業システムに関する知識(ERP) ・モノづくりのプロセス系システムの知識(MES、PLM)

電動車向け用次世代パワー半導体の材料・デバイス・プロセス研究【ミライズ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワー半導体材料またはデバイスに関する知見を有すること(大学卒業レベル) ・半導体の材料開発、エピ成長開発、プロセス開発、製造装置開発、デバイス開発のいずれかの業務経験(約3年) 【尚可】 ・第一原理計算、T-CADシミュレーション経験 ・エピタキシャル成長に関するプロセス・装置開発経験(5年以上) ・ワイドバンドギャップ半導体の研究・開発経験(5年以上)

第二新卒 半導体オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 半導体オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

三重県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 半導体オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

岩手県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 電気系オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・パワーエレクトロニクスに関する知識 (パワーデバイス、冷却、制御、駆動技術に関するいずれかの知識) ・電子回路、電子部品、またはソフトに関する基礎知識 ・モータ制御や制御工学の知識、経験 ・インバータ回路/制御に関する知識、開発経験 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

パワーモジュール開発(電動車)【エレフィ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電気・電子または半導体製品に関する経験または知識を有すること 【尚可】 ・電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者  -半導体モジュールの開発&設計※  -モータ駆動、スイッチング制御回路開発※  -パワー半導体用冷却機器設計※   ※上記は、専門の解析シミュレーション含む ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 電源システム設計開発<エレフィ>

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下いずれかの経験を有する方 ・パワーエレクトロニクス製品(インバータ、コンバータ)の制御開発経験 ・パワーエレクトロニクス製品(インバータ、コンバータ)の組み込みソフト開発経験 ・車載パワーエレクトロニクス製品(インバータ、コンバータ)のフェールセーフ、ダイアグ、機能安全設計の経験 【尚可】 ・プロジェクトのサブリーダー、リーダ経験者

メーカー経験者 要素技術開発(パワー半導体モジュール)【ミライズ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識 ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 要素技術開発(パワー半導体モジュール)【ミライズ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識 ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 自動車コックピットシステム開発(プロジェクトマネージャ)【モビエレ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

800万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

<必須> ・車載関連企業においてシステムのプロジェクトマネージャ、リーダ経験者、または、システム設計経験者 <尚可> 以下いずれかがあれば尚可 ・ソフトウェア開発、ハードウェア開発経験 ・車載通信技術(CAN、Ether他) ・IT関連機器の通信技術(BT,WiFi)、表示描画技術(表示デバイス、HMI-FW) ・PMBOK資格保有者 ・A-SPICEなど認証プロセス経験者 ・IT関連機器の技術 ・UX、UI関連開発 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 組み込みソフトウェアリーダー

株式会社アクセルスペース

ties-logo
勤務地

東京都中央区日本橋本町

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・電気、コンピューターサイエンス、制御工学、メカトロニクス、その他の工学に関連する高専または大学を卒業 ・日本語ビジネスレベル、英語での会話に抵抗感がない方 ・プロジェクトリーダー・マネジメント経験 ・要件定義、設計・実装のレビュー経験 ・CもしくはC ++での組込みソフトウェアの開発経験 【尚可】 ・外部ベンダーとの協業経験 ・FPGA/SoC ベースの組み込みシステム経験

メーカー経験者 組み込みソフトウェアエンジニア

株式会社アクセルスペース

ties-logo
勤務地

東京都中央区日本橋本町

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・電気、コンピューターサイエンス、制御工学、メカトロニクス、その他の工学に関連する高専または大学を卒業 ・英語での会話に抵抗感がない方 ・下記いずれかに該当する方  ・マイクロコントローラー、UART / SPI / I2C、RTCなど一般的なハードウェアへの理解  ・CもしくはC ++での使用経験  ・bash、git、gdb等のコマンドラインツールを用いての使用経験

第二新卒 ADAS機能のHMI設計業務(ADAS開発部)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

群馬県

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

■必須要件 以下いずれかのご経験をお持ちの方 自動車向けソフトウェアの開発経験 HMIデバイスを活用したシステムの開発経験 ■歓迎要件 ・MATLAB/ Simulinkによる量産ソフトウェア開発及び、検証経験 ・車載ネットワーク(CAN)の知識 ・D-SPACE製ツール(MicroAutoBox)の使用経験 ・Vector製CANツール使用経験

第二新卒 ADAS/IVI BSW部のシステム設計・評価業務(ADAS開発部)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

群馬県

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

■必須要件 自動車業界での組み込みソフトウェア開発の経験 ■歓迎要件 C言語、MATLAB/Simulinkなどのスキル AUTOSARに関する知識と実務経験 車載ネットワーク(CAN、LIN、Ethernet)の知識 Vector CANツールの仕様経験 ADASにまつわる開発業務に従事されたご経験

メーカー経験者 将来自動運転のセンサデータ分析とアルゴリズム開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

<MUST要件> ・センサ信号処理、アルゴリズム開発経験者(3年以上)であること ・基本情報処理/応用情報処理技術者、もしくは同等の知識を保有すること <WANT要件> ・IT知識・経験の少ないお客様や社内各部門担当者に誠実に対応でき、前向きな議論ができるコミュニケーション能力 ・組込みソフトウェア、FPGA開発経験者(3年以上)もしくはPCレベルでの信号処理実務を経験し、組み込みSW開発への意欲がある方

メーカー経験者 将来自動運転のセンサデータ分析とアルゴリズム開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

<MUST要件> ・センサ信号処理、アルゴリズム開発経験者(3年以上)であること ・基本情報処理/応用情報処理技術者、もしくは同等の知識を保有すること <WANT要件> ・IT知識・経験の少ないお客様や社内各部門担当者に誠実に対応でき、前向きな議論ができるコミュニケーション能力 ・組込みソフトウェア、FPGA開発経験者(3年以上)もしくはPCレベルでの信号処理実務を経験し、組み込みSW開発への意欲がある方

メーカー経験者 社内SE(工場DX推進)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

福島県相馬市大野台

最寄り駅

-

年収

590万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須要件】 ■VBAでのプログラム構築 または BIツールの使用経験 ※多くの社内ユーザーと対話して業務を進める為コミュニケーション能力を重視いたします。

社内SE※プロジェクトマネージャー

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

800万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ■事業会社あるいはSierにおける、ITプロジェクトでのプロジェクトリーダーやPMOの業務経験(規模不問) ■出社・対面をベースとした業務に抵抗が無い方 【尚可】 ◆PMOアドミニストレーターの業務経験 ◆PLM/ERP/EPM/データマネジメント基盤いずれかの知識・経験 ◆業務フローの作成経験があり、ビジネスおよび業務プロセスの理解をお持ちの方 ◆航空機業界・製品(航空機エンジン)・ものづくりに対する興味・関心

メーカー経験者 整備技術検討(機関砲などの艦船搭載機器)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

940万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ■設備や機器メンテナンスまたは生産技術のご経験 ■マネジメント(プロジェクトやメンバー)業務のご経験 【尚可】 ◆機械設計、電気・制御設計の知見 ◆防衛装備品の設計、維持整備の経験

メーカー経験者 電気制御設計(水中ドローン)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 設計(電気・計装) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気設計・制御設計経験(目安:3年以上) 【尚可】 ・防衛省事業の技術管理 ・他省庁研究開発事業での管理業務

防衛航空機アフターサービスのリソース/経営管理業務

三菱重工業株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ※経験不問。  文系、理系いずれの方でもご活頂ける業務ですが、以下2点をお持ちの方が望ましいです。 ◆社内外関係者と協調して業務を行うためのコミュニケーション能力/調整力 ◆経営や企業統治に係るアウトプットの正確性・厳格さへの理解 【尚可】 ●総務・人事/勤労・会計部門等のコーポレート部門における就業経験 ※必要な知見は入社後に培って頂きますので、必須ではありません。

メーカー経験者 システム導入・運用・保守(国内及び海外)

古河AS株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

450万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須要件】 利用部門との折衝経験 要件定義、設計(基本設計、詳細設計)の経験 【希望要件】 プログラム開発、システムの運用保守 英語の読み書き、会話

第二新卒 社内システムエンジニア(インフラエンジニア)

株式会社エムジー

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●セキュアな社内ネットワーク環境の設計・構築 ●FW、UTM等ネットワークセキュリティ機器の導入・設計・運用 ●仮想化サーバ(vSphere、Hyper-v等)構築・設計・保守 ●Windows Serverによる以下構築・設計・運用 ・IIS ・SQL Server ・WSUS ・Powershell、VBScript等を使用した運用管理 ●L2以上のTCP/IPネットワーク設計・構築・運用 【歓迎】 (1)無線LAN環境設計 (2)Cisco系L2スイッチ設計・設定経験 (3)Windows Client PC、MS Office等のヘルプ業務経験 (4)SaaS、IaaS等各種クラウドプラットフォームの導入・設計・運用経験 採用において考慮される各種資格: ・IPA情報処理技術者資格(FE、AP、その他高度) ・Cisco CCNA以上

特徴から探す