年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

266280 

メーカー経験者 産業用電池電源のシステムエンジニア(PS東日本SE1G)

株式会社GSユアサ

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

510万円~840万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・高卒以上 ・全国転勤可能な方 ・電気工事施工管理技士の資格保有者(1級は特に歓迎いたします) ⇒2級電気工事施工管理技士の有資格者の場合は、入社後に1級電気工事施工管理技士の資格を取得いただきます ・電気設備工事(受変電設備、電源装置等の設置工事)の施工管理経験者 ・現場で協力会社に対して、はっきり指揮命令ができるリーダーシップがあり、かつ信頼関係を構築できる方 ・顧客と直接の交渉や調整業務ができる方

メーカー経験者 産業用電池電源のシステムエンジニア(PS東日本SE2G)

株式会社GSユアサ

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

480万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・高卒以上 ・全国転勤可能な方 ・電気関係の知識を持ち、電気回路図の読解が可能な方 ・エネルギー変換技術や電池技術に興味があり、情熱を持ってお客様に提案できる方 ・技術的背景を活かし、お客様のニーズを的確に捉えて最適なソリューションを提案するコミュニケーション能力のある方 ・チームとの協力を大切にしながら、自律的に業務を進めるリーダーシップを取れる方

メーカー経験者 宇都宮技術センター PVケーブル設計チーム 製品設計

株式会社ハイレックスコーポレーション

ties-logo
勤務地

栃木県宇都宮市下平出町

最寄り駅

-

年収

500万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須】 ・大卒以上(工学機械系) ・関連技術(樹脂成形、ゴム成形、金属加工、材料力学等)の知識と自動車業界で設計担当としての業務経験 ・CATIA V5又はNXでのモデリングや2D作図経験 ・英語能力(メール、読み書き) 【歓迎】 ・CATIA V6でのモデリング経験 ・英語能力(会話) ・MOS

メーカー経験者 宇都宮技術センター CVケーブル設計チーム 製品設計

株式会社ハイレックスコーポレーション

ties-logo
勤務地

栃木県宇都宮市下平出町

最寄り駅

-

年収

400万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須】 ・大卒以上(工学機械系) ・関連技術(樹脂成形、ゴム成形、金属加工、材料力学等)の知識と経験 ・CATIA V5でのモデリングや2D作図経験 ・英語能力(メール、読み書き) 【歓迎】 ・自動車業界での設計開発経験 ・英語能力(会話) ・MOS

第二新卒 生産技術エンジニア(自動車用安全ガラス)

AGC株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・大学・高専卒以上で工学・理数系【機械・化学/材料・物理・電気工学等】を専攻した者 ・TOEIC 400点以上 【歓迎】 ・生産設備導入の経験者(仕様検討、導入設備立ち上げ・量産経験等)。 様々な関連部署との協働するプロジェクトの立ち上げ等の経験者。 ・TOEIC 600点以上

メーカー経験者 ソフトウェア開発(電動パワーステアリング)

株式会社ジェイテクト

ties-logo
勤務地

東京都中央区銀座

最寄り駅

銀座駅

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・アルゴリズム作成やコーディングの経験(小規模、個人的な経験でも可) ・好奇心を持って新しいことにチャレンジできる心意気 【歓迎】 ・英語力 ・各種コンピュータ言語(C言語/Python等)

メーカー経験者 航空燃料(SAF)合成のプロセス開発(プロセス・プラント領域)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市中央

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 設計(機械)

応募対象

【求める経験・スキル】  ・プラント設計に関する実務経験(全体工程でなく、一部工程または要素単位での経験も可) 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・エンジニアリング会社におけるFEED(基本設計)またはEPC(設計・調達・建設)業務の経験 ・カーボンニュートラル燃料、バイオマスガス化、GTL(Gas to Liquid)などに関連するプラントの立ち上げ経験 ・海外の関係者と円滑にコミュニケーションを図れる英語力(目安:TOEIC 600点以上)

メーカー経験者 ソフトウェア製品の開発ルール運用支援およびDR支援アプリ開発

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

540万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・3年以上のソフトウェア開発経験があり、ソフトウェア製品の一連の開発の流れを理解できていること ・社内の関係者(グループ会社、本社機能など)と円滑なコミュニケーションと協力して業務ができ、必要に応じて関係者を巻きこみながら自主的に課題に取り組むことができること ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 500/CEFR B1)、英語でのメールやりとり・英語の資料作成・プレゼン資料などを使いながら海外の社内メンバーと説明や議論をすることに使用いただきます。 【歓迎】 ・JIRAやREDMINEなどでプロジェクト管理をした経験があること ・ソフトウェアの外部調達、海外への業務委託など社外関係者との開発経験があること ・Automotive Spice、ISO 26262、Microsoft Azureのいずれかの業務経験があること

メーカー経験者 知財管理

株式会社堀場製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 知的財産・特許

応募対象

【必須】 ・事業会社または特許事務所における知的財産業務経験 ・英文読解および英文メールのやりとり(翻訳ツールの使用可)が可能な方 【歓迎】 ・Excel関数、マクロ、RPA等の自動化ツールや生成AIを活用した業務効率化 ・知財管理データベースの移行・導入経験 ・ビジネス英会話による実務経験

メーカー経験者 SDVの事業戦略立案・事業管理

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 事業企画・新規事業開発

応募対象

【求める経験・スキル】いずれも必須 ●事業運営/事業企画の経験 ●管理会計経験又は事業PL管理経験 ●収支・予算管理等の経理や財務に関する知見 ※財務会計のみのご経験ではなく、予実分析や事業への課題提起のご経験がある方、そういった業務をされたい方にお勧めです。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●車載ソフトウェア事業の知見がある方 ●製造業の費用構造の理解がある方 ●提案資料作成スキル(使用ツール:エクセル、パワーポイント、ワード) ●現地法人/海外取引先を含む社内外関係各所と合意形成が可能な対話力(目安:TOEIC750点以上)

メーカー経験者 モバイルバッテリー事業オープンポジション(海外営業/商品企画)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【求める経験・スキル】 ●事業企画・商品企画・海外営業の経験(目安3年以上) └特に新規事業に携わったことのあるご経験や、0→1での商品企画のご経験をお持ちの方を歓迎します 【上記を満たした上で、下記いずれかの経験/スキルをお持ちの方を歓迎します】 ●英語でのコミュニケーションに抵抗がない方  └海外の商品企画及び海外営業を担当するとなると英語でのコミュニケーションが発生します ●SaaSの事業企画、営業経験ある方は特に歓迎いたします。

インフラエンジニア(防衛・安全保障向けサイバーセキュリティシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

490万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・顧客向け、或いは社内やグループ会社向けの報告資料の作成/報告経験がある方 ・顧客、関連他社、自Gr及び他GrSEとのコミュニケーションが可能な方 ・品質保証部門や社内関連部署とのコミュニケーションを取りながら、作業を進められる方 ・セキュリティに限らず、ネットワークやサーバなどのインフラエンジニアとしての実務経験(開発・構築・運用設計等)がある方 【尚可】 ◆経験 ・情報セキュリティに関する知識または経験 ・ネットワークエンジニアとしての経験または知識 ・顧客折衝経験がある方 ◆職務知識 ・情報セキュリティ製品・技術の知識 ・ネットワーク製品・技術の知識 ◆資格 ・高度情報処理技術者資格 ・情報処理安全確認支援士 ・TOEIC(R)テスト650点以上の英語力

システムエンジニア(防衛・安全保障向け衛星画像システム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

490万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・システムエンジニアとしての業務経験をお持ちの方 ・担当業務に対して自主的に課題を抽出でき、その課題にもとづき課題解決ができる方 ・社内外の関係者と積極的にコミュニケーションがとれる方 【尚可】 ・語学力(TOEICスコア650点以上が望ましい)

プロジェクトマネージャー(防衛向け無線ネットワークシステム)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・下記いずれかのご経験やスキル  ・無線通信システムやネットワークシステムに関する知識を有しており、システムインテグレーション或いはハードウェアやソフトウェアの開発経験のある方  ・無線通信システム設計の実務経験のある方  ・アナログ回路、ディジタル回路設計、ソフトウェア設計、FPGA設計、高周波設計の実務経験がある方  ・通信システムに関する工事管理のご経験のある方 ・英語による円滑なコミュニケーション能力(目安:TOEIC750点程度) ・プロジェクトマネジメントの業務経験 【尚可】 ・監理技術者(通信) ・無線従事者資格(第二級陸上特殊無線技士等) ・PMP(Project Management Professional)

プロジェクトマネージャー(防衛向け無線ネットワークシステム)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・下記いずれかのご経験やスキル  ・無線通信システムやネットワークシステムに関する知識を有しており、システムインテグレーション或いはハードウェアやソフトウェアの開発経験のある方  ・無線通信システム設計の実務経験のある方  ・アナログ回路、ディジタル回路設計、ソフトウェア設計、FPGA設計、高周波設計の実務経験がある方  ・通信システムに関する工事管理のご経験のある方 ・英語による円滑なコミュニケーション能力(目安:TOEIC750点程度) ・プロジェクトマネジメントの業務経験 【尚可】 ・監理技術者(通信) ・無線従事者資格(第二級陸上特殊無線技士等) ・PMP(Project Management Professional)

プロジェクトマネージャー(重要施設向けドローンセキュリティシステム)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

1160万円~1330万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 (1)下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方  ・無線通信システムやネットワークシステムに関する知識を有しており、システムインテグレーション或いはハードウェアやソフトウェアの開発経験のある方  ・通信システムに関する工事管理のご経験のある方 (2)TOEIC750点程度の英語力(海外ベンダとの調整が必要なため、英語によるコミュニケーションあり) (3)プロジェクトマネジメントに関する業務経験 【尚可】 ・目の前の業務に取組む上で、主体的に問題解決に取組める方 (参画当初は満足のいく結果が得られなくとも、失敗や成功経験を糧に自己成長につなげられる素質や、粘り強くまたは柔軟に問題解決に取り組める方は尚可) ・コミュニケーション能力における実務経験 (お客様や社内外の関係組織と自らコミュニケーションをとり、成果導出した実務経験のある方は尚可) ・監理技術者(通信) ・無線従事者資格(第二級陸上特殊無線技士等) ・PMP(Project Management Professional) 

プロジェクトマネージャー(重要施設向けドローンセキュリティシステム)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

1160万円~1330万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 (1)下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方  ・無線通信システムやネットワークシステムに関する知識を有しており、システムインテグレーション或いはハードウェアやソフトウェアの開発経験のある方  ・通信システムに関する工事管理のご経験のある方 (2)TOEIC750点程度の英語力(海外ベンダとの調整が必要なため、英語によるコミュニケーションあり) (3)プロジェクトマネジメントに関する業務経験 【尚可】 ・目の前の業務に取組む上で、主体的に問題解決に取組める方 (参画当初は満足のいく結果が得られなくとも、失敗や成功経験を糧に自己成長につなげられる素質や、粘り強くまたは柔軟に問題解決に取り組める方は尚可) ・コミュニケーション能力における実務経験 (お客様や社内外の関係組織と自らコミュニケーションをとり、成果導出した実務経験のある方は尚可) ・監理技術者(通信) ・無線従事者資格(第二級陸上特殊無線技士等) ・PMP(Project Management Professional) 

プロジェクトリーダー(防衛・安全保障向けサイバーセキュリティシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・顧客向け報告資料の作成/報告経験 ・顧客、関連他社、自社グループ及び他グループのSEとのコミュニケーションが可能な方 ・品質保証部門などの社内関連部署とのコミュニケーションを取りながら、作業を進められる方 ・大規模情報システム開発に携わった実務経験(要件定義・構築・運用設計等) 【尚可】 ■経験 ・情報セキュリティに関する知識または経験 ■職務知識 ・情報セキュリティ製品・技術の知識 ・セキュリティエンジニアとしての経験または知識 ・アプリケーション開発経験または知識 ・インフラエンジニアとしての経験または知識 ■資格 ・高度情報処理技術者資格 ・情報処理安全確認支援士 ・TOEIC(R)テスト730点以上の英語力

新規事業企画(安全保障関省庁向けインテリジェンス、衛星・宇宙ソリューション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・新事業の企画立案、提案の取り纏めレベルの業務経験や知識のある方 ・情報システムに関する知識・知見を有しており提案・設計・開発のいずれかの経験(アプリケーションやシステムの一部だけでも可)のある方 ・課題発見力及び企画立案力:担当業務に対して自主的に課題を抽出でき、その課題にもとづき課題解決ができる方 ・コミュニケーション能力:社内外の関係者と積極的にコミュニケーションがとれる方、お客様とコミュニケーションをとる業務経験のある方 ・TOEIC730点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル) 【尚可】 ・防衛安全保障分野の業務経験や知識のある方 ・衛星画像分析システムやSNS分析システムに関する業務経験や知識のある方 ・AIや機械学習、ビッグデータ分析に関する業務経験や知識のある方 ・TOEI850点程度の英語力(読み書き・メール利用・オンライン会議に支障のないレベル)

システムエンジニア(安全保障分野における指揮統制システム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

490万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 情報システムに関する知識・知見を有しており設計・開発経験(アプリケーションやシステムの一部だけでも可)のある方 【尚可】 ・下記環境の知識がある方  └OS:UNIX、Linux、Windows  └DB:Oracle ・TOEI650点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル)

セキュリティスペシャリスト(防衛・安全保障向け情報システム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・サイバーセキュリティに関する高度な知見を持つこと ・国内外のサイバーセキュリティの動向について知見を持つこと ・顧客向け、或いは社内やグループ会社向けの提案資料の作成/報告経験がある ・顧客、関連他社、自Gr及び他GrSEとのコミュニケーションが可能であること ・サイバーセキュリティスペシャリストとして、事業提案、サービス企画・設計、サービス提供等の実務経験がある方 【尚可】 ・プロジェクトマネージャとしての経験または知識 ・インフラエンジニアとしての経験または知識 ・アプリケーション開発経験または知識 ・制御系器材のセキュリティに関する知識 ・CISSP、GCTI、GCFE、GREM、GPEN ・高度情報処理技術者資格、PMP ・TOEIC(R)テスト730点以上の英語力

プリセールス/ソリューションエンジニア(検体検査自動化システム)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 医療業界に対する関心がある方で、以下いずれかの経験をお持ちの方 ・医療機器(特に臨床検査装置)の開発経験 ・UI機能を持つ医療機器やソフトウェア系システムの開発・運用経験 ・ソフトウェア開発の上流工程(要件定義、設計、プロジェクト管理など)の経験 【尚可】 ・病院または、検査センターにて検体検査業務を経験された方 ・医療関係への営業活動経験をお持ちの方 ・システム・エンジニアリング経験をお持ちの方 ・院内システムに精通されている方

ネットワークエンジニア(防衛・安全保障向けサイバーセキュリティ技術)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ネットワーク設計経験のある方(ネットワーク設備 100台規模のシステムをリードした経験がある方) ・5~10名以上のメンバもしくは協力会社のマネジメント経験、プロジェクトの予算管理経験等(目安3~5年以上) ・新しい環境下で、社内外の関係者と積極的にコミュニケーションがとれる方 ・お客さまの要件定義工程をリードした経験のある方 ・お客様提案資料作成経験が5年以上ある方 ・社内稟議資料作成経験が5年以上ある方 【尚可】 ・課題発見力及び企画立案力 ・ITインフラに関するネットワーク以外(サーバ、OS、ミドルウェア)の設計、構築経験をお持ちの方 ・情報セキュリティに関する資格(情報処理安全確保支援士等)を有している方 ・セキュリティ製品に関する知識・知見を有している方 ・障害問い合わせ、製品/作業見積取得など、ベンダーコントロールのご経験がある方。 ・語学力(TOEICスコア600点以上)

社内SE(クラウドプラットフォームアーキテクト)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

664万円~988万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・クラウドシステム構築 ・グローバルプロジェクト経験 【尚可】 ・クラウドシステム構築プロジェクト経験(規模は問わず) ・グローバルプロジェクト経験(PM、PL、PMOなどの役割経験希望) ・AWSやAzureなどを活用したクラウドシステムの設計・構築プロジェクト経験 ・グローバルプロジェクトにおける推進経験(海外拠点や外部パートナーとの協業を含む) ・コンテナ/マイクロサービスの技術を使ったクラウドネイティブプロジェクト経験 ・生成AI活用に関する知識・導入経験 ・英語でのコミュニケーションが取れる方

特徴から探す