年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

309892 

人事(労務管理、制度運用、採用育成)※借上社宅有 ※二卒・若手・職種チェンジ歓迎 

株式会社神戸製鋼所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

610万円~1120万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

<必須> ・社内外問わず折衝経験のある方 (人事総務系、営業職などはもちろん、当業務に興味をお持ちの方を歓迎いたします。)

メーカー経験者 サイバーセキュリティ戦略企画・推進※管理職候補

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1230万円~1560万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・製造業でのご経験 ・セキュリティ領域に対する興味 ・下記いずれかのご経験  ・技術開発が量産化に導入された経験がある方(モノづくりにおける成功体験や失敗体験をお持ちの方)  ・開発、設計、品質管理、生産技術、経営企画、事業企画、システムエンジニアリング(SE)において、10名以上のチームをマネジメントした経験、または会社横断のプロジェクトを牽引した経験がある方 【尚可】 ・モビリティ(車両、飛行機、船舶、電動移動機、それらのサプライヤ含)・半導体・電気・通信系企業のご出身者 ・セキュリティ業務のご経験 (企画・運営・プロセス・ガバナンス構築、インシデント、攻撃検知、セキュア設、SIRT、SOC、サイバー攻撃 ハッキング、脆弱性、情報セキュリティなどの技術強化など)

第二新卒 パワー半導体モジュール開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  <尚可> ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上)

第二新卒 パワー半導体モジュール開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  <尚可> ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上)

第二新卒 電動車向けインバータ用パワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発【ミライズ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> ・半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験  (研究開発、量産経験は問いません) <尚可> ・パワー半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(3年以上) ・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者

センサ開発(将来モビリティ)【ミライズ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関する何かしらの経験 【尚可】 ・車載センサに関する経験 ・プロジェクトリーダー経験者  ・英語力(TOEIC 600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 人事

TOA株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

370万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・人事領域(特に採用または教育)の実務経験3年以上 【尚可】 ・人材育成、エンゲージメント向上、ダイバーシティ推進等の企画経験 ・定期人事異動業務の実務経験 ・人事情報システム(HRIS)の運用経験 ・労務関連の基礎知識または実務経験 ・人材紹介会社や教育機関との折衝経験 ・デジタル人材育成やeラーニング導入の実務経験 ※応募時は履歴書に顔写真の貼り付けをお願いいたします。

技術開発(管更生技術開発)※地下インフラの更生工法の研究開発★未経験者歓迎

株式会社クボタケミックス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

400万円~620万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 技術開発・工法開発(建築・土木) 設計(建築・土木)

応募対象

【必須】 ・土木系学部卒の方 【尚可】 ※以下の資格をお持ちの方、歓迎いたします。 ・土木施工管理技士資格保有者

SiCデバイス開発エンジニア

ローム株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ■下記いづれかのご経験をお持ちの方  ・半導体デバイスのライン開発経験  ・半導体ウエハプロセス開発経験 ※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可 【尚可】 デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や 特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。 ・SiCプロセス開発のご経験 ・デバイスインテグレーションのご経験 ・特定のプロセスに長けた経験 ・マネジメント経験

メーカー経験者 サービスエンジニア(塗装ロボット)

カワサキロボットサービス株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

400万円~550万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・普通自動車運転免許(AT可、ペーパードライバー不可) ▼下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・何かしらのメンテナンス・点検などの業務経験(学部学科不問) ・製造ラインでの組立業務経験(学部学科不問) ・機械・電気系の学部・学科ご卒業の方(製造業・メンテナンス未経験可)

メーカー経験者 太陽電池セルおよびモジュールの設計技術開発

株式会社カネカ

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・理系の知識をお持ちの方 【尚可】 ・Word、Excel、PowerPoint等の基本ソフトを使いこなせること ・設計、開発、または評価の業務経験(製品不問) ・太陽光発電に関する業務経験、太陽電池セル/モジュールの設計・開発 ・文書の読解が可能な英語レベル(TOEIC450点程度) ・2次元CADが使用可能であること(AutoCAD等) ・3次元CADが使用可能であること(SolidWorks等) ・3次元解析の経験 ・TOEIC600点以上 ・大学院の電気、化学、機械専攻卒

社内SE(システム開発)

株式会社PALTAC

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 何らかの開発経験3年以上(SIerやSESでの常駐経験者も歓迎) ※分野を問わず、PG・SEの経験があれば活躍できる環境です 【尚可】 ・基本情報技術者 ・応用情報技術者

メーカー経験者 四輪向け電子プラットフォーム開発(ハードウェア領域)(SDV領域横断)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ・車両機能のモデルベース開発経験 ・回路設計経験(デジタル・アナログ問わず) ・車載電装開発経験(ECU開発・通信モジュール・E&Eアーキテクチャ等) ・PC・サーバーラックののハードウェア経験・設計経験 ・システムズエンジニアリング経験

画像処理(電子顕微鏡)※第二新卒歓迎

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C#、C++、Python、Pascal何れかの知見、使用経験 ・画像解析・画像処理・AI・機械学習何れかの業務経験(学生時代の研究経験でも可) 【尚可】 ・画像処理に関する経験 ・機械学習、AIに関する開発経験 ・英語力(TOEIC500点以上目安) ・電子顕微鏡を用いた解析経験(学生時代でも可) ・基本情報技術者試験合格者の方など、情報系の資格取得をされている方

ソフトウェア開発(電子顕微鏡)※第二新卒歓迎

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験 ・ソフトウェア開発経験 (業界・製品不問) ・Windowsアプリの開発経験者(C#/.Netのご経験) ※将来的に上流工程(要件定義・基本設計など)にチャレンジしたい方も歓迎です ※第二新卒の方も歓迎します(機械・電気・物理などに関する学部を卒業されており、研究や実験などのプログラミングでソフトウェアに魅力を感じた方や、情報系の資格取得をされている方など) ※幅広い業界で使用される当社の電子顕微鏡がどのようなソフトウエア開発をすれば より付加価値を創出できるかを考え行動できる方を求めております。 【尚可】 ・組み込みソフトウェア開発経験 ・画像処理、機械学習、AI関連の知識 ・海外技術者とのコミュニケーション能力(TOEIC500以上目安) ・電子顕微鏡を用いた解析経験(学生時代でも可) ・基本情報技術者試験合格者の方など、情報系の資格取得をされている方

第二新卒 品質管理(電子部品搭載製品)

豊田合成株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

450万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【MUST】 電子部品(半導体)・車載品の部品品質管理業務経験 ・製品の電気・光学的特性等による顧客品質満足度評価 ・電子部品(半導体)の工程監査、生産方法知識 【WANT】 ・電機メーカ・電子部品(半導体)メーカでの品質管理業務経験 ・電子部品・半導体などの生産知識・経験保有 ・IC(マイコン)等のハード・ソフトの生産知識・経験保有 ・カーメーカ(トヨタなど)との直接納入している製品・部品品質管理業務経験

第二新卒 次世代外装モジュールの商品企画・開発(外装部品、ミリ波レーダー、LiDAR等)

豊田合成株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

450万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

■必須条件: ・樹脂製品、照明製品の開発、設計のご経験をお持ちの方 ■歓迎条件: ・車両外装部品(グリル、ミリ波ガーニッシュ等)の設計のご経験をお持ちの方 ・ミリ波レーダー、LiDAR、カメラなどのセンシングに関する要素技術をお持ちの方 ・ジャンルを問わず新商品の企画、開発経験のある方 ・CATIA V5の設計経験

メーカー経験者 社内SE(製造実行システム MES導入)

日東電工株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・SCMに関するご経験をお持ちの方 ・基幹システム(生産計画、在庫管理、品質管理 等)の開発、導入、運用経験 【尚可】 ・製造領域の一部のMESシステム ・基本情報技術者 ・MESシステム導入時の、業務プロセス・システム構築経験 ・応用情報処理技術者 ・プログラミング(VB、C#、JAVA、VBA)等の内1言語 ・クエリ、ピボット、関数によるデータ集計・分析(Excel、Access、PowerBI) ・生産ライン自動化などFAのご経験

第二新卒 サイバーセキュリティ対策推進企画、セキュリティソリューション導入エンジニア

豊田合成株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

440万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 Power Apps、Power Automate、Power Automate Desktop、Power BIでの開発経験、もしくは他社のRPAツールの開発経験、Excelマクロ等のEUC開発経験 【歓迎】 ・SEとして小~中規模の開発プロジェクトのリーダー経験または開発者としての実践経験 ・マネジメント経験があればなおよい ・社内研修・教育の企画や推進経験があればなお可 ・製造業での経験(ここがあればベストだが、他の業界でもOK)

メーカー経験者 自動車部品の設計・開発

トヨタ紡織株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県豊田市亀首町

最寄り駅

-

年収

540万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須】 ■製造業業界における設計職のご経験 【尚可】 ■自動車業界における設計職のご経験 ■CATIA V5を使った設計開発のご経験 ■歓迎:TOEICスコア500-600点、もしくは相応のビジネス英語力

車載組込ソフトウェア開発、管理

豊田合成株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

420万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフトウェア設計・開発の一般知識(技術、管理) ・社内外との折衝や交渉経験 【歓迎】 ■車載組込ソフトウェア設計・開発・評価の量産実務経験  ・ソフトウェア開発プロセス(A-spice Level2以上)  ・車載通信(LIN/CAN/CXPI等)  ・FMEA、FTA、DRBFM 経験  ・ISO26262、ISO21434 知識  ・各種開発シミュレータ(MATLAB/Simulink)  ・組込プログラム言語(C言語)  ・ソフト開発管理ツール(Jira、Git など)  ・管理職、マネージャーの経験をお持ちの方

電子回路開発・設計(次世代自動車の照明製品、アクチュエータ製品)

豊田合成株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電子回路設計の経験をお持ちの方 【歓迎】 ・アナログ回路設計 ・電源回路設計 ・車載通信知識(LIN、CXPI、CAN等) ・LED制御回路設計(PWM制御等) ・モータ制御回路設計(PWM制御等) ・FMEA、FTA、DRBFM、回路設計計算 ・システム設計 ・回路設計CAD ・回路シミュレーター(P-Spise、LT-Spise等) ・EMC評価経験 ・管理職、マネージャーの経験をお持ちの方

第二新卒 自動車内装・照明製品の企画・開発・設計

豊田合成株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

450万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須】 ・製品問わず設計、開発のご経験をお持ちの方 【歓迎】 ・自動車業界での樹脂・電子部品設計経験 ・樹脂材料、表面処理に関する知識 ・樹脂部品に関する工法知識(射出成形、塗装、めっき等) ・機構設計、機械設計、材料力学等の設計知識 ・照明/SW/車載デバイス等の電子部品設計、搭載知識 ・CATIA V5での設計経験 ・TOEIC 470点以上あると望ましい

メーカー経験者 生産技術(トランスミッションの加工ラインにおける工程設計)

株式会社アイシン

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

590万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・生産準備や工程設計のご経験をお持ちの方 【歓迎】 以下いずれかの経験 ・TPMの知識を生かした設備保守業務 ・TPSの知識を生かした、工数低減・工場企画業務 ・システム知識を生かした、工場DXや保全Iot業務 ・CN知識を生かした、工場CO2排出量低減業務 【語学】※TOEIC不問 業務での英語使用…メール【ほとんどない】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【頻繁にある】/駐在【経験・志向に応じて要相談】

メーカー経験者 トランスミッション生産設備設計、工程改善エンジニア

株式会社アイシン

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

590万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 製造ラインの工程設計、改善、保守経験 【歓迎】 機械、電気設計、(図面が読める)、PLC、CADスキル 【語学】※TOEIC不問 業務での英語使用…メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【頻繁にある】/駐在【経験・志向に応じて要相談】 海外拠点とのやりとりはありますが、日本人駐在員とのやりとりがメインなので語学力は不問です。

特徴から探す