■仕事内容 発電プラントの主要機器である高効率ガスタービンのメンテナンスに係わる技術対応に従事頂きます。具体的には ①既設ガスタービンの改良設計 　2D/3D CADを駆使しての、既設ガスタービンの信頼性確保・性能向上に係わる設計業務 ②お客様発電所の設備診断 　国内、海外各地にある発電設備(ガスタービン)の点検、レポート作成及びお客様へ報告 ③主要部品の補修遂行業務 　高砂工場へ搬入した使用済ガスタービンのタービン翼等の主要部品の補修工事取りまとめ ■募集背景 世界的なカーボンニュートラルに向けた動きを受け、国内外で三菱重工が誇る高効率GTCC発電プラントへの要望が高まっています。GTCC発電プラントの受注は好調で2023年には2年連続で世界シェアNo.1となり、アフターサービス案件数も急増している状況。発電プラントの信頼性確保と性能向上に関する技術対応として設計、現場、お客様対応等マルチなスキルが求められており、事業貢献を推進していく為、ともに働く仲間を募集しています。 重工業界未経験者の方も幅広くご活躍されております。 また、重工業界、重電業界、ガス・オイル等エネルギー業界のご出身の方も大歓迎です。 ※職種の変更の範囲：当社業務全般

【業務内容】 安全運転支援システムに関する先行開発および量産開発に携わり、性能目標・仕様策定から適合、実車テストまでの幅広い業務をご担当いただきます。「先進技術をみんなのものに」という基本思想のもとに安全運転支援システムの開発を担います。 ▼業務詳細 ・システムの性能目標・要求仕様の策定 ・各種機能の検証、性能予測（MATLAB/Simulink等を活用） ・車両適合・実車テストの実施 ・他部門や外部パートナーとの調整、プロジェクトマネジメント ▼システムについて ・ACC：先行車との車間距離を保ちながら自動で加減速を行う運転支援機能。 ・LKC：車線中央の維持を支援し、車線逸脱を防ぐためのステアリング制御機能。

●業務内容 大型発電機の総組立（最終組立）作業が主な作業となります。当面は事業所内で集団で行う組立作業の一員として従事いただきます。経験ゼロの方でも問題ありません。まずは簡単な作業を覚えていただき、徐々に従事できる作業の範囲を増やしていただきます。一連の組立作業を習得後、国内外の現地工事に同行し，現地作業及び指導（現地作業者を技術指導）の経験を積んでいただきます。３～５年先は一人で海外の発電機の分解点検に従事できるレベルまで成長いただきたいと考えています。 <具体的には> ・クレーン、チェーンブロックなどを用いた大型部品の組立・調整作業 ・組立部品の手入れ・洗浄および仕上げ作業 ・計器配線、及び端末処理作業 ・塗装 などの作業工程があります。 作業は神戸工場、もしくは発電機の納入先の客先発電所などになります。 当面は神戸工場と国内出張先での作業が主となります。 本業務に従事する人のほぼ全員が最初は経験なしで従事しています。 作業要領書を読みつつ、主にOJTによりベテランの方と一緒に作業しながら、作業を覚えていただきます。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

●業務内容 ・大型発電機の組立技術開発・改善 ・大型発電機の組立に関する品質管理・改善 ・大型発電機の組立関連設備の導入計画・保守計画 <具体的には> 大型発電機の製造に関して主に以下のような業務に従事いただきます。 (1)生産プロセスの開発と改善： ・作業手順や工程の最適化 ・生産設備の選定と導入 (2)新技術の導入： ・最新技術や機械の調査・導入 ・自動化やロボット技術の活用 (3)品質管理： ・製品の品質基準の設定 ・品質検査の実施と改善策の提案 ・不良品の原因分析と対策 (4)コスト管理： ・生産コストの分析と削減 (5)設備保全： ・生産設備の保守・点検 ・設備の故障予防と修理 (6)新技術の導入： ・最新技術や機械の調査・導入 ・自動化やロボット技術の活用 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

【入社後の具体的な仕事内容】 メタネーション設備、そして水素発生設備等の設計担当として、基本計画から納入まで一気通貫でご担当いただきます（CO2を排出する民間のプラントへの納入がメインです）。 具体的には、各種プラントのシステム検討（PFD、P&ID）およびマテリアルバランス・ヒートバランス・機器レイアウト等の基本設計、見積、顧客への提案（技術的提案）、詳細設計、そして試運転立会まで一貫してご対応いただきます。 受注後は14～15ヶ月程度かけて詳細設計・製作をし、試運転に1～2ヶ月間ほどかかるプロジェクトがほとんどです。 ※詳細設計に関しては協力会社に委託をすることが基本となり、その設計管理を担うイメージです（当社ではAutoCADを使用）。 また海外のグループ会社や事務所等との技術連携（協業）もあり、海外案件にも積極的に着手しています。 【組織構成】 PtG技術部　PtGグループ：12名 20～30代が半数以上を占める若くて賑やかな組織です。メンバー同士で相談や共有をすることも頻繁にあり、チームワークを大切にしています。 【仕事の進め方】 これまでのご経験にもよりますが、先輩社員やベテラン社員の指導のもと、徐々にではありますが設計業務全般をお任せいたします。案件や業務の習熟度により多少異なりますが、1案件2名体制を基本とし、慣れれば複数案件を同時進行していただく可能性もあります。 ※業務内容変更の範囲：当社業務全般

【入社後の具体的な仕事内容】 主に過去に納入した制御盤、PC（アプリ、SCADA）、PLCのリプレースにかかわるプログラム更新や改造、現地作業管理をご担当いただきます。 具体的には、制御盤、PC（VB,.net,Oracle,PostgreSQL,C,SCADA）、PLCを用いた各種機器の更新、リプレース工事にかかる設計、お客様や協力会社の他、設計や社内他部署との各種調整、検査、現地作業指示（協力会社の作業員1～5名程度への作業指示）等を行っていただきます。※現地作業は数日～1ヶ月程度（案件により異なります） ご経験を鑑み、電気設備の保守点検や納入にかかる現地作業指示をご担当いただく場合もあります（西日本全域）。 【組織構成】 機械事業本部 電子制御ビジネスユニット 制御機器部 フィールドエンジニアリング大阪グループ：8名 幅広い年代が在籍する和気藹々とした雰囲気の組織です。明るく話しやすい雰囲気のため会話も多く、馴染みやすい環境です。 【仕事の進め方】 入社後は現場OJTを通じて徐々に業務に慣れていただく想定です。新規納入はほとんどないため、前回工事の手順に倣って業務を進めていただけます。 ※業務内容変更の範囲：当社業務全般

各事業部の営業部における単年度予算計画の管理、中長期計画の策定、数値計画の策定などをお任せ致します。事業部ごとの年間を通した売上を計画・管理・サポートする業務であり非常にやりがいの大きな仕事です。 【具体的な業務内容】 1、予算計画・中期計画を策定するための情報収集:現場の営業の方や営業部付のマーケティング担当から受注予測や、製品のマーケット情報を収集 2、1で得た情報を基に予算計画・中期計画を部門長以上の方々と作成。 3、月次、半期ごとの数値振り返りおよび修正等を行います。 （変更の範囲）会社の定める業務に従事していただきます

＜業務内容＞ 鋼材製品やアルミ板製品の営業部、原料部、各管理部門の業務システムの改善や構築を行います。また、働き方の変革やDXの推進に向けた企画を利用部門と共に進めます。これには、予算の計画からシステムの導入までのプロジェクト管理が含まれます。スタッフの生産性を向上させるために、RPAやローコード開発を活用して業務の効率化を支援し、その取りまとめを行います。また、従業員のITリテラシーを向上させるための企画も立案していただきます。さらに、管轄するITインフラの更新計画や、新しい技術への移行についても検討していただきます。 ＜キャリアパス＞ 本社地区での業務システムの開発やDX推進の経験をもとに、当社の各事業所における基幹システムの刷新や、本社IT部門でのDX推進企画、ITアーキテクチャの構想に携わることを想定しています。また、適性に応じてグループ内のIT部門の責任者や高度な専門職としても幅広く活躍していただきたいと考えています。 ＜魅力・やりがい＞ 業務の理想的な姿を検討し、システム企画やアーキテクチャの検討など、最上流の工程からプロジェクトに参加することで、業務に関する知識や最先端技術を習得し、プロジェクトマネジメント能力を高めることができるポジションです。 製造現場に近い場所で改善やシステム化を進めることで、成果を直接感じることができる仕事です。また、既存システムの刷新においては、最新のシステム技術やアーキテクチャを自ら考え提案することができ、企画立案から最上流の工程に関与することで、仕事の幅や役割が大きく広がります。 業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります。

デジタルマイクロスコープや3Dプリンタなど、 最新のキーエンス製品を購入いただいたユーザ様を訪問し、 機器の立上げと基本的な操作説明、メンテナンスを行うフィールドエンジニア業務です。 業務習得後は、パートナー企業のフィールドエンジニアの指導・育成・管理を メインに携わっていただきます。 ＜主な仕事内容＞ 　・国内のユーザー様訪問にてキーエンス製品の設置・組立・調整・メンテナンスの実施 　・ユーザー様に対する機器の使い方説明 　・パートナー企業のフィールドエンジニアの指導・育成 　・業務改善の提案やマニュアルの整備 　・平均2～3回/週の出張 　　→業務習得までの入社後1年間ほど。業務習得後は、3～4回/月程度になります 業務内容 （雇入直後）　：フィールドエンジニア管理業務 （変更の範囲）：雇い入れ直後の従事すべき業務と同じ

【概要】 ■ステアリング・駆動製品の加工ラインの生産準備、改善業務を幅広く担当頂きます。 【詳細】 ■新規ラインの立ち上げ ■量産ラインの原価低減(ライン自動化による省人、CT短縮、刃具改善） ■量産ラインの工程内不良削減・リードタイム短縮活動 ■将来負荷に合わせた生産ラインの寄せ止め、再編 【当社について】 ■各種軸受け製品やステアリング(車の曲がる機能)、工作機械など世界でもトップクラスの製品を複数有しています。 トヨタグループ内でも当社の軸受け、工作機械、FA機器などの幅広い製品を扱っているのは当社だけであり、技術力は高い評価を受けております。 今後は各製品を結び付けて、IoE(Internet of Everything）に関わる製品も積極的に開発していく予定です。 （変更の範囲）：会社の定める範囲

【概要】 ■ドライブシャフトの加工・組立ラインの生産準備、改善業務をお任せします。 【詳細】 ■生産準備 設備のエアー、電気の準備。作業エリアの照明の設置。製造に関する検査台、出店、部品シュート、段替治具置場、かんばん置場、あんどんシステムなどの付帯品の準備 ■改善業務 設備自働化改造による省人、MT及びHT短縮によるCT改善による生産性向上、発生源対策・流出検知強化による品質向上。 【当社について】 ■各種軸受け製品やステアリング(車の曲がる機能)、工作機械など世界でもトップクラスの製品を複数有しています。 トヨタグループ内でも当社の軸受け、工作機械、FA機器などの幅広い製品を扱っているのは当社だけであり、技術力は高い評価を受けております。 今後は各製品を結び付けて、IoE(Internet of Everything）に関わる製品も積極的に開発していく予定です。 （変更の範囲）：会社の定める範囲

【概要】 ■国内及び海外の各拠点に対し、建物全般の下記業務をお任せします。 【詳細】　 ■工場建設、増改築プロジェクトの計画立案と 老朽工場の再編推進 ■働く環境の改善、福利厚生リフレッシュ計画の立案と推進 ■建物、エネルギー施設の省エネ・カーボンニュートラル提案 ■建物関連法規チェックと対策指導、リスク対策の推進 ■建物、原動力設備の維持保全計画立案と推進、標準の作成 ■エネルギーマネジメントシステムの企画と全社横展開を行い、建物・インフラ設備全般を適正に管理 【ジェイテクトの強み】 ■各種軸受け製品やステアリング(車の曲がる機能)、工作機械など世界でもトップクラスの製品を複数有しています。トヨタグループ内でも当社の軸受け、工作機械、FA機器などの幅広い製品を扱っているのは当社だけであり、技術力は高い評価を受けております。 （変更の範囲）：会社の定める範囲

【概要】 ■自動車事業本部におけるサイバーセキュリティ関連の全般業務をお任せ致します。 【詳細】 ※対象製品：自動車へ搭載される電子制御機器 ●サイバセキュリティに関する標準整備 (現在、8割方は完了しておりますが、継続的なアップデートが必要) ●開発現場の支援業務 ●インフラ構築にあたっての支援業務 ●海外TCとの協調・協働業務 ●その他、渉外活動 (自動車技術会・J-Auto-ISAC等) 組織名：自動車事業本部技術企画部プロセス開発室サイバーセキュリティ統括Ｇ（花園） 【募集背景】 現在弊社は、自動車業界の変革期に対応すべく、大きな転機を迎えており、そのひとつとしてサイバーセキュリティへの対応も進めております。その中で、サイバーセキュリティ対応製品開発に向けたプロセスやインフラ構築、また海外拠点との協調などの活動を推進しており、今後も社会動向を常に意識して継続改善していくことが必要と考えております。今回募集するポジションは、対応プロセス、インフラ、各種テスト（ファジング、ペネトレーション）など、社内のサイバーセキュリティ対応しくみの改善をリードし、グローバルJTEKTにおける自動車製品の安全性を担保することがミッションです。 【当社について】 各種軸受け製品やステアリング（車の曲がる機能）、工作機械など世界でもトップクラスの製品を複数保有しています。トヨタグループ内でも軸受け、工作機械、FA機器などの幅広い製品を扱っているのは当社だけであり、技術力は高い評価を受けております。

大規模言語モデルや機械学習など最先端の技術を使って、デンソーグループ全体のソフト開発プロセスに革新をもたらす仕事に一緒に取り組む仲間を募集しています。 ■業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力 ・ソフトウェア開発×AIという新しい融合技術領域への挑戦 ・海外グループ会社や海外研究機関・企業との連携によるグローバルな研究開発 ・最新のAIモデル、OSS、クラウドサービスを積極的に活用したアプリケーション開発 ・社内に蓄積された豊富な実データを活用した技術検証 ・ニーズ・シーズ探索から実運用時の効果検証まで一気通貫で取り組める開発体制 ・同じ志を持った社内コミュニティとの自由闊達な技術議論 ・研究成果の積極的な発表による社外プレゼンス向上への貢献 ・仕事を通してAI技術の発展を肌で感じ、貢献できる業務 ■募集背景 クルマにおけるソフトの大規模化・高機能化により、ソフト開発の品質・生産性向上が自動車業界にとって重要な課題となっています。 私たちは、ソフト開発課題の解決に向けて、最先端技術（ChatGPTに代表される大規模言語モデル等の最先端生成AI等）を取り入れ、これまでのソフト開発のやり方を抜本的に変革する活動に取り組んでいます。 デンソーグループのソフト開発課題に対し最適なソリューションを企画立案し、先行開発・導入支援まで牽引する仲間を募集しています。

【業務内容】 車載エレクトロニクス製品に搭載するBSW開発 （以下業務のいずれかに携わっていただきます） ①AUTOSARをベースとしたBSW開発 ②車載エレクトロニクス製品へのBSW導入/適合開発 ③車載エレクトロニクス製品のソフトウェアアーキテクチャ企画/提案 ④開発設計業務のマネジメント全般 【採用背景】 自動運転、電動化といった車社会を取り巻く環境変化に対し、これらの実現に中心的な役割を果たすソフトウェア開発の重要性が急激に高まっています。我々は、車載エレクトロニクス製品のソフトウェア開発を下支えするBSW（BasicSoftWare）を開発/供給し、クルマの高機能化に貢献する役割を担っています。 BSW開発においては、ハードウェア/ソフトウェア分離やソフトウェアアップデート、SDV（SoftwareDefinedVehicle）を実現するための高度なSoCの採用等、車載半導体の周辺技術を中心にソフトウェア全体を俯瞰した最適なアーキテクチャの構築がより重要な局面となっています。デンソー社内において複数の製品をまたいで使用される最適なBSW実現に向けたソフトウェアエンジニアの強化は急務となっており、クルマの高機能化を実現するBSW開発に取り組む仲間を募集しています。

【業務内容】 ・ハイブリッド車や電気自動車向け制御コントローラ(ECU)のダイアグサービスやOTA、セキュリティ分野のソフトウェア開発における、要件分析から設計、評価に渡るプロセス全般の技術開発に携わっていただきます。 ・国内外の顧客や拠点、社内関係部署との技術ミーティングにも対応いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・組み込みソフトウェアのアーキテクチャ設計、コード実装、検査技術のスキルアップ ・社内外の専門家との連携を通じて、セキュリティや車両診断の専門性を向上させることができます ・様々な車両メーカ様との業務を通じ、BEV/HEVの基盤を作っているというやりがいが感じられます。 【採用背景】 CASEが急速に進む中、これまでのクルマの概念は大きく変わろうとしています。ICEから電動車へのシフトに伴う環境規制の強化や、クルマが外と繋がることでサイバーセキュリティ対策が必須になるなど、車載コンピュータにおいてもダイアグサービスやOTA、セキュリティといった新しい技術への対応が求められています。これらをタイムリーかつ確実に応えていくことが当部署の使命であり、ECUシステム・ソフトウェア開発を支えるコア技術を持った人財が必要不可欠です。ご応募をお待ちしております。 ＜開発環境＞ プロジェクト管理ツール（JIRA） 構成管理ツール（SVN)

【業務内容】 運転支援ECUのソフトウエア開発業務 　・ソフトウェアアーキテクチャ設計 　・組込み用基本ソフト(OS・RTOS等)や車載ネットワーク通信ソフトの設計開発・実装 　・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 　・ソフト開発のプロジェクトマネジメント 【採用背景】 運転支援システムの高度化や自動運転の実用化が進む中、安心安全なクルマ社会の実現において、デンソーの安全関連製品が活躍する機会は増えています。 現在、カメラを使ったセンシングシステムや自動運転等の車両制御システム技術は進化しながら、その需要は拡大・加速しています。 今回、中核コンポーネントである運転支援ECUの組込ソフトの開発をご担当いただき、一緒に安全・安心な社会実現していただける仲間を募集します。

【業務内容】 ・サステナビリティ経営の社内浸透 ・CSRD、SSBJ情報開示対応 ・ESG情報開示に向けた情報収集のためのシステムの企画構築 【募集背景】 デンソーはサステナビリティ経営を通じ、真摯に社会課題の解決に取組んでいます。各国の情報開示法令や企業のESG評価、お客様からの開示要請など、高度化するステークホルダーの皆様のご期待に応え、サステナビリティの専門性を持ってデンソーの取組みを正しく発信できるメンバーを募集しています。

◆職務内容 ・車載用モータ・アクチュエータの開発 ・電気回路の設計 ◆仕事の特徴とやりがい 当社が目指す社会的課題の解決に貢献する次世代製品の開発に関わり、 ご自身のアイディアや発想を形にした新しい価値を実現できるやりがいのある仕事です。 これまでの経験を当社で発揮し、ご活躍頂くことを期待しています。 ◆募集背景 当社が掲げる成長目標（2029年3月の売上 2.5兆円、営業利益 2,500億円）を達成し、更なる発展を目指す上で新製品開発を加速する計画です。共に挑戦頂ける意欲ある方を募集致します。 ※浜松工場での募集を行っておりますが、今直ぐの引っ越し(単身赴任　等)が懸念となる方、もし東京本部なら考えてみたいと思う方に向け、並行して東京勤務も募集を行います。

◆職務内容 ・車載用モータ・アクチュエータの開発 ・電気回路の設計 ◆仕事の特徴とやりがい 当社が目指す社会的課題の解決に貢献する次世代製品の開発に関わり、 ご自身のアイディアや発想を形にした新しい価値を実現できるやりがいのある仕事です。 これまでの経験を当社で発揮し、ご活躍頂くことを期待しています。 ◆募集背景 当社が掲げる成長目標（2029年3月の売上 2.5兆円、営業利益 2,500億円）を達成し、更なる発展を目指す上で新製品開発を加速する計画です。共に挑戦頂ける意欲ある方を募集致します。 ※浜松工場での募集を行っておりますが、今直ぐの引っ越し(単身赴任　等)が懸念となる方、もし東京本部なら考えてみたいと思う方に向け、並行して東京勤務も募集を行います。

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質管理グループ（メンバー：約60名）に配属

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質管理グループ（メンバー：約60名）に配属

■業務詳細 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■配属予定部門 電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名） ■部門のミッション/業務概要 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。

■業務詳細 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■配属予定部門 電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名） ■部門のミッション/業務概要 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。

■業務詳細 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■配属予定部門 電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名） ■部門のミッション/業務概要 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。