【福井】動力棟管理 ◆半導体後工程専業メーカー/車載製品世界トップクラスシェア株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)
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募集
仕事内容
◇◆半導体の後工程に特化/業界シェア世界2位、国内ではトップ/UIターン歓迎/◆◇ 〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■業務概要: 工場プラント施設の運転管理、点検、監視、メンテナンス 建物・動力設備(コンプレッサー/冷凍機/純水・排水処理設備)の維持管理・監視・メンテナンス ※上記の中で発生する作業について、業者の手配などもお任せします 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■POINT: 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、同社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 ■当社の特徴: 【半導体「後工程」世界2位/日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲:本文参照
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 福井地区 住所:福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 400万円〜600万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円〜400,000円 <月給> 250,000円〜400,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。 ■賞与:年2回(3月・9月) ■昇給:年1回(4月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> 1年単位の変形労働時間制 対象期間の総所定労働時間:1996時間00分 休憩時間:90分 時間外労働有無:有 <勤務時間> 9:00〜19:15(交替制) <勤務パターン> 11:00〜21:15 21:00〜7:15 23:00〜9:15
休日
月10休制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇18日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数137日 シフトによる4勤2休、年末年始、GW、夏季休暇、年次有給休暇(6ヶ月経過後11日)、慶弔休暇、育児休暇、介護休暇、配偶者出産休暇
特徴
年間休日120日以上
学歴不問
第二新卒歓迎
外資系企業
退職金制度
社宅・家賃補助制度
固定給25万円以上
40代
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費(同社規定により支給) 家族手当:同社規定により支給 寮社宅:適用については社内規定あり 社会保険:補足事項なし 退職金制度:勤続1年以上/再雇用制度あり(65歳まで) <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 技術者教育(生産技術・組立プロセス・製品構造)、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命(昇格)時研修、全社共通教育(コンプライアンス、品質管理等)、グローバル人材育成他多数 <その他補足> 社宅制度(適用については社内規程有)、引越手当有(適用については社内規程有)、退職金制度、社員食堂、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC(確定拠出年金)制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度 他 定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動 他
応募条件
応募資格
■必須条件: 工場動力設備の維持管理等の実務経験 ■歓迎条件: 高圧ガス製造保安責任者(丙種)、公害防止管理者(水質2種)、エネルギー管理士、電検三種、電気工事士他
会社概要
会社名
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)
所在地
大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2
事業内容
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト〜パッケージアセンブリ(組立)〜ファイナルテスト(完成品検査)〜出荷まで一貫して受託しています
従業員数
3,500名
資本金
5,100百万円
売上高
66,000百万円
平均年齢
46歳
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